专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]双面铜板-CN200820214215.3有效
  • 伍宏奎;杨宏;茹敬宏;梁立 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2008-12-02 - 2009-09-09 - H05K1/03
  • 本实用新型涉及一种双面铜板,包括:一单面铜板、涂布于该单面铜板的胶粘剂层、以及压于胶粘剂层上的另一单面铜板,所述单面铜板包括铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层,所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置本实用新型的双面铜板尺寸稳定性、耐折和耐老化等性能高于传统三层法生产的双面铜板,表观质量优于层压法两层双面铜板,同时还具有低成本的优势,便于大批量生产。
  • 双面挠性覆铜板
  • [实用新型]双面铜板-CN201120096808.6有效
  • 杨小进;张翔宇;茹敬宏 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2011-04-03 - 2011-11-16 - B32B15/08
  • 本实用新型涉及一种双面铜板,包括:聚醚醚酮薄膜、设于该聚醚醚酮薄膜两面上的热固性聚酰亚胺层、及分别设于两热固性聚酰亚胺层外侧上的铜箔。本实用新型的双面铜板,采用低吸湿率的聚醚醚酮薄膜作为基材,在该基材上下两面再各压涂热固性聚酰亚胺树脂的铜箔,解决了直接使用聚醚醚酮薄膜压铜箔时所带来的尺寸稳定性差的问题,使聚醚醚酮薄膜可作为铜板基材,且明显降低了铜板的吸湿爆板率,同时还具有出色的尺寸稳定性。
  • 双面挠性覆铜板
  • [实用新型]双面铜板-CN200820093958.X有效
  • 伍宏奎;昝旭光 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2008-05-13 - 2009-05-13 - H05K1/02
  • 一种双面铜板,包括:聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面铜板为三层两面铜板,于聚酰亚胺的两面采用两种不同类型的铜箔材料,一面采用电解铜箔,其成本较低,另一面采用压延铜箔,具有优良的挠曲性能,可在成本降低的同时仍具有良好的挠曲性能。
  • 双面挠性覆铜板
  • [发明专利]双面铜板及其制作方法-CN200810217932.6有效
  • 伍宏奎;杨宏;茹敬宏;梁立 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2008-12-02 - 2009-04-29 - H05K1/03
  • 本发明涉及一种双面铜板及其制作方法,该双面铜板包括一单面铜板、涂布于该单面铜板上的胶粘剂层、以及压于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面铜板,所述单面铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层其制作方法包括下述步骤:提供铜箔、并制备聚酰胺酸及胶粘剂;在铜箔上涂布聚酰胺酸制成单面铜板;将单面铜板与铜箔或另一单面铜板之间涂布胶粘剂并复合后制得所述双面铜板。本发明的双面铜板尺寸稳定性、耐折和耐老化等性能高于传统三层法生产的双面铜板,表观质量优于层压法两层双面铜板,同时还具有低成本的优势,便于大批量生产。
  • 双面挠性覆铜板及其制作方法
  • [发明专利]双面铜板及其制作方法-CN201010231627.X无效
  • 张翔宇;茹敬宏;梁立;伍宏奎 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2010-07-16 - 2011-04-13 - B32B15/08
  • 本发明涉及一种双面铜板及其制作方法,该双面铜板包括:镜像对称设置的两单面铜板,该单面铜板包括铜箔、依次涂于铜箔上的热固性聚酰亚胺层、及填料填充的热塑性聚酰亚胺层,该两单面铜板沿填料填充的热塑性聚酰亚胺层相互贴合呈镜像对称设置本发明的双面铜板,通过在其中的热塑性聚酰亚胺层的树脂中添加填料,与不添加填料的热固性聚酰亚胺层配合作用,能够在保持铜板优良的耐挠曲和耐弯折的同时,提高其耐热性,降低其吸水率及成本;且本发明的双面铜板的制作工艺简单,只需涂布两次,大大减少涂布量,提高生产效率,降低成本,适合于印制电路板的制造。
  • 双面挠性覆铜板及其制作方法
  • [发明专利]双面铜板及其制作方法-CN201611234810.9有效
  • 梁立;茹敬宏 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2016-12-28 - 2018-12-25 - B32B15/082
  • 本发明公开一种双面铜板制作方法,包括如下步骤:(1)将依次叠置的第一铜箔、第一含氟聚合物膜、热塑性聚酰亚胺膜进行低温辊压,得到三层结构的第一单面铜板;(2)将依次叠置的第二铜箔、第二含氟聚合物膜进行低温辊压,得到两层结构的第二单面铜板;(3)将第一、第二单面铜进行高温辊压得到双面铜板,其中,第二含氟聚合物膜置于热塑性聚酰亚胺膜上。通过该方法得到的双面铜板具有较低的介电常数和介质损耗,耐热性能良好,机械性能优异。本发明还公开一种利用该方法制作得到的双面铜板
  • 双面挠性覆铜板及其制作方法
  • [发明专利]双面铜板及其制作方法-CN201110117276.4有效
  • 苏民社;张翔宇;杨小进 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2011-05-06 - 2011-12-14 - B32B3/10
  • 本发明涉及一种双面铜板及其制作方法,该双面铜板包括:粘结片及合在粘结片两面上的铜箔,粘结片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通过浸渍干燥后附着其上的聚酰亚胺树脂。本发明的双面铜板,采用柔软而多孔隙聚四氟乙烯薄膜有效吸收和浸渍聚酰亚胺树脂前体溶液,经烘烤,压合铜箔制得,具有高柔性、低介电常数,不仅适用于普通的印制电路板领域,还适用于要求低介电常数的高频高速印制电路板领域该双面铜板的制作方法,可通过一次浸胶完成,大大提高板的生产效率,制得的铜板具有高柔性和低介电常数(不高于2.8),可用于要求高频高速的印制电路板领域。
  • 双面挠性覆铜板及其制作方法
  • [发明专利]二层法双面铜板的制作方法及该二层法双面铜板-CN201010233356.1有效
  • 张翔宇;茹敬宏;梁立;伍宏奎 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2010-07-21 - 2011-04-13 - B32B37/06
  • 本发明涉及一种二层法双面铜板的制作方法及该二层法双面铜板,其制作方法包括:提供铜箔,制备热塑性聚酰亚胺树脂前驱溶液;在铜箔上涂布上述制得的热塑性聚酰亚胺树脂前驱溶液,制得单面板;提供聚酰亚胺薄膜,进行表面处理;取两片上述制得的单面板并以其上树脂涂层相对分别贴合于聚酰亚胺薄膜的两面上,在高温下压合得到二层法双面铜板。该二层法双面铜板包括:聚酰亚胺薄膜、及贴合于该聚酰亚胺薄膜两面上的单面板;单面板包括一铜箔、涂布于铜箔上的热塑性聚酰亚胺树脂涂层。本发明的二层法双面铜板的制作方法,仅需采取一次涂布,显著减少了现有工艺流程的复杂度及难度,提高生产效率及良品率;该方法制得二层法双面铜板,具有高尺寸稳定性。
  • 二层法双面挠性覆铜板制作方法
  • [实用新型]一种铜板生产用双面铜箔粘合结构-CN202021723808.X有效
  • 李锋 - 瑞容光电科技(江苏)有限公司
  • 2020-08-18 - 2021-09-21 - B32B15/20
  • 本实用新型公开了一种铜板生产用双面铜箔粘合结构,包括一铜板铜板包括电镀贴合连接的两单面铜板,该单面铜板包括待镀铜、依次涂于待镀铜上的热固性聚酰亚胺树脂层、填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂层、及镀铜层,该铜板通过一单面铜板的待镀铜与另一单面铜板的镀铜层电镀连接而来。本实用新型所述的一种铜板生产用双面铜箔粘合结构,通过设置的填料填充的热塑性聚酰亚胺树脂层,与不添加填料的热固性聚酰亚树脂层配合作用,能够在保持铜板优良的耐挠曲和耐弯折的同时,提高其耐热性,降低其吸水率,而镀铜层和电镀的使用,也可以低成本、低能耗的批量制造铜板
  • 一种挠性覆铜板生产双面铜箔粘合结构
  • [发明专利]双面铜板及其制作方法-CN201210283324.1无效
  • 茹敬宏;张翔宇 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2012-08-09 - 2012-12-05 - B32B15/08
  • 本发明提供一种双面铜板及其制作方法,所述双面铜板包括:两铜箔、分别形成于该两铜箔内侧表面上的两聚酰亚胺膜及设于该两聚酰亚胺膜之间的含氟聚合物膜。本发明双面铜板,采用了经表面处理的含氟聚合物膜为粘接层,以耐热性和机械性能优异的聚酰亚胺膜为绝缘层的表层;含氟聚合物膜的介电常数(1MHz)一般小于2.6,相比聚酰亚胺和三层法铜板用胶粘剂,本发明的含氟聚合物膜介电常数相对较低,使得本发明双面铜板不仅具有优秀的耐热性、剥离强度、阻燃和尺寸稳定性,更突出表现其介电常数比现有技术中的铜板的介电常数低,适用于制作高频高速应用领域的印制电路板
  • 双面挠性覆铜板及其制作方法

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