|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1613488个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种耐高温压敏纸-CN202222089570.5有效
-
赖国京;李天华;张志伟;邹锦辉
-
惠州经纬盈科技有限公司
-
2022-08-10
-
2022-11-04
-
C09J7/21
- 本实用新型公开了一种耐高温压敏纸,包括有耐高温层、粘胶层和压敏层,所述耐高温层采用PI材质制成,所述粘胶层的一面涂布有耐高温粘合剂,所述粘合剂涂布在与压敏层相对的一面,所述粘胶层涂布有粘合剂的一面还设有离型膜;当所述粘胶层采用透明PET膜或白色PET膜,所述离型膜采用白色PET膜或透明PET膜,所述压敏层采用压敏纸,所述压敏纸采用PI材质制成;所述耐高温层、粘胶层和压敏层的其一边缘均设有连接边,三者连接边依次叠层设置本实用新型耐高温压敏纸具有很好的耐高温性能,适用于高温的工作环境,而且其使用方便。
- 一种耐高温压敏纸
- [发明专利]压敏响应性层叠体、涂层及压敏响应性赋予材料-CN201580033480.4在审
-
日隈贵博;东良敏弘
-
NOK株式会社
-
2015-06-15
-
2017-05-10
-
B32B7/02
- 本发明的目的在于提供一种压敏响应性层叠体,该层叠体反复使用时的耐久性优异,而且可以确保无负载时与施加负载时的电阻值的变化幅度大;可用于该压敏响应性层叠体的涂层;以及对导电性基材赋予压敏响应性的压敏响应性赋予材料,该课题通过下述各项来解决压敏响应性层叠体,其特征在于,是在导电性基材上层叠涂层而形成的,且该涂层的表面形成有来自该涂层所含的非导电性颗粒的凹凸;涂层,其特征在于,包含非导电性颗粒,且表面形成有来自该非导电性颗粒的凹凸,该涂层通过层叠于导电性基材上而赋予压敏响应性;以及压敏响应性赋予材料,其特征在于,包含非导电性颗粒,且该材料通过涂布于导电性基材上而赋予压敏响应性。
- 响应层叠涂层赋予材料
- [发明专利]单向可见印刷件-CN00108967.6无效
-
井川修
-
将军株式会社
-
2000-05-24
-
2000-11-29
-
G02B1/10
- 一种单向可见的印刷件,包括一透光基底材料,一由可重复释放的压敏粘接剂构成并形成在基底材料上的压敏粘接层,以及一具有不透明层和成象层并具有穿过成象层和不透明层的贯通切口并且形成在压敏粘接层上的薄片件;薄片件当被揭去时能够局部保留在压敏粘接层上与切口一致,而且压敏粘接层能够保留在基底材料上并在不同于薄片件保留在压敏粘接层的部分上不被覆盖。
- 单向可见印刷
- [发明专利]一种硅胶压合治具-CN202110100690.8在审
-
孟亚丽;邓广华;刘泽新
-
深圳市中软信达电子有限公司
-
2021-01-25
-
2021-05-28
-
B29C63/02
- 本发明公开了一种硅胶压合治具,包括治具底座、压敏导电布贴合产品和治具盖板;所述治具底座中央上方设置有治具硅胶,治具底座上的治具硅胶的两侧处均设置有压敏导电布避位槽;所述压敏导电布贴合产品上设置有一片以上的产品贴合压敏布区域和产品无贴合辅料区域,且一片以上的产品贴合压敏布区域的通过内部支撑连接点连接。本发明使用硅胶治具作业,可以同时假压整张产品,改变人工单间按压的作业方式,提升生产效率;治具上的硅胶有较好的填充性能且假压的受力均匀性,可以使产品与压敏导电布更好的结合切长时间不会发生分离,改善人工单间按压后压敏导电布贴合一段时间后出现分离风险
- 一种硅胶压合治具
- [实用新型]一种硅胶压合治具-CN202120204373.6有效
-
孟亚丽;邓广华;刘泽新
-
深圳市中软信达电子有限公司
-
2021-01-25
-
2021-10-19
-
B29C63/02
- 本实用新型公开了一种硅胶压合治具,包括治具底座、压敏导电布贴合产品和治具盖板;所述治具底座中央上方设置有治具硅胶,治具底座上的治具硅胶的两侧处均设置有压敏导电布避位槽;所述压敏导电布贴合产品上设置有一片以上的产品贴合压敏布区域和产品无贴合辅料区域,且一片以上的产品贴合压敏布区域的通过内部支撑连接点连接。本实用新型使用硅胶治具作业,可以同时假压整张产品,改变人工单间按压的作业方式,提升生产效率;治具上的硅胶有较好的填充性能且假压的受力均匀性,可以使产品与压敏导电布更好的结合切长时间不会发生分离,改善人工单间按压后压敏导电布贴合一段时间后出现分离风险
- 一种硅胶压合治具
|