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[实用新型]一种驱动装置和电机驱动电路-CN201720843352.2有效
发明人：易萍虎;惠阳;齐丹 -专利权人：天津怡和嘉业医疗科技有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H02P27/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种驱动装置和电机驱动电路，驱动装置包括：半桥逆变电路，上桥臂由第一PMOS管构成，第一PMOS管的源极端与第一直流电源相连，下桥臂由第一NMOS管构成，半桥逆变电路的中点作为驱动装置的输出端；第一驱动模块，所述第一驱动模块分别与第一PMOS管的栅极端和第一直流电源相连，第一驱动模块根据上桥臂控制信号驱动第一PMOS管；第二驱动模块，第二驱动模块与第一NMOS管相连，第二驱动模块根据下桥臂控制信号驱动第一本实用新型能够通过分立的元器件驱动半桥逆变电路上桥臂的PMOS管，且第一驱动模块无需为半桥逆变电路上桥臂的第一PMOS管额外提供浮空电源，简化电路的同时，有效降低了成本。
驱动模块驱动装置半桥逆变电路电机驱动电路控制信号驱动直流电源相连本实用新型逆变电上桥臂下桥臂半桥桥臂额外提供输出端源极端栅极端元器件分立浮空电源电路驱动

[实用新型]一种集中式模块化DC Chopper拓扑-CN202022245704.9有效
发明人：杨林刚;林磊;王霄鹤;严佳男;杨文斌;宋伟宏;高玉青;闵宽 -专利权人：中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司;华中科技大学
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H02J3/38 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种集中式模块化DC Chopper拓扑，所述拓扑为半桥、全桥混合型集中式模块化DC Chopper拓扑，该拓扑中每个桥臂由N个含平衡电阻的半桥子模块、M个全桥子模块与耗能电阻组成。相较于仅由半桥或全桥组成的集中式模块化DC Chopper，具有良好的经济性。该拓扑能够保证主网侧发生短路故障时，柔性直流输电系统在MMC不闭锁的情况下安全稳定运行，有利于故障切除后，系统快速恢复，同时利用含平衡电阻的半桥子模块能够实现子模块之间的电压均衡。
一种集中模块化 dc chopper 拓扑

[发明专利]一种器件混合型MMC换流器及其控制方法、系统-CN202110631491.X有效
发明人：林磊;殷天翔 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H02M7/483 文献下载
摘要：MMC换流器包括：控制模块以及串联的上桥臂和下桥臂；所述上桥臂和下桥臂均包括N个相同的子模块，各子模块均包括一个Si半桥和一个SiC半桥，Si半桥采用Si IGBT功率器件，SiC半桥采用SiCMOSFET功率器件；所述控制模块的输出端与各子模块相连；在对子模块进行控制时，依据MMC桥臂电压是否大于0，决定电流导通路径；当桥臂电压大于0时，走上半路径；当桥臂电压小于等于0时，走下半路径；从而将大部分开关动作由Si子模块转移到SiC子模块，降低了Si IGBT的开关频率，充分利用SiC MOSFET低开关损耗与Si IGBT低成本以及低导通损耗的特点，降低了MMC的总损耗和成本，效率较高。
一种器件混合 mmc 换流及其控制方法系统

[发明专利]半导体功率器件测试保护电路及控制方法-CN202111674810.1在审
发明人：李向峰 -专利权人：合肥科威尔电源系统股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体功率器件测试保护电路及控制方法，包括母线电容、第一保护开关、第二保护开关、负载电感、第一电流探头、第二电流探头和被测模块；被测模块包括若干第一半桥电路，每个第一半桥电路由两个被测器件组成，第一保护开关和第二保护开关组成第二半桥电路，第二半桥电路与母线电容并联，第二半桥电路与所述负载电感串联后经对应的测试开关接入每个第一半桥电路，负载电感两端并联有短接开关；第一保护开关与被测模块之间串联第一电流探头，第二保护开关与被测模块之间串联第二电流探头。
半导体功率器件测试保护电路控制方法

[发明专利]一种半桥LLCPFM变频电路及其控制方法-CN201310688066.X无效
发明人：马玉山;李民英;王一博 -专利权人：广东志成冠军集团有限公司
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H02M3/335 文献下载
摘要：发明涉及电力变换技术领域，尤其涉及一种半桥LLCPFM变频电路及其控制方法，包括开关电路、LLC谐振电路和整流输出电路；开关电路由两组半桥子模块级联而成，每组半桥子模块包括2个MOSFET管，两组半桥子模块的中间节点连接根据负载的电流值或电压值发出PWM信号给开关电路；开关电路根据PWM信号生成驱动信号提供给两组半桥子模块，以便实现软开关变换。本发明采用LLC串联谐振技术实现零电压开关，降低电路的开关损耗，实现高效的半桥软开关变换，采用电气对称拓扑结构设计，使电路反应快速，提高了电路稳定性且减小了电路的体积和重量。
一种 llcpfm 变频电路及其控制方法

[发明专利]一种基于MMC的混合电容电压型双子模块串联拓扑结构-CN201810539892.0有效
发明人：赵怡波;郭燚;张震;赵燃;邱冠超;李晗 -专利权人：上海海事大学
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H02M7/537 文献下载
摘要：本发明公开一种基于MMC的混合电容电压型双子模块串联拓扑结构，包含：第一半桥子模块，设有第一开关单元、第二开关单元和第一电容；第一开关单元与第二开关单元正向串联后，再与第一电容并联；第二半桥子模块，设有第三开关单元、第四开关单元和第二电容；第三开关单元与第四开关单元正向串联后，再与第二电容并联；第一电容和第二电容的参数不同；第五开关单元，第一半桥子模块与第五开关单元反向串联后，再与第二半桥子模块正向串联；第六二极管的一端与第一半桥子模块连接，另一端与第二半桥子模块连接。
一种基于 mmc 混合电容电压双子模块串联拓扑结构

[发明专利]一种基于H桥的MMC子模块拓扑结构-CN201510784608.2有效
发明人：郝翔;刘韬;刘伟增;陈名;黎小林 -专利权人：特变电工新疆新能源股份有限公司;特变电工西安柔性输配电有限公司;南方电网科学研究院有限责任公司
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H02M7/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于H桥的MMC子模块拓扑结构，目的在于：继承H桥的直流故障保护能力，同时降低直流电容的容值，减小模块体积，提高功率密度，所采用的技术方案为：包括四个依次连接的IGBT管，四个IGBT管上均反并联有二极管，所述四个IGBT管和二极管构成H桥，H桥的母线连接有直流电容(Cdc)，H桥包括两个半桥结构，两个半桥结构的中点为MMC子模块的输出，所述两个半桥结构中的任意一个半桥结构连接有LC网络，LC网络的回路连接至H桥的高电平或者低电平。
一种基于 mmc 模块拓扑结构

[实用新型]一种全数字逆变焊机采样和控制系统-CN201921176933.0有效
发明人：郭华 -专利权人：杭州加裕电子科技有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B23K9/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种全数字逆变焊机采样和控制系统，包括第一整流滤波模块、半桥逆变模块、变压器、第二整流模块、电流互感器以及主控模块，第一整流滤波模块、半桥逆变模块、变压器和第二整流模块依次连接，电流互感器连接在所述变压器的初级线圈和所述半桥逆变模块之间，主控模块包括单片机、信号预处理电路、第一IGBT驱动电路和第二IGBT驱动电路，信号预处理电路分别和电流互感器、单片机连接，第一IGBT驱动电路分别和单片机、半桥逆变模块连接，第二IGBT驱动电路分别和单片机、半桥逆变模块连接；所述单片机设有PWM寄存器；本实用新型在保证了焊接工艺的可靠性的同时，明显降低了该系统的生产成本。
一种数字逆变焊机采样控制系统

[发明专利]一种具备直流故障清除能力的子模块拓扑-CN202110703889.X在审
发明人：束洪春;廖孟黎;江耀曦;邵宗学;包广皎;王文韬 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H02M7/483 文献下载
摘要：本发明包括半桥子模块SM1，改进型全桥子模块SM2，双向开关S1和二极管D<半桥子模块SM1和改进型全桥子模块SM2通过级联的方式连接，二极管D7串联设置在半桥子模块SM1中电容C1的正极和改进型全桥子模块SM2的正极输入端口之间，双向开关S1串联设置在半桥子模块SM1的负极输出端口和改进型全桥子模块SM2的正极输入端口之间与半桥MMC拓扑相比，具备直流侧故障清除能力，与全桥MMC拓扑相比，减少绝缘栅双极型晶体管数量，降低成本。
一种具备直流故障清除能力模块拓扑

[发明专利]提高半桥型模块化多电平变换器输出电平数的调制方法-CN201710495927.0有效
发明人：司刚全;朱建伟;雷妤航;张彦斌 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H02M7/483 文献下载
摘要：一种提高半桥型模块化多电平变换器(half bridge modular multilevel converter,简称HBMMC)输出电平数的新型调制策略，HBMMC的每相上下桥臂都由半桥型全电压子模块和半桥型半电压子模块构成，对这两种子模块进行适当的投切，使得HBMMC交流输出的交流电平数增多。而且，本发明不会导致子模块电容电压偏移、桥臂电感电压尖峰、HBMMC直流侧电压波动等问题。
提高半桥型模块化电平变换器输出调制方法

[发明专利]一种半桥结构的全SiC功率半导体模块-CN201610275557.5在审
发明人：王志超 -专利权人：北京世纪金光半导体有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种半桥结构的全SiC功率半导体模块，该全SiC功率半导体模块包括壳体、基板和半桥电路；其中，半桥电路的上、下桥臂各有若干个SiC芯片并联构成；SiC芯片均焊接在基板上；壳体上设置有电极端子，基板与壳体固定连接，半桥电路与电极端子电气连接。本申请的全SiC功率半导体模块具有开关损耗小，热导率高，工作结温高等特点；且该申请将芯片封装成了模块，而不是分立器件，可以使系统小型化。
一种结构 sic 功率半导体模块

[实用新型]一种半桥结构的全SiC功率半导体模块-CN201620376162.X有效
发明人：王志超 -专利权人：北京世纪金光半导体有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半桥结构的全SiC功率半导体模块，该全SiC功率半导体模块包括壳体、基板和半桥电路；其中，半桥电路的上、下桥臂各有若干个SiC芯片并联构成；SiC芯片均焊接在基板上；壳体上设置有电极端子，基板与壳体固定连接，半桥电路与电极端子电气连接。本申请的全SiC功率半导体模块具有开关损耗小，热导率高，工作结温高等特点；且该申请将芯片封装成了模块，而不是分立器件，可以使系统小型化。
一种结构 sic 功率半导体模块

[发明专利]一种三相电机驱动电路-CN201710139911.6在审
发明人：刘振韬 -专利权人：刘振韬
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H02P21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种三相电机驱动电路，包括定子线圈单元及其驱动模块，其特征在于，所述驱动模块包括定子线圈控制模块、半桥逆变器单元和用于检测定子线圈单元电流的电流检测单元；所述半桥逆变器单元由三个半桥逆变器组成，所述电流检测单元由三个电流检测子单元组成，所述定子线圈单元由三个由各自半桥逆变器驱动的相互电隔断的定子线圈组成，所述半桥逆变器、电流检测子单元与所述定子线圈一一对应。
一种三相电机驱动电路

[实用新型]一种三相电机驱动电路-CN201720228805.0有效
发明人：刘振韬 -专利权人：刘振韬
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H02P21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种三相电机驱动电路，包括定子线圈单元及其驱动模块，其特征在于，所述驱动模块包括定子线圈控制模块、半桥逆变器单元和用于检测定子线圈单元电流的电流检测单元；所述半桥逆变器单元由三个半桥逆变器组成，所述电流检测单元由三个电流检测子单元组成，所述定子线圈单元由三个由各自半桥逆变器驱动的相互电隔断的定子线圈组成，所述半桥逆变器、电流检测子单元与所述定子线圈一一对应。
一种三相电机驱动电路

[实用新型]一种单相功率模块及控制系统-CN202021477622.0有效
发明人：李勇波 -专利权人：深圳市鑫宇微科技有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H02P6/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例涉及封装技术领域，公开了一种单相功率模块及控制系统。单相功率模块包括封装体、半桥驱动芯片及自举二极管，半桥驱动芯片位于封装体内，封装体和半桥驱动芯片均包括VCC引脚、VB引脚及VS引脚，封装体上的引脚与半桥驱动芯片上所对应的引脚电连接，自举二极管阴极与半桥驱动芯片的通过将自举二极管封装在封装体内，可提高单相功率模块的集成度，并且可简化应用在电机控制等场合下的外围电路。
一种单相功率模块控制系统