专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种柔性线路板合补-CN201922079570.5有效
  • 徐玉珊;吕自力;刘建军;苏南兵 - 珠海元盛电子科技股份有限公司
  • 2019-11-27 - 2020-08-11 - H05K3/00
  • 本实用新型公开并提供了一种柔性线路板合补,以解决常规合的品质不稳定和潜在的品质隐患。本实用新型采用柔性线路板合补,所述柔性线路板合补包括底座和盖板,所述底座上设有若干个补片避位槽,所述底座上还设置有若干个高温磁铁,所述高温磁铁与所述盖板磁性相吸,所述盖板通过所述高温磁铁压在所述底座上,所述盖板上设有与所述补片避位槽相对应的盖板避位槽,能很好地解决常规合的品质不稳定和潜在的品质隐患,可以解决柔性线路板常规合厚补时存在的难题。本实用新型应用于柔性线路板补的技术领域。
  • 一种柔性线路板压合补强治具
  • [实用新型]板间贴合补-CN201420713530.6有效
  • 胡亚峰;涂华文;肖建光 - 东莞康源电子有限公司
  • 2014-11-24 - 2015-04-22 - H05K3/00
  • 一种板间贴合补,用于合加强板及挠性电路板,该板间贴合补包括相互配合的下模组件及上模组件,所述下模组件包括壳体、装设于壳体上的加热模组、装设于壳体上端面的导热板及装设于导热板上的导热平台,所述加热模组调节导热平台的温度本实用新型板间贴合补合时,加热模组对加强板进行预热,保证粘胶的黏性,从而使合后的加强板与挠性电路板之间配合牢固。
  • 贴合补强治具
  • [实用新型]柔性线路板双面贴合补-CN201520658190.6有效
  • 方勇;孙承楼 - 淳华科技(昆山)有限公司
  • 2015-08-28 - 2016-03-02 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及一种柔性线路板双面贴合补,用于配合真空机对柔性线路板的双面实现补贴合,柔性线路板双面贴合补包括设置于真空机上用于放置柔性线路板的避位下模板,避位下模板上对应于已贴合于柔性线路板一面上的补强开设有若干个避位孔,当一面贴合有补的柔性线路板放置于避位下模板上时,补位于其对应的避位孔中。柔性线路板双面贴合补还包括覆盖在柔性线路板上的定位上压板,定位上压板上对应于待贴合于柔性线路板另一面上的补强开设有若干个定位孔。采用本实用新型来进行柔性线路板双面补的贴合,能够避免由于柔性线路板在合时的高度差导致的压痕等问题,从而提高产品质量。
  • 柔性线路板双面贴合补强治具
  • [实用新型]一种用于柔性电路板贴合补的定位-CN201620391464.4有效
  • 张艾林 - 伟裕(厦门)电子有限公司
  • 2016-05-03 - 2016-09-07 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及一种结构简单、可方便准确贴合补的定位。本实用新型提供的一种用于柔性电路板贴合补的定位,包括:垫板、固定板、定位销钉、上托板及下托板,定位销钉固定在垫板与固定板之间,上托板与下托板设有与之相对应的定位孔,将柔性电路板设置在上托板与下托板之间,并通过定位销钉定位,上托板上设有与柔性电路板待贴补区域的位置相对应的定位槽,柔性电路板定位后,可将补板通过上托板的定位槽方便、准确的贴在柔性电路板上。上托板与下托板同时起到合柔性电路板的作用,使柔性电路板保持平整。其具有结构简单、可方便准确贴合补的作用。
  • 一种用于柔性电路板贴合定位
  • [发明专利]电路板补片贴合方法-CN201210290788.5有效
  • 沈甘霖;党新献;杨志坚;王平 - 东莞森玛仕格里菲电路有限公司
  • 2012-08-16 - 2012-11-28 - H05K3/00
  • 本发明涉及电路板加工技术领域,特指电路板补片贴合方法,其包括以下步骤:A、将粘接层贴合在离型纸上,然后在粘接层上开多个窗口;B、利用补片排版排布补片,将粘接层转移贴合到补片排版上,使补片与粘接层粘接固定,再将补片之间多余的粘接层切除形成多片独立的带背胶补片;C、根据电路板上需要贴合补片的位置将带背胶补片排布到补片贴合上,再将电路板贴合到补片贴合上,使补片与电路板粘接固定,本发明通过辅助贴合补片,能够一次性贴合多片补片,无须手工单片贴合,无须人工精确对位贴合即可完成精确对位,提高加强片的贴合精度,极大提高贴合制作效率,节约制作成本。
  • 电路板补强片贴合方法
  • [实用新型]一种在FPC上贴合补板的-CN201720139210.8有效
  • 刘刚 - 厦门市铂联科技股份有限公司
  • 2017-02-16 - 2017-08-18 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种在FPC上贴合补板的,包括底座、脱料板和盖板,底座上装有多根相互平行的定位销,FPC板上设有多个定位孔,多根定位销能与FPC板上的多个定位孔相配合,脱料板上设有与多根所述定位销相配合的多个第一通孔,盖板上设有与多根所述定位销相配合的多个第二通孔,脱料板、FPC板和盖板依次套在多根所述定位销上,盖板上设有定位补板的定位通孔,定位通孔与FPC板需要贴补板的位置相对应。通过定位销的准确定位以及盖板上的定位通孔,此种能够有效防止贴合补板过程中出现偏位或者漏贴,提高工作效率。进一步通过气缸带动定位销脱离脱料板,更方便脱料板脱离底座,提高操作的便利性。
  • 一种fpc贴合补强板
  • [实用新型]L型补强压合-CN202021223644.4有效
  • 崔红兵;章剑波 - 东莞康源电子有限公司
  • 2020-06-29 - 2021-05-04 - H05K3/00
  • 一种L型补强压合,其用于将FPC贴合至L形补板上;所述L形补板呈L形设置,其包括横向延伸的底板及设置于底板一侧端部的侧板,所述侧板呈竖向设置,且该侧板的一端向上延伸出底板顶面上;所述L型补强压合包括上下相对设置的上板及下板,所述下板上设置有一安装槽,所述上板上设有一安装孔;所述底板装设于安装槽内,侧板向上装设于安装孔内,FPC底面贴合于补底板的上表面上,上合于FPC的上表面上。本实用新型通采用多重合,并在下板上设置安装槽、上板上设置安装孔,从而可实现L形补的整体合,并可克服合分层、气泡及压痕的问题,实用性,具有较强的推广意义。
  • 强压合治具
  • [实用新型]FPC-CN202123205522.X有效
  • 曾令锋 - 锦耀智能精密制造(深圳)有限公司
  • 2021-12-17 - 2022-05-13 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及FPC技术领域,且公开了FPC,包括底座,所述底座的顶部贴合连接有扣合,所述底座靠近扣合的一侧开设有补槽,所述底座靠近扣合一侧的边侧开设有盲孔一,所述盲孔一的内部固定连接有下高温磁铁,所述底座和扣合的两侧均设置有支块,所述底座两侧的支块上开设有定位孔。该FPC,通过设置的定位孔和定位柱的相互配合,对底座和扣合之间进行精准定位,不存在出现偏的情况,有效的提升了合效果;补片能够进行拆卸,便于对补片进行更换,同时相较于传统补片的摆放方式,本补片能够得到有效的固定,精度高,加工效果好,便于使用,整体结构稳定,便于使用。
  • fpc压合治具
  • [实用新型]一种用于柔性线路板补贴合的-CN201120500161.9有效
  • 尤健;丰磊 - 深圳市比亚迪电子部品件有限公司
  • 2011-12-06 - 2012-09-05 - H05K3/00
  • 本实用新型提供了一种用于柔性线路板补贴合的,其包括贴合工作台;贴合工作台的表面设有用于贴合补的贴合区、以及用于定位柔性线路板的定位区;贴合区与柔性线路板的线路区相对应,定位区与柔性线路板的废铜区相对应;在贴合区上对应补的位置开用于固定补的限位凹槽;在定位区上设有若干用于定位的定位件。本实用新型提供的用于柔性线路板补贴合的,可以提高柔性线路板产品与补的贴合速度,提高贴合效率;同时减少在柔性线路板产品上打孔,提高产品的使用寿命。
  • 一种用于柔性线路板贴合
  • [实用新型]一种芯片检测装置-CN202220566909.3有效
  • 沈敏敏;彭善金 - 苏州京工机械科技有限公司
  • 2022-03-15 - 2023-03-24 - G01R1/04
  • 本申请涉及一种芯片检测装置,其包括承载,承载用于放置芯片,还包括中转,中转上设有用于放置承载的放置槽;中转位于放置槽长度方向的两侧滑动设有接板,承载的两侧设有凸缘,接板用于接凸缘上方固定承载接板可滑动,从而适用不同大小的承载,本申请具有使用、拆装方便、通用性的效果。
  • 一种芯片检测装置

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