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[发明专利]一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺-CN202110305300.0在审
发明人：胡紫阳;陈丽芳;李智德 -专利权人：深圳市业展电子有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明涉及贴片电阻制备技术领域，公开了一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺，包括：将锰铜或卡玛拼接带冲切成目标引脚缺口间距的直条；将所述直条折弯成型，再进行检测，以获取低温度系数合金贴片电阻。本发明将合金贴片电阻的温度系数控制在±20ppm/℃，满足电阻市场上对低温度系数合金贴片电阻的需求。
一种温度系数合金电阻制备工艺

[发明专利]一种高精度低阻值合金贴片电阻高效调阻工艺-CN201811372790.0在审
发明人：李智德;田秀霞;田春燕;张小明;胡紫阳;彭良均 -专利权人：深圳市业展电子有限公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01C17/245 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种高精度低阻值合金贴片电阻高效调阻工艺，包括：1）原材料料带通过冲床和模具冲压成固定尺寸的合金贴片电阻；2）将所有合金贴片电阻每个测试阻值，然后分档；3）对于不同阻值范围内的合金贴片电阻，调整每次送料后产品的位置，将合金贴片电阻冲压缺口；4）产品送料到冲压位置后，产品短边位置由下模中送料槽限位；5）调阻后的产品再次测阻，继续分档；6）距目标阻值偏小１％‑5%的合金贴片电阻再次进行不同程度的冲压，以继续达到目标阻值范围，提高电阻阻值良率。
合金贴片电阻冲床冲压分档冲压位置短边位置化学污染连续作业模具冲压生产效率送料装置冲压式对设备送料槽电阻良率料带送料下模限位模具测试

[实用新型]一种片式合金电阻-CN202022438560.9有效
发明人：易国荣;龙广云;龚曙光 -专利权人：赣州山达士电子有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01C3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种片式合金电阻，包括电阻合金片，与所述电阻合金片下部连接的贴片电极部，所述电阻合金片上部包覆设置有封装树脂层。通过电阻合金片结合切割槽、调阻点结构来获得高精度的电阻阻值，另外铜电极、镀镍层和镀锡层形成的贴片电极部，制作时可以先完成贴片电极部与电阻合金片通过焊接点结合，然后对电阻合金片切割、调阻等工序最后进行封装，结构简单，易于实现自动化生产，该片式合金电阻的产品质量稳定、精度高，能够用于高精度、无感等要求的使用场景，如在电流采样，或短路保护等时使用。
一种合金电阻

[实用新型]一种贴片电阻-CN201820907726.7有效
发明人：李智德;田春燕;张小明;胡紫阳 -专利权人：深圳市业展电子有限公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本实用新型的目的是提供一种贴片电阻，包括电阻层、绝缘胶和散热层，绝缘胶位于电阻层和散热层之间起到绝缘并粘合的作用，电阻层和散热层外围包覆有绝缘胶层，电阻层的两端设有铜电极，铜电极和电阻层之间没有绝缘胶层本新型采用温度系数小的电阻合金，并采用电镀工艺制作电极取代传统焊接工艺，在制程中不出现因焊接高温对电阻合金的晶体组织产生不可控影响从而降低电阻的温度系数，从而保证了合金贴片电阻的低温度系数。采用热导率高的铜或铝镁合金作为散热层，增强了电阻的散热能力，保证了合金贴片电阻的高功率。
电阻层散热层合金贴片电阻电阻合金绝缘胶层贴片电阻温度系数绝缘胶铜电极电阻传统焊接工艺本实用新型低温度系数电镀工艺晶体组织铝镁合金散热能力电极高功率热导率粘合包覆绝缘制程焊接外围保证制作

[实用新型]一种加强散热能力的贴片合金电阻-CN202022428187.9有效
发明人：任寓琦 -专利权人：任寓琦
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01C1/084 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加强散热能力的贴片合金电阻，包括电阻本体、绝缘导热层；所述电阻本体的下方设有导热电极；所述绝缘导热层填充在电阻本体和导热电极之间。本实用新型与现有的贴片合金电阻相比多了一层用于散热的导热电极，能够有效提升合金电阻的散热能力，合金电阻的温度更稳定，从而减少因为温度升高导致的电阻阻值变化,使电阻的阻值更稳定。
一种加强散热能力合金电阻

[实用新型]一种G4LED灯-CN201720417568.2有效
发明人：区桦勇 -专利权人：深圳市顺发光电子有限公司
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型适用于灯光照明技术领域，替代传统G4卤素灯，提供了一种G4LED灯，包括硅胶灯体、LED灯珠、IC芯片、贴片电阻、贴片桥堆、电感，铝合金线路板以及铜针脚，所述LED灯珠、所述IC芯片、所述贴片电阻、所述贴片桥堆、电感均贴装在铝合金线路板上，所述铝合金线路板分别与所述LED灯珠、所述IC芯片、所述贴片电阻、所述贴片桥堆、所述电感电连接，所述铜针脚穿接在所述硅胶灯体中并与所述铝合金线路板电连接。通过将IC芯片、LED灯珠、贴片电阻、贴片桥堆，电感整合贴装在铝合金线路板上，以上电子元器件组成低压AC12V电源+发光led组成集成式驱动电源发光一体的G4LED灯，可直接AC12V供电发光，具有寿命长
一种 g4led

[实用新型]一种高精度高功率的贴片式电阻-CN201820907052.0有效
发明人：李智德;田春燕;张小明;胡紫阳 -专利权人：深圳市业展电子有限公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01C3/00 文献下载
摘要：本实用新型的目的是提供一种高精度高功率的贴片式电阻，包括电阻合金料带和焊接在电阻合金料带两端的无氧铜料带，其中电阻合金料带的厚度明显小于无氧铜料带的厚度，电阻合金料带的上下面设有用于绝缘的环氧树脂层，无氧铜料带上设有镀锡层本实用新型解决了小尺寸贴片电极制作困难的现状。
料带电阻合金无氧铜本实用新型贴片式电阻高功率环氧树脂层贴片电极镀锡层焊接绝缘制作

[发明专利]一种合金贴片电阻及其的制备方法-CN202110918331.3有效
发明人：杨漫雪;唐彬 -专利权人：南京萨特科技发展有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种合金贴片电阻，包括侧电极，端电极，电阻体，散热片，保护层，绝缘导热层；电极区域的结构为内电极和电阻电极并联，当电阻通电时，电极区域的电阻大大降低，降低了电阻电极对电阻值的干扰，提升了电阻值的量测精度，大大提升了低电阻产品的阻值良率。本发明同时提供了该合金贴片电阻的制备方法。
一种合金电阻及其制备方法

[实用新型]一种防短路贴片电阻-CN201921080084.9有效
发明人：舒昌;周锦章 -专利权人：深圳世纪稳特电子有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01C1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB板贴片元器件焊接技术领域，尤其是涉及一种防短路贴片电阻，其包括合金本体和位于合金本体两端的电极，合金本体设置有保护套，合金本体两侧均设置有收纳融化焊锡的收纳盒，收纳盒的一侧设置有收纳口在焊接贴片电阻的过程中，为了保障焊接的稳固性，若操作不当，就会导致过多的融化焊锡从一侧电极流淌到另一侧电极，造成贴片电阻两端短接失效。通过设置收纳盒，多余的融化焊锡会流淌到收纳盒中，在收纳盒中冷却凝固，避免了融化焊锡从电极的一侧流淌到电极的另一侧，造成贴片电阻的短接失效。收纳盒的设置，有效的解决了外部电极短接的现象。
收纳盒电极合金本体贴片电阻焊锡融化短接流淌焊接焊接技术领域本实用新型贴片元器件冷却凝固外部电极收纳防短路收纳口稳固性

[发明专利]一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法及其贴片电阻-CN201810603207.6在审
发明人：李智德;田春燕;张小明;胡紫阳 -专利权人：深圳市业展电子有限公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法及其贴片电阻，具体方法为：1）将两条金属料带通过绝缘胶粘合在一起，形成截面为长方形的金属复合料带；2）将截面为长方形的金属复合料带涂覆绝缘胶层；3）激光灼烧掉电阻合金料带两端的部分绝缘胶层，灼烧掉绝缘胶层的宽度与电极宽度相等；4）在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属为阴极；5）在电阻复合料带制定出特定的电阻路径，以精确调阻；6）冲切为单颗的合金贴片电阻本发明整体制程由一卷截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻，制程中采用收放料系统，可以保证工序的稳定性以及保证制程工序的延续性。
料带金属复合合金贴片电阻绝缘胶层制程贴片电阻灼烧阴极收放料系统电镀金属电阻合金电阻路径复合料带激光灼烧金属料带宽度相等绝缘胶电极粘合冲切电阻涂覆保证制定

[发明专利]一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具-CN202211459442.3有效
发明人：胡紫阳;李智德;罗国涛 -专利权人：业展电子（惠州市）有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本发明公开一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，包括：动模、定模、半成品框架、限位镶件。定模上开设有注胶孔、流道、塑封腔；半成品框架包括框架本体及多个合金贴片电阻；限位镶件包括镶件本体及多个限位凸块；半成品框架及限位镶件收容于塑封腔中，限位凸块插接于两个相邻的合金贴片电阻之间；其中，设塑封腔的厚度为T；框架本体的厚度T1＝T；合金贴片电阻具有电阻体及位于电阻体两端的电极，电极的厚度T2＝T，电阻体的厚度T3＜T2；镶件本体的厚度T4＝1/2T，限位凸块的厚度T5＝1/2T。
一种应用于合金电阻预防框架变形塑封模具

[发明专利]一种合金贴片电阻、其加工设备以及加工工艺-CN202110879875.3在审
发明人：胡紫阳;邓小辉;李智德 -专利权人：昆山业展电子有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明涉及电阻加工技术领域，涉及一种合金贴片电阻、其加工设备以及加工工艺。本发明将激光熔覆与激光焊接整合在一起，可用于电阻带状材料的焊接和后处理，使其在原材料阶段进行激光熔覆，在电阻体带材上形成绝缘涂层，直接对具有阻焊功能的电阻带状材料进行裁切，无需对单颗合金贴片电阻处理，加工效率极高
一种合金电阻加工设备以及工艺

[发明专利]一种大功率贴片电阻及其制造工艺-CN202211178880.2在审
发明人：黄佰山;黄佰雄;许木彬 -专利权人：江苏华达电子有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种大功率贴片电阻及其制造工艺，包括：陶瓷基板，用于提供铜层的键合基础；附着于陶瓷基板顶面的附着层，用于为电阻层提供化学镀平台，附着层为非导电性或导电性远小于电阻层；电阻层，其以化学镀方式沉积于附着层顶面；TiW合金层，其通过溅射工艺固定于电阻层顶面的两端，用于电阻层与Au层之间的过渡；Au层，其通过溅射工艺固定于TiW合金层顶面。本发明的大功率贴片电阻，能够在使用相同面积的前提下，通过提升所制备贴片电阻的电阻来达到功率提升目的。
一种大功率电阻及其制造工艺

[实用新型]高精密的四端脚合金贴片电阻-CN201821915908.5有效
发明人：郑志敏 -专利权人：深圳市毫欧电子有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01C1/144 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高精密的四端脚合金贴片电阻，其包括采样电阻芯片，采样电阻芯片的两端分别设有导电引脚片。导电引脚片的厚度大于采样电阻芯片的厚度，且采样电阻芯片的正面与导电引脚片的正面位于同一平面。本实用新型提供的合金贴片电阻贴片通过在导电引脚片上设置切缝，将导电引脚片一分为二，将电流输入和电压采样的端脚分开，这样就避免输入电流对电压采样的干扰；同时，采用两端厚中间薄的结构，可以确保贴片电阻在焊接时焊锡不会连通到一起
引脚片导电采样电阻合金贴片电阻芯片端脚本实用新型电压采样高精密一分为二切缝输入电流贴片电阻焊锡贴片焊接连通

[发明专利]一种不锈钢反应釜防腐蚀内衬及其施工工艺-CN202110615651.1在审
发明人：刘海波;魏秀琪;刘文成;陈德胜;杨民 -专利权人：江苏丰瓷新材料科技有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B01J19/02 文献下载
摘要：本发明提供一种不锈钢反应釜防腐蚀内衬及其施工工艺，包括反应釜罐体及若干合金贴片内衬层，所述反应釜罐体内壁喷涂有防腐蚀涂层，若干所述合金贴片内衬层由内而外分层铺设于反应釜罐体内壁上，若干所述合金贴片内衬层包括多个合金贴片和热熔粘结层，多个所述合金贴片通过电阻点焊的方式与反应釜罐体内壁或相邻合金贴片内衬层的合金贴片焊接固定，所述合金贴片上开设有网状排列的凸点，本发明采用较软较薄的合金贴片进行拼接形成内衬层结构，合金贴片通过网状排列的凸点与反应釜和相邻的合金贴片之间进行焊接
一种不锈钢反应腐蚀内衬及其施工工艺

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