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[发明专利]粘着剂组合物-CN200580047501.4有效
发明人：樱井爱三;水野英二 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2005-11-14 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： C09J153/02 文献下载
摘要：本发明的目的是提供用于可除去压敏粘着剂带的压敏粘着剂组合物，所述可除去压敏粘着剂带可在粘附于被粘物后通过拉伸所述压敏粘着剂带而容易地从所述被粘物上除去，并且不会导致粘着剂转移到所述被粘物上或损坏所述被粘物压敏粘着剂组合物包含内聚组分和基础组分，所述内聚组分包含基于苯乙烯的嵌段共聚物。
粘着组合

[发明专利]单向可见印刷件-CN00108967.6无效
发明人：井川修 -专利权人：将军株式会社
申请日： 2000-05-24 - 公布日： 2000-11-29 - 主分类号： G02B1/10 文献下载
摘要：一种单向可见的印刷件,包括一透光基底材料,一由可重复释放的压敏粘接剂构成并形成在基底材料上的压敏粘接层,以及一具有不透明层和成象层并具有穿过成象层和不透明层的贯通切口并且形成在压敏粘接层上的薄片件;薄片件当被揭去时能够局部保留在压敏粘接层上与切口一致,而且压敏粘接层能够保留在基底材料上并在不同于薄片件保留在压敏粘接层的部分上不被覆盖。
单向可见印刷

[发明专利]铜箔的芯管卷绕方法-CN01802085.2有效
发明人：藤原和久;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-06-29 - 公布日： 2002-12-18 - 主分类号： B21C47/02 文献下载
摘要：一种铜箔的芯管卷绕方法,是用带有衬纸双面压敏粘接带带铜箔粘接在芯管上而制成卷绕筒状的铜箔的芯管卷绕方法,将与卷绕的铜箔宽同样长的带有第1衬纸双面压敏粘接带和带有第2衬纸双面压敏粘接带贴附在芯管外周面上,且与芯管的长度方向中心轴平行,将带有第1衬纸双面压敏粘接带与铜箔的卷绕起端部贴合,在去除带有第2衬纸双面压敏粘接带的衬纸并对铜箔施以拉力的状态下,使芯管略一转动,在带有第2衬纸双面压敏粘接带与铜箔叠合的位置一度停止转动,使带有第2衬纸双面压敏粘接带与铜箔牢固地粘接,进行卷绕起端部侧的铜箔卷绕固定在芯管上的粘接,卷绕成筒状的铜箔。本发明可尽可能抑制铜箔卷筒的芯管附近的卷绕皱痕的发生,提供卷绕平衡更优异的铜箔卷筒。
铜箔卷绕方法

[发明专利]耐候型可移除热熔压敏粘接材料及其制备方法和应用-CN202211133787.X有效
发明人：高洁;韩丽娜;唐舫成;汪加胜 -专利权人：广州鹿山新材料股份有限公司;广州鹿山先进材料有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C09J153/02 文献下载
摘要：本发明涉及压敏粘接材料技术领域，尤其是涉及一种耐候型可移除热熔压敏粘接材料及其制备方法和应用。耐候型可移除热熔压敏粘接材料，由按质量百分数计的如下组分制得：含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油2%~10%、苯乙烯嵌段共聚物25%~40%、硫化剂0.3%~1%、软化剂15%~30%、增粘树脂25%~45%、抗氧剂0.1%~1%、抗紫外剂0.1%~1%和聚酰胺蜡2%~8%；所述增粘树脂中包括至少一种马来酸酐接枝的氢化石油树脂。本发明的耐候型可移除热熔压敏粘接材料，不仅老化前可移除效果佳，同时具有优异的耐候性，在高低温老化、紫外老化后，粘性和内聚力稳定，依然可以移除、不残胶、不留痕。
耐候型可移热熔压敏粘接材料及其制备方法应用

[发明专利]压敏粘着片-CN200710105099.1无效
发明人：大川雄士 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2007-05-22 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及压敏粘着片，其包括压敏粘着膜和防粘膜，其中所述压敏粘着膜包括基层材料层和布置在该基层材料层的至少一个侧面上的压敏粘着层，其中所述基层材料层包括软质氯乙烯树脂并包含选自由脂肪酸化合物、脂肪族金属盐和磷酸酯所组成群组中的至少一种化合物；其中所述防粘膜包括衬垫基层材料和防粘层，其中在所述防粘膜中的防粘层的表面具有20dyn/cm或更高但低于30dyn/cm的表面自由能，其中所述防粘膜和所述压敏粘着膜以如下方式层压：所述防粘膜的防粘层侧与所述压敏粘着层的表面接触所述压敏粘着片具有高度可伸延性，不显示从基层材料到被粘物上的沉积物的转移，以及用作用于固定半导体晶片、电子零件等的粘着片。
粘着

[发明专利]防粘纸以及带有防粘纸的压敏粘结剂片-CN02819618.X无效
发明人：樱井功;柴野富四 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2002-09-10 - 公布日： 2005-06-15 - 主分类号： B32B25/04 文献下载
摘要：本发明披露了防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片。当从防粘纸上剥离的压敏粘结剂片粘附至硬盘驱动器等等上时，本发明的防粘纸和带有防粘纸的压敏粘结剂片很难给硬盘驱动器等等造成副作用。带有防粘纸的压敏粘结剂片具有这样的结构，其中，由压敏粘结剂层和压敏粘结剂片基片组成的压敏粘结剂片粘附至由防粘剂层和防粘纸基片组成的防粘纸上；其中，压敏粘结剂层与防粘剂层。所述防粘纸包括由烯烃－基热塑性弹性体和聚烯烃树脂组成的防粘剂层，和防粘纸基片。烯烃－基热塑性弹性体的密度低于0.87g/cm³。
防粘纸以及带有粘结

[发明专利]检查及修正补偿零件间胶接面配合关系的方法-CN200910058893.4无效
发明人：冷卫红 -专利权人：成都飞机工业（集团）有限责任公司
申请日： 2009-04-10 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： B21J5/00 文献下载
摘要：本发明提出了在袋压胶接金属或复材部件时，一种检查及修正补偿零件间胶接面配合关系的方法，该方法解决了金属与复材部件胶接出现非贴模面表面凹凸不平、蒙皮塌陷和内部胶接面脱粘等缺陷问题。本发明的技术解决方案是，首先，在蒙皮与夹芯材料及蒙皮与骨架零件的胶接面之间依次铺放隔离薄膜、压敏塑料，并将其定位，铺放真空袋辅助材料，再制真空袋，并模拟胶接的压力，进罐低温压制；出罐后，检查零件间的配合关系，量取压敏塑料的变形厚度，通过压敏塑料的变形情况，量化检查零件间胶接面的配合关系，然后，根据合适，或干涉，或间隙的配合关系的量化结果，对导致胶接件非贴模面表面凹凸不平、蒙皮塌陷和内部胶接面脱粘等缺陷的零件间胶接面配合情况进行修正或补偿
检查修正补偿零件间胶接面配合关系方法

[实用新型]一种使用热熔胶涂布的滤材-CN201620651828.8有效
发明人：陈国涛 -专利权人：贺氏（苏州）特殊材料有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种使用热熔胶涂布的滤材，包括基材、第一压敏性热熔胶膜、第二压敏性热熔胶膜，所述第一压敏性热熔胶膜、第二压敏性热熔胶膜粘接在基材的上下表面。本实用新型在基材的上下表面粘接第一压敏性热熔胶膜、第二压敏性热熔胶膜，第一压敏性热熔胶膜、第二压敏性热熔胶膜在压力下可以轻微的粘接在滤材表面，然后通过烘箱达到熔化，粘接纤维并达到表面粘接，避免堵塞孔隙，
一种使用热熔胶涂布

[发明专利]记录片-CN200610137812.6无效
发明人：诸贯克己;池上宪治 -专利权人：王子制纸株式会社;王子特殊纸株式会社
申请日： 2006-11-01 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： B41M5/124 文献下载
摘要：本发明提供一种由具有可进行压敏记录的记录层的层和具有例如热敏记录层的其他层通过拟粘接层粘接形成的、表面没有脏污且可形成为卷曲状的记录片。本发明的记录片(10A)包括：至少具有第一基材层(12)和压敏记录层(可进行压敏记录的记录层)13的第一层(11)、以及至少具有第二基材层(16)的第二层(18)，所述第二层(18)通过拟粘接层(19)层叠在所述第一层(11)的所述压敏记录层(13)侧，并且，所述拟粘接层(19)通过湿式复合法形成。
记录片

[发明专利]一种抗过敏创可贴-CN201910040984.9在审
发明人：王昆朋 -专利权人：河南象南网络科技有限公司
申请日： 2019-01-16 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： A61F13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗过敏创可贴，属于生物医药技术领域。该抗过敏创可贴包括支撑层、吸水层、药膜层、压敏不干胶粘贴部件、隔离防水防护层、透气孔组成，其中支撑层通过压敏不干胶与吸水层相粘接，吸水层上方为浸涂形成的药膜层，未被吸水层覆盖的支撑层两端为压敏不干胶粘贴部件，压敏不干胶粘贴部件上方有隔离防水防护层相粘接。本发明通过改进压敏胶组份，对创可贴应粘贴部位增加均布的透气孔等措施，研发出一种抗过敏创可贴，经过敏患者试用未再出现过敏症状。
创可贴抗过敏吸水层压敏不干胶粘贴支撑层防水防护层透气孔药膜层粘接不干胶隔离生物医药技术过敏症状粘贴部位压敏胶浸涂均布组份覆盖改进

[发明专利]生物传感器用片材-CN201880027336.3有效
发明人：吉冈良真 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-01-26 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：生物传感器用片材具备用于贴附于生物体表面的压敏粘接层、和被配置于压敏粘接层的探针，探针具有露出压敏粘接层的露出区域。
生物传感器用

[发明专利]生物传感器-CN201880027341.4有效
发明人：吉冈良真;丰田英志;竹村敬史;森重恭 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-03-15 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： A61B5/28 文献下载
摘要：生物传感器具备用于贴附于生物体表面的压敏粘接层、被配置在压敏粘接层的上表面且具有伸缩性的基材层、被配置在压敏粘接层的下表面的探针、和以与探针连接的方式安装于前述基材层的电子器件，压敏粘接层与基材层的总厚度为
生物传感器

[发明专利]导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片以及电子部件-CN200980137730.3无效
发明人：西冈亮子;熊本拓朗 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2009-09-01 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可容易生产且可容易剥离的导热性压敏粘接性片、以及将成为该导热性压敏粘接性片的原料的导热性压敏粘接剂组合物。得到含有选自橡胶、弹性体以及树脂中的至少一种聚合物（S）、氢氧化铝（B）及碳酸钙（C）的导热性压敏粘接剂组合物（E），以及将该导热性压敏粘接剂组合物（E）加热并成形为片状而成的导热性压敏粘接性片(F)。
导热性压敏粘接剂组合压敏粘接性片以及电子部件

[发明专利]一种压敏传感器-CN201110425903.0无效
发明人：徐晓东;杨立斌 -专利权人：西安威正电子科技有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种压敏传感器，包括底板，底板上的压敏可变电阻元件上覆有第一粘接材料，面板的底部覆有第二粘接材料，第一粘接材料、第二粘接材料相接，由于使用第一粘接材料、第二粘接材料替换了现有技术的隔板，实现压敏传感器的薄型化
一种传感器

[实用新型]一种压敏传感器-CN201120533805.4有效
发明人：徐晓东;杨立斌 -专利权人：西安威正电子科技有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种压敏传感器，包括底板，底板上的压敏可变电阻元件上覆有第一粘接材料，面板的底部覆有第二粘接材料，第一粘接材料、第二粘接材料相接，由于使用第一粘接材料、第二粘接材料替换了现有技术的隔板，实现压敏传感器的薄型化
一种传感器

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