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[实用新型]一种双基岛深打凹引线框架-CN202221457963.0有效
发明人：缪正华;张永兵;莫海香 -专利权人：广东杰信半导体材料股份有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双基岛深打凹引线框架，包括第一基岛、第二基岛、上方内引脚、下方内引脚、外引脚以及座柱，所述第一基岛与所述第二基岛均用于安置芯片且并列间隔设置形成一位于所述第一基岛和所述第二基岛之间的避空槽，所述上方内引脚位于所述第一基岛和所述第二基岛的上方并弯折形成有斜面弯折部，所述上方内引脚通过所述斜面弯折部与所述第一基岛和所述第二基岛连接，所述下方内引脚位于所述第一基岛和所述第二基岛的下方并间隔悬空设置，所述座柱的一端分别连接所述第一基岛和所述第二基岛，另一端与外部框架连接。本实用新型的有益效果：加快晶圆散热速度；防止固晶后高温塑封基岛偏移短路的风险；可降低塑封体厚度。该引线框架结构简单、并且散热性好，导电性强。
一种双基岛深打凹引线框架

[发明专利]集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具-CN201410081920.0在审
发明人：刘兴波;陈永金;黄立刚;周维;黄乙为 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具，技术目的是提供了一种新的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具。包括有双基岛，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm；塑封体外，缺失一引脚的相邻两个外引脚间距为2.54mm。切筋成型模具，其中包括：管脚切断凸模、管脚切断凸模设于管脚切断凸模固定块上，管脚切断凸模固定块下方设有管脚切断凸模垫片，还包括有管脚切断凸模卸料镶件、管脚切断凹模垫片、凸模垫板、凸模固定座、卸料镶件座、凹模座、滑道、滑道盖板一、下模板、滑道镶块。
集成电路双基岛引脚结构模具

[实用新型]集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具-CN201420102257.3有效
发明人：刘兴波;陈永金;黄立刚;周维;黄乙为 -专利权人：气派科技股份有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具，技术目的是提供了一种新的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具。包括有双基岛，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm；塑封体外，缺失一引脚的相邻两个外引脚间距为2.54mm。切筋成型模具，其中包括：管脚切断凸模、管脚切断凸模设于管脚切断凸模固定块上，管脚切断凸模固定块下方设有管脚切断凸模垫片，还包括有管脚切断凸模卸料镶件、管脚切断凹模垫片、凸模垫板、凸模固定座、卸料镶件座、凹模座、滑道、滑道盖板一、下模板、滑道镶块。
集成电路双基岛引脚结构模具

[实用新型]一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置-CN201922078039.6有效
发明人：许海渐;王海荣 -专利权人：南通优睿半导体有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，包括外壳、阻尼杆和夹持机构，所述外壳的左侧设置有通风口，且外壳的右侧安装有散热机构，所述阻尼杆位于外壳的内部，且阻尼杆的上方固定有撑板，所述夹持机构位于撑板的上方该具有夹持结构的双基岛DSOP芯片防护装置，与现有的普通防护装置相比，该设备可以对双基岛DSOP芯片进行散热，防止双基岛DSOP芯片过热烧坏，该设备具有减震机构，可以减少震荡对双基岛DSOP芯片的损坏，同时该设备的夹持机构内设置有橡胶垫，可以防止压块压坏双基岛DSOP芯片，也可以增大夹持机构与双基岛DSOP芯片的摩擦力，防止双基岛DSOP芯片滑动。
一种具有夹持结构双基岛 dsop 芯片防护装置

[实用新型]一种功率器件框架新型扣胶结构-CN202320066498.6有效
发明人：斯毅平;曹周;郑雪平;陈勇;黄源炜;蔡择贤;张怡 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率器件框架新型扣胶结构，涉及半导体封装结构技术领域，包括框架结构和塑封结构，框架结构包括基岛部分和引脚部分，塑封结构为塑封料，塑封料成型在基岛部分和引脚部分的外部，基岛部分处设置有基岛外露面，基岛部分与塑封料之间形成分层界面，基岛部分底部的外侧设置有底部打凹挤出结构。本实用新型通过增加顶部打凹挤出结构，使底部打凹挤出结构与V形槽结构之间形成双向扣合区，塑封料成型后在底部打凹挤出结构和顶部打凹挤出结构之间形成双向扣合结构，以加强塑封料与基岛部分之间的连接强度，进而可以不减少基岛有效面积
一种功率器件框架新型胶结

[实用新型]深打凹组合模具-CN202220922015.3有效
发明人：庄向南 -专利权人：厦门市特克模具工业有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B21D37/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种深打凹组合模具，由多套打凹模具组成；所述打凹模具包括上模座、凸模固定板、打凹凸模、压料板、打凹凹模、凹模固定板、下模座、上顶料杆、上顶料弹簧、下顶料杆、下顶料弹簧，上顶料杆活动穿置在上模座和凸模固定板内，上顶料杆的上端和下端分别与上顶料弹簧和打凹凸模顶靠，打凹凸模活动穿置在凸模固定板内，打凹凹模固定在凹模固定板内，下顶料杆活动套置在打凹凹模内，下顶料杆的下端与下顶料弹簧的上端顶靠。由于本实用新型在打凹凸模与打凹凹模中间分别设置一根下顶料杆，并匹配好相应高度，可避免产品基岛在打凹过程中发生倾斜、翘曲，具有材料流动顺畅、成型稳定的优点。
深打凹组合模具

[实用新型]一种双基岛的引线框架-CN201820123526.2有效
发明人：郑烽;林育盛;郑晓颖 -专利权人：广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2018-01-25 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双基岛的引线框架，包括引线框单元、引脚、内管脚、横筋、加强筋、边筋、横向定位主筋和纵向定位主筋；所述引线框单元上分布有第一基岛和第二基岛。其对原有的SOP8小外形封装结构的双基岛引线框架进行优化，改进了内管脚与基岛互连性，相比于传统的双基岛引线框架只能键合两个同极性或不同极性的集成电路芯片，新型双基岛引线框架可键合四个同极性或不同极性的集成电路芯片，以满足不同极性的集成电路芯片安装键合在引线框架上，充分发挥双基岛框架的空间利用率，使贴装类元器件具备多功能特性，产品具备高标准化、高可靠性、高精度、高密度、高产量化和多功能化，制造周期大大缩短。
引线框架集成电路芯片基岛引线框单元同极性键合内管主筋本实用新型多功能特性空间利用率小外形封装多功能化高标准化高可靠性横向定位制造周期纵向定位安装键传统的互连性加强筋原有的边筋横筋贴装引脚元器件高产量化优化改进

[实用新型]双基岛共阳极肖特基封装框架-CN201521096623.X有效
发明人：马红强;徐向涛;王兴龙;王强 -专利权人：重庆平伟实业股份有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双基岛共阳极肖特基封装框架，包括引线框架管脚部分与引线框架散热部分，两者通过绝缘陶瓷烧结粘合而成，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只双基岛共阳极肖特基模块，每个引线材料单元的管脚部分包括两个独立设置的基岛和三个I/O管脚，基岛作为载体用于安装肖特基芯片，芯片安装时，正面朝上，背面朝下，且两个芯片通过导线连接到中间的I/O管脚上，使得位于左右两侧的I/O管脚为阴极该封装框架采用双基岛，分体式单排排列，双基岛安装普通肖特基芯片，双基岛式载体区阴极分离、阳极共用，解决了普通肖特基芯片难以实现共阳极封装的难题。
双基岛共阳极肖特基封装框架

[实用新型]一种多基岛引线框架及SOP封装结构-CN202020280248.9有效
发明人：李阳德;周占荣;温世龙 -专利权人：上海晶丰明源半导体股份有限公司
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多基岛引线框架及SOP封装结构。通过多芯片/器件集成封装，提高了集成度，进而缩小封装体体积；通过将多基岛引线框架中的一基岛打凹至外露成散热片，打凹后的基岛用于承载功率器件，散热片可以在后续与PCB板充分接触，达到高散热目的。
一种多基岛引线框架 sop 封装结构

[实用新型]双基岛斜置的IC引线支架及封装IC-CN202020064997.8有效
发明人：杨利明 -专利权人：深圳市富满电子集团股份有限公司
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双基岛斜置的IC引线支架及封装IC，其中，双基岛斜置的IC引线支架包括沿直线排列的多个封装单元，每个所述封装单元中设有两个基岛和多个引脚，所述基岛的外形呈多边形，所述两个基岛上位置正对的边线相互平行且与所述封装单元的排列方向之间存在夹角本实用新型提供的双基岛斜置的IC引线支架及封装IC，结构紧凑、生产效率高。
双基岛斜置 ic 引线支架封装

[发明专利]双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装结构及其引脚框架-CN202111255540.0在审
发明人：曾文杰;陈勇;汪婷;程浪;蔡择贤 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装结构及其引脚框架，引脚框架包括相邻间隔排列的第一基岛和第二基岛，所述第一基岛和第二基岛都包括散热片，所述第一基岛和第二基岛在除两者相邻位置外分别在边缘均匀间隔设置三个以上与散热片形成截面为SOP封装结构包括将两个驱动芯片分别安装在上述的双基岛双散热片双驱动芯片SOP封装引脚框架的第一基岛和第二基岛上，采用塑封材料封装为一体。本发明的双基岛的支撑杆平均分布，避免了模具合模时散热片单边或者单角发生内缩溢胶，双基岛部位面积足够让其各自都含有散热片，可以用驱动芯片代替MOS芯片，提高了SOP封装产品的性能上限与适用范围，实现了SOP
双基岛双散热片驱动芯片 sop 封装结构及其引脚框架

[实用新型]一种用于智能芯片封装的引线框架-CN201620062760.X有效
发明人：徐文东;向华;张海龙;孙家兴;马春晖;王友明 -专利权人：铜陵丰山三佳微电子有限公司
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于智能芯片封装的引线框架，包括框架，所述框架上设有若干基岛，所述基岛的背面其边缘固接沉台，所述基岛的背面设有V型槽。本结构的引线框架其基岛打凹深度的增加可以容纳尺寸更大的晶圆芯片，从而实现更强大的功能；本结构的引线框架通过在基岛背面边缘增加沉台，使得塑封料与引线框架的结合力的到了明显的改善，提高了产品的可靠性；本结构的引线框架通过在基岛背面增加V型槽防止了水汽的进入，使产品的质量更加稳定；本结构的引线框架采用级进打凹技术，内应力得到了更好的释放，从而使得基岛的共面性和打凹深度均符合要求并保持在稳定的范围内。
一种用于智能芯片封装引线框架

[发明专利]一种用于集成电路封装的压焊夹具-CN202311137944.9在审
发明人：崔卫兵;王鹏;郑永富;孙亚丽 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2023-09-05 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种用于集成电路封装的压焊夹具，包括压板、加热块，所述压板的底部设有压住引线框架管脚的凸台，所述加热块上设有真空吸附孔；还包括支撑台或者弹力压块，所述支撑台设于加热块上，用于支撑基岛的翘起端；所述弹力压块设于压板上，所述弹力压块末端压住基岛边缘且不干涉基岛上芯片的粘接和焊线的键合，并与真空吸附孔配合将基岛翘起压平。本发明能解决基岛、深管脚打线晃动的问题，提高了打线质量和良品率，适用于框架基岛(载体)连接筋分布不均匀及管脚内延过深(深管脚)的集成电路封装。
一种用于集成电路封装夹具

[实用新型]基于联栅型晶体管的双基岛封装形式结构-CN201320264482.2有效
发明人：梁明;张雷;乔羽波 -专利权人：深圳市盛元半导体有限公司
申请日： 2013-05-15 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：基于联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括双基岛的DIP8铜支架，固晶时选取晶元上两颗相近的UPGAT芯片Q1、Q2独立焊接到所述双基岛的DIP8铜支架上，通过后续的焊线、塑封以及测试使得晶元上两颗相近的
基于联栅型晶体管双基岛封装形式结构

[发明专利]一种改进型的双基岛封装结构-CN201310637910.6在审
发明人：陆宇;杨丰;郑若彤;程玉华 -专利权人：上海北京大学微电子研究院
申请日： 2013-12-03 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种改进型的双基岛封装结构，包括塑封体、外引脚、一个通过散热材质外露的基岛，一个不外露的基岛，两个芯片。本发明解决了传统双基岛封装结构存在的散热问题，同时解决了单基岛封装结构性能不佳和集成度低的问题。本发明使制造成本得到降低，且能满足电子行业小型材经，微型化的发展需求。
一种改进型双基岛封装结构

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