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[发明专利]芯片卡模块装置-CN201410099175.2有效
发明人： F·皮施纳;J·赫格尔;P·舍尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-03-17 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：在不同实施例中提供了一种芯片卡模块装置，其具有：载体，在所述载体中构造凹槽；芯片卡模块，其设置在所述凹槽中；以及芯片卡天线，其中所述芯片卡天线能够与所述芯片卡模块无接触地耦合。
芯片模块装置

[发明专利]智能卡模块-CN201410720229.2有效
发明人：徐焱;宋海龙 -专利权人：上海慧升智能科技股份有限公司
申请日： 2014-12-02 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能卡模块，包括底座、安装板、垂直升降机构、智能卡读写机构，智能卡读写机构与所述垂直升降机构相连，所述智能卡读写机构包括若干个自上而下排列的智能卡读写站，其中，所述智能卡模块初始化时，最上端的智能卡读写站的顶端的水平位置低于智能卡入卡口的水平位置；还包括智能卡传动机构、水平调节机构、智能卡读写头打开机构以及控制器，控制器设于控制板上，所述控制板设于安装板上，所述控制器分别与垂直升降机构、智能卡读写机构、智能卡传动机构、水平调节机构以及智能卡读写头打开机构相连本发明的一种智能卡模块，在制卡的过程中，同时就可以对多张待读写的智能卡进行数据写入，从而提高智能卡的发行速度。
智能卡模块

[发明专利]存储卡模块-CN200510051323.4有效
发明人：庄品洋;刘明辉;黄文能 -专利权人：姚立和
申请日： 2005-03-04 - 公布日： 2006-09-06 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明是关于一种存储卡模块，在第一电路板的第一表面上分设有闪存、控制器及一传输接口端口，该传输接口端口以一第二电路板安装于第一电路板的一端，并构成电连接；其中，该第二电路板的第一表面具有多个接口接点，而与第一电路板相对的第二表面则呈局部镂空状
存储模块

[发明专利]存储模块卡-CN201711483436.0有效
发明人：陈松佑 -专利权人：陈松佑
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G11C5/04 文献下载
摘要：一种存储模块卡，包括一主板、多个粘接层及多个导电贴板。
存储模块

[发明专利]无线语音模块卡-CN201110438107.0无效
发明人：徐本亮;刘斐峥;朱琪;雷蕾;张彧 -专利权人：浙江清华长三角研究院;浙江清新长泰电子科技有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H04M1/725 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线语音模块卡，其包括：天线，与天线电连接的无线通信模块,与无线通信模块通过控制接口和语音接口连接的SLIC模块，以及与SLIC模块连接的RJ11接口，其中所述无线通信模块还连接有SIM卡/USIM卡/UIM卡插槽，由于无线通信模块连接SLIC模块，SLIC模块连接有RJ11接口，因此可以方便实现电话机的连接，使无线通讯可以改为有线通讯，可以有效避免无线通讯的辐射所带来的损害。
无线语音模块

[实用新型]客户识别模块卡-CN200920174803.3有效
发明人：曹胜辉;林森 -专利权人：北京百纳威尔科技有限公司
申请日： 2008-12-08 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种客户识别模块卡。客户识别模块卡包括设置有芯片的芯片区和所述芯片区之外的非芯片区，所述非芯片区设置有凹槽。本实用新型利用凹槽作为着力点解决了取卡困难的问题，使用户取卡方便；利用在SIM卡上非芯片区设置凹槽结构解决取卡困难的问题，不仅无需改变SIM卡的芯片设计和SIM卡的标准外形，而且也不会增加手机设计结构的复杂程度
客户识别模块

[实用新型]客户识别模块卡-CN200820124330.1有效
发明人：林森;曹胜辉 -专利权人：北京百纳威尔科技有限公司
申请日： 2008-12-08 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： G06K19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种客户识别模块卡。客户识别模块卡包括设置有芯片的芯片区和所述芯片区之外的非芯片区，所述非芯片区设置有通孔、凹槽或者凸台。本实用新型利用通孔、凹槽或者凸台作为着力点解决了取卡困难的问题，使用户取卡方便；利用在SIM卡上非芯片区设置通孔、凹槽或者凸台结构解决取卡困难的问题，不仅无需改变SIM卡的芯片设计和SIM卡的标准外形，
客户识别模块

[实用新型]CPU卡读卡模块-CN201320073280.X有效
发明人：黄志军;潘九胜 -专利权人：深圳市乐彩智能卡科技有限公司
申请日： 2013-01-29 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CPU卡读卡模块，其特征在于：包括设有微处理器单元、与微处理器单元连接的电源系统以及系统状态指示灯，还包括有能够对微处理器单元进行复位操作的复位系统，复位系统连接微处理器单元的复位引脚，包括有独立的串口0中断处理单元以及与串口0中断处理单元形成一个整体的串口0数据接收处理单元和串口0数据发送处理单元，包括有能读写接触式SIM卡、非接触式CPU卡或非接触式M1卡的IC卡读写卡接口。通过本实用新型对于需要使用接触式SIM卡、非接触式CPU卡或非接触式M1卡进行消费交易功能的加气站，不需要升级加气机的电控系统，只需要通过原设备的串口便可以直接控制读卡模块，实现对SIM卡、CPU卡或者M1卡进行读写的功能。
cpu 卡读卡模块

[实用新型]无线语音模块卡-CN201120547086.1有效
发明人：徐本亮;刘斐峥;朱琪;雷蕾;张彧 -专利权人：浙江清华长三角研究院;浙江清新长泰电子科技有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H04M1/725 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无线语音模块卡，其包括：天线，与天线电连接的无线通信模块,与无线通信模块通过控制接口和语音接口连接的SLIC模块，以及与SLIC模块连接的RJ11接口，其中所述无线通信模块还连接有SIM卡/USIM卡/UIM卡插槽，由于无线通信模块连接SLIC模块，SLIC模块连接有RJ11接口，因此可以方便实现电话机的连接，使无线通讯可以改为有线通讯，可以有效避免无线通讯的辐射所带来的损害。
无线语音模块

[实用新型]卡接模块灯-CN201120176967.7有效
发明人：杨侃 -专利权人：无锡万象工业设计有限公司
申请日： 2011-05-30 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种卡接模块灯，包括灯头和灯座，灯头包括至少一个灯头模块，灯头模块横向一端设有卡槽，另一端设有卡块，灯头模块纵向一端设有卡槽，另一端设有卡块，灯座顶部设有卡块，灯头模块与灯座连接。本实用新型通过灯头模块之间卡接，灯头的形式多样化，同种灯头模块的规格都一样，可以互相替代，降低生产成本。
模块

[实用新型]CPU卡读卡模块-CN201120314468.X有效
发明人：陈继君;毛大年;顾小明;袁超杰;罗椿;杨君宇;聂萍 -专利权人：成都华气厚普机电设备股份有限公司
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CPU卡读卡模块，其特征在于：包括设有微处理器单元、与微处理器单元连接的电源系统以及系统状态指示灯，还包括有能够对微处理器单元进行复位操作的复位系统，复位系统连接微处理器单元的复位引脚，包括有独立的串口0中断处理单元以及与串口0中断处理单元形成一个整体的串口0数据接收处理单元和串口0数据发送处理单元，包括有能读写接触式SIM卡、非接触式CPU卡或非接触式M1卡的IC卡读写卡接口。通过本实用新型对于需要使用接触式SIM卡、非接触式CPU卡或非接触式M1卡进行消费交易功能的加气站，不需要升级加气机的电控系统，只需要通过原设备的串口便可以直接控制读卡模块，实现对SIM卡、CPU卡或者M1卡进行读写的功能。
cpu 卡读卡模块

[实用新型]适配卡模块-CN201620086196.5有效
发明人：陈柏元 -专利权人：东莞永腾电子制品有限公司
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种适配卡模块，适用于电子装置。适配卡模块包括适配卡、支架以及冷却组件。适配卡具有板体与至少一连接器，其中连接器位于板体的侧缘。支架组装于侧缘。本实用新型提供适配卡及冷却构件予以模块化后拆、装的便利性。
适配卡模块

[实用新型]智能卡模块-CN201921937253.6有效
发明人：冯学裕 -专利权人：澄天伟业（宁波）芯片技术有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种智能卡模块，其中，本实用新型的智能卡模块通过采用基材层，第一金属层敷设于基材层的表面，第二金属层胶接于第一金属层背离基材层一侧的表面，第二金属层通过金属化孔电性连接于第一金属层，第二金属层背离第一金属层一侧的表面凸设形成两相对设置的连接凸起本实用新型的第一金属层和第二金属层通过金属化孔电连接，如此可省略打金线的工艺，从而较大程度的节省了生产时间和生产成本，同时芯片通过固晶工艺固定于两连接凸起，实现芯片和第二金属层的电性连接，相较于金线连接，本申请的电性连接更为稳定，因此可以提高智能卡模块性能的稳定性
智能卡模块

[实用新型]接口卡模块-CN202121412703.7有效
发明人：周沅阳 -专利权人：勤诚兴业股份有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：一种接口卡模块，包括一第一低阻抗短路元件、一第二低阻抗短路元件及一电路板。电路板包含一第一电路区块、一第二电路区块、一第一差动信号线与一第二差动信号线。第一电路区块包含一第一导电垫与一第二导电垫。
接口卡模块

[实用新型]扩充卡模块-CN202221295599.2有效
发明人：袁芳平 -专利权人：新加坡商华科全球股份有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扩充卡模块，适于插接至主机板的插槽，包括扩充卡电路板、连接端口电路板及支架。连接端口电路板电性连接于扩充卡电路板，且与扩充卡电路板隔开距离，连接端口电路板具有第一连接端口，扩充卡模块适于通过第一连接端口插接至主机板的插槽。支架固定扩充卡电路板及连接端口电路板。本实用新型的扩充卡模块，其扩充卡电路板的两面均能设置高度较大的元件，而提供良好的设置灵活度。
扩充模块