专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子系统的降噪方法、电子系统和电压转换电路-CN201410384460.9有效
  • 李树鹏 - 歌尔科技有限公司
  • 2014-08-06 - 2017-02-15 - H02M1/00
  • 本发明公开了种电子系统的降噪方法、电子系统和电压转换电路,该降噪方法包括查找确定电子系统的PCB板上的产生噪声的元件;对于查找到的每个产生噪声的元件,将该元件替换为并联且等值的第和第二,第和第二与该元件同类,且并联后与该元件等效;将第和第二方向致地放置在PCB板的两面,使得第和第二产生的噪声相互抵消。本发明的降噪方法能够消除电子系统元件振动噪声,实现方法简单易行且成本较低。
  • 电子系统方法电压转换电路
  • [发明专利]电子系统的降噪方法、电子系统和电压转换电路-CN201611140915.8有效
  • 李树鹏 - 歌尔科技有限公司
  • 2014-08-06 - 2020-06-26 - H02M1/00
  • 本发明公开了种电子系统的降噪方法、电子系统和电压转换电路,该降噪方法包括:查找确定电子系统的PCB板上的产生噪声的元件;对于查找到的每个产生噪声的元件,将该元件替换为并联且等值的第和第二,第和第二与该元件同类,且并联后与该元件等效;将第和第二方向致地放置在PCB板的两面,使得第和第二产生的噪声相互抵消。本发明的降噪方法能够消除电子系统元件振动噪声,实现方法简单易行且成本较低。
  • 电子系统方法电压转换电路
  • [发明专利]插入检测电路及电子设备-CN202110087129.0在审
  • 郝春宁;卫俊臣;周录涛 - 维沃移动通信有限公司
  • 2021-01-22 - 2021-06-04 - G01R31/00
  • 本申请公开了种插入检测电路及电子设备,属于电子设备领域。该插入检测电路,包括:第电阻、第和第二;第电阻的第端与电源端子连接,第电阻的第二端分别与第的第端和控制器的GPIO连接;第的第二端分别与第二的第端和输入端口连接;第二的第二端接地;其中,在外部设备插入的情况下,输入端口接地,控制器的GPIO的电压为第的电压;在外部设备未插入的情况下,输入端口悬空,悬空电压为第二的电压,控制器的GPIO的电压为第的电压和第二的电压之和通过控制第电阻的阻值,以及第和第二的类型及分压值,可以使得输入端口的电压降低,避免产生安全隐患。
  • 插入检测电路电子设备
  • [实用新型]热解耦装置-CN202022096842.5有效
  • R·穆隆 - A·雷蒙德公司
  • 2020-09-22 - 2021-07-20 - F16B13/04
  • 本实用新型涉及种热解耦装置(100),该热解耦装置用于将第(1)与温度不同于第(1)的温度的第二(2)热解耦,第(1)和第二(2)均设置有开口,该热解耦装置(100)包括:头部(10),该头部(10)具有旨在与第(1)接触的上表面(10a)以及旨在与第二(2)接触的下表面(10b),以在第(1)与第二(2)之间维持固定的间隔;脚部(20),该脚部(20)用于穿过第二
  • 热解耦装置
  • [发明专利]贴合制程的元件搬送方法及装置-CN201610504152.4有效
  • 方品淳;董圣鑫 - 万润科技股份有限公司
  • 2016-06-30 - 2020-11-24 - H05K13/02
  • 本发明贴合制程的元件搬送方法及装置,包括:使第被以第传送流路进行搬送;使第二被以第二传送流路进行搬送;使该第移载机构的移载座自该第传送流路以胶带粘附提取,该移载机构的该移载座并循移载路径将被该胶带黏附的该第由该第传送流路移载至该第二传送流路与该第二贴合;其中,该第粘附于离形膜上,该第的贴合部位被粘附提取时,以正压气体经由该离形膜上的贯通孔对该第的贴合部位进行喷吹。
  • 贴合元件方法装置
  • [实用新型]夹持系统-CN201520632100.6有效
  • 飞利浦·德塞利 - 佛吉亚室内系统股份有限公司
  • 2015-08-20 - 2016-05-25 - F16B5/06
  • 本实用新型涉及种夹持系统,其用于将具有带有钩形端部的止动元件的第互锁地连接到具有第和弹性的第二的第二组,其中第与第二起形成用于止动元件的插入部,其中钩形端部被构造成在锁紧状态从后方以钩状方式接合第,其中第二被构造成在第的方向上以锁紧状态向止动元件施加力,其中第二组具有斜坡,其中在第在第二组的方向上移动的情况下,斜坡被构造成垂直于在第的移动方向向第施加力。
  • 夹持系统
  • [发明专利]咔嗒发声器组合体和具有该咔嗒发声器组合体的药物输送装置-CN201580066455.6在审
  • W·G·A·马什;M·M·琼斯 - 赛诺菲
  • 2015-12-08 - 2017-08-08 - A61M5/20
  • 本发明总体上涉及种咔嗒发声器组合体,用于药物输送装置,即用于选择和分配多个用户可变剂量的药剂的手持式注射装置。该咔嗒发声器组合体包括至少可沿第方向旋转的第(70)和不可旋转的第二(30)。第(70)可在第位置与第二位置之间相对于第二(30)轴向移动。第(70)和第二(30)中的个包括咔嗒发声器臂(77),第(70)和第二(30)中的另个包括突起(37),其中当第(70)相对于第二(30)沿第方向旋转时,咔嗒发声器臂在第(70)相对于第二(30)沿第方向旋转期间,第(70)在第二(30)上被轴向引导,使得相对旋转是纯粹的旋转,没有同时发生的相对轴向移动。
  • 咔嗒发声器组合具有药物输送装置
  • [实用新型]管轴连接器-CN201120556953.8有效
  • 游泳华 - 崴肯贸易股份有限公司;高域企业管理有限公司
  • 2011-12-28 - 2012-08-15 - F16B7/18
  • 种管轴连接器,能紧固于管轴以用于承载重物如承架,以及连接二相邻的管轴,包括:至少第二,第具有螺纹能以同轴的关系和第二第二螺纹螺旋接合,第和第二是中空的管形元件可供管轴通过轴心,第二有至少二分别位于轴心两侧对称位置的夹片,夹片的径向外侧是种锥形外侧壁,第的内侧壁面具有锥形内侧壁可以和锥形外侧壁匹配,第和第二螺旋接合的过程中可透过锥形内侧壁挤迫锥形外侧壁,令第二的夹片朝向轴心方向偏移进而利用夹片夹紧通过轴心的管轴。
  • 连接器
  • [发明专利]种易修复耗能支撑结构-CN201610228924.6有效
  • 徐增武;朱凯;彭超 - 长沙有色冶金设计研究院有限公司
  • 2016-04-14 - 2017-11-10 - E04B1/98
  • 本发明公开了种易修复耗能支撑结构。所述易修复耗能支撑结构包括竖向布置的第和第二;所述第的底端和第二的顶端之间具有间隙,且在第的底部外壁面上和第二的顶部外壁面上固定有相应的固定板;所述第和第二通过卡固在相应固定板上的耗能元件固定相连;每个耗能元件上开有多个横向设置的条形孔,相邻两个耗能元件之间通过紧固件固定相连而使固定板和耗能元件共同承受轴向力;所述第底端和第二顶端之间的距离不小于单个条形孔的槽宽。本发明极大地提高了框架的抗震耗能能力,且在震后只需跟换耗能元件即可修复。
  • 一种修复耗能支撑结构
  • [发明专利]半导体封装结构及其制备方法-CN202110251462.0在审
  • 杨吴德;尤俊煌 - 南亚科技股份有限公司
  • 2021-03-08 - 2021-09-17 - H01L25/07
  • 本公开提供种半导体封装结构及其制备方法。该半导体封装结构具有裸片、多个第电连接第二裸片以及多个第二电连接。该第裸片贴合到封装基底。该第裸片的主动侧面朝该封装基底。多个第电连接连接该第裸片的该主动侧到该封装基底。该第二裸片的主动侧面朝该封装基底。该第二裸片的该主动侧的部分位于区域外,该区域为重叠该第裸片。多个所述第二电连接连接该第二裸片的该主动侧的该部分到该封装基底。
  • 半导体封装结构及其制备方法
  • [实用新型]种双向卡扣元件、光源模组以及灯具-CN201621071171.4有效
  • 乔胜玉;于建 - 欧普照明股份有限公司
  • 2016-09-21 - 2017-05-03 - F21V17/16
  • 本实用新型提供了种双向卡扣元件、光源模组以及灯具,其中,双向卡扣元件用于将第、第二固定于第三,双向卡扣元件包括支架、与支架的两端体连接的卡扣部件,每个卡扣部件包括第卡扣部以及与第卡扣部连接的第二卡扣部支架与卡扣部件形成容纳空间,第卡扣部向容纳空间内部延伸,从而将第、第二与双向卡扣元件相组装,第二卡扣部向容纳空间外部延伸,从而将第和第二固定至第三。本实用新型实施例中的双向卡扣元件不仅可以将第和第二进行固定,同时还可以将模块化之后的第和第二固定在第三上,使得各元件之间的连接方式更加简单快捷。
  • 一种双向元件光源模组以及灯具

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