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- [发明专利]双面挠性覆铜板及其制作方法-CN200810217932.6有效
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伍宏奎;杨宏;茹敬宏;梁立
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广东生益科技股份有限公司
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2008-12-02
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2009-04-29
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H05K1/03
- 本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法,该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板,所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层其制作方法包括下述步骤:提供铜箔、并制备聚酰胺酸及胶粘剂;在铜箔上涂布聚酰胺酸制成单面挠性覆铜板;将单面挠性覆铜板与铜箔或另一单面挠性覆铜板之间涂布胶粘剂并复合后制得所述双面挠性覆铜板。本发明的双面挠性覆铜板尺寸稳定性、耐折性和耐老化等性能高于传统三层法生产的双面覆铜板,表观质量优于层压法两层双面覆铜板,同时还具有低成本的优势,便于大批量生产。
- 双面挠性覆铜板及其制作方法
- [发明专利]双面挠性覆铜板及其制作方法-CN201110117276.4有效
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苏民社;张翔宇;杨小进
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广东生益科技股份有限公司
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2011-05-06
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2011-12-14
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B32B3/10
- 本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法,该双面挠性覆铜板包括:粘结片及覆合在粘结片两面上的铜箔,粘结片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通过浸渍干燥后附着其上的聚酰亚胺树脂。本发明的双面挠性覆铜板,采用柔软而多孔隙聚四氟乙烯薄膜有效吸收和浸渍聚酰亚胺树脂前体溶液,经烘烤,压合铜箔制得,具有高柔性、低介电常数,不仅适用于普通的挠性印制电路板领域,还适用于要求低介电常数的高频高速挠性印制电路板领域该双面挠性覆铜板的制作方法,可通过一次浸胶完成,大大提高挠性板的生产效率,制得的覆铜板具有高柔性和低介电常数(不高于2.8),可用于要求高频高速的挠性印制电路板领域。
- 双面挠性覆铜板及其制作方法
- [发明专利]双面挠性覆铜板及其制作方法-CN201210283324.1无效
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茹敬宏;张翔宇
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广东生益科技股份有限公司
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2012-08-09
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2012-12-05
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B32B15/08
- 本发明提供一种双面挠性覆铜板及其制作方法,所述双面挠性覆铜板包括:两铜箔、分别形成于该两铜箔内侧表面上的两聚酰亚胺膜及设于该两聚酰亚胺膜之间的含氟聚合物膜。本发明双面挠性覆铜板,采用了经表面处理的含氟聚合物膜为粘接层,以耐热性和机械性能优异的聚酰亚胺膜为绝缘层的表层;含氟聚合物膜的介电常数(1MHz)一般小于2.6,相比聚酰亚胺和三层法挠性覆铜板用胶粘剂,本发明的含氟聚合物膜介电常数相对较低,使得本发明双面挠性覆铜板不仅具有优秀的耐热性、剥离强度、阻燃性和尺寸稳定性,更突出表现其介电常数比现有技术中的挠性覆铜板的介电常数低,适用于制作高频高速应用领域的挠性印制电路板
- 双面挠性覆铜板及其制作方法
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