专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]头部温度调节器-CN01140028.5无效
  • 张征宇;朱旦 - 张征宇;朱旦
  • 2001-11-22 - 2003-06-11 - A61F7/00
  • 一种头部温度调节器,它包括半导体温度调节单元,泵,头部液体冷却部件。半导体温度调节单元由半导体致冷块,散热,冷却风机,液体冷却器组成。由于半导体致冷块的散热采用了冷却风机冷却,使得头部温度冷却功率可以大大提高;同时,由于起冷却作用的头部液体冷却部件没有半导体致冷块及散热,因而重量轻,佩带舒适。
  • 头部温度调节器
  • [实用新型]头部温度调节器-CN01274821.8无效
  • 张征宇;朱旦 - 张征宇;朱旦
  • 2001-11-22 - 2002-09-04 - A61F7/00
  • 一种头部温度调节器,它包括半导体温度调节单元,泵,头部液体冷却部件。半导体温度调节单元由半导体致冷块,散热,冷却风机,液体冷却器组成。由于半导体致冷块的散热采用了冷却风机冷却,使得头部温度冷却功率可以大大提高;同时,由于起冷却作用的头部液体冷却部件没有半导体致冷块及散热,因而重量轻,佩带舒适。
  • 头部温度调节器
  • [实用新型]一种电控盒的散热结构-CN202222441658.9有效
  • 郭广进 - 广东中广暖通空调有限公司
  • 2022-09-15 - 2023-03-07 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种电控盒的散热结构,包括散热散热风扇和半导体制冷,所述半导体制冷位于所述散热和所述散热风扇之间,所述散热由导热板和若干薄片组成,若干所述薄片固定安装在所述导热板的顶部外壁,位于最外侧的两个所述薄片的两端均固定安装有限位块,所述限位块的一侧均设置有下陷的开口,四个所述限位块的所述开口均朝向所述散热的中间并在所述薄片的上方围成一个与所述半导体制冷相适配的安装区,所述半导体制冷放置于所述安装区中本实用新型公开的一种电控盒的散热结构,在散热风扇与散热之间嵌入了半导体制冷,在不降低散热效果的同时可以有效减小散热的厚度,具有减小电控盒的厚度的技术效果。
  • 一种电控盒散热结构
  • [发明专利]半导体激光器芯片的散热结构-CN201210226270.5无效
  • 黄方 - 无锡中铂电子有限公司
  • 2012-06-29 - 2012-11-07 - H01S5/024
  • 本发明涉及一种半导体激光器芯片的散热结构,该散热结构包括下底座,在下底座的中部开设有凹槽,半导体激光器芯片放置于凹槽中,在凹槽的底部设置有散热管,散热管上设置有导热基板,半导体激光器芯片设置在导热基板的上端面,凹槽的内壁周围开设有插槽,插槽内插有散热,在散热插入插槽后,散热半导体激光器芯片的外壁接触,及设置在下底座上对半导体激光器芯片上端面边缘进行压紧的压紧装置,散热能够对半导体激光器芯片侧面产生的热量散发出去,而设在芯片下端的散热管能够对芯片的下部进行散热,从而提高散热效率,完全满足半导体激光器芯片的散热要求,能够使半导体激光器具有稳定的高功率激光输出。
  • 半导体激光器芯片散热结构
  • [实用新型]半导体激光器芯片的散热结构-CN201220315564.0有效
  • 黄方 - 无锡中铂电子有限公司
  • 2012-06-29 - 2013-03-13 - H01S5/024
  • 本实用新型涉及一种半导体激光器芯片的散热结构,该散热结构包括下底座,在下底座的中部开设有凹槽,半导体激光器芯片放置于凹槽中,在凹槽的底部设置有散热管,散热管上设置有导热基板,半导体激光器芯片设置在导热基板的上端面,凹槽的内壁周围开设有插槽,插槽内插有散热,在散热插入插槽后,散热半导体激光器芯片的外壁接触,及设置在下底座上对半导体激光器芯片上端面边缘进行压紧的压紧装置,散热能够对半导体激光器芯片侧面产生的热量散发出去,而设在芯片下端的散热管能够对芯片的下部进行散热,从而提高散热效率,完全满足半导体激光器芯片的散热要求,能够使半导体激光器具有稳定的高功率激光输出。
  • 半导体激光器芯片散热结构
  • [发明专利]散热装置及半导体制冷设备-CN201410711507.8在审
  • 肖长亮;刘越;肖曦;芦小飞;杨末;张进;刘华 - 青岛海尔特种电冰柜有限公司
  • 2014-12-01 - 2016-06-29 - F28D15/02
  • 本发明提供一种散热装置及半导体制冷设备。散热装置包括至少三个散热器,散热器包括导热体、多根热管和散热组,热管连接在导热体上,散热组连接在热管上;导热体上还连接有辅助热管,任一散热器中的辅助热管还与剩余散热器中的至少一个散热组连接。通过采用导热体吸收半导体制冷模块热端的热量,导热体能够通过热管将热量传递到散热面积较大的散热组中进行自热散热,而无需采用独立的风扇进行风冷;另外,导热体能够同时利用多个散热器中的散热组进行散热,使得多个散热组始终处于散热的状态,以充分利用多个散热组的散热能力,实现提高半导体制冷设备的散热能力,并降低半导体制冷设备的能耗。
  • 散热装置半导体制冷设备
  • [实用新型]一种激光器散热装置-CN201920980537.7有效
  • 付永;吕华;陈峰 - 南京溯远基因科技有限公司
  • 2019-06-26 - 2020-04-28 - H01S3/04
  • 一种激光器散热装置,包括散热半导体制冷、激光器支架、第一保温棉部和保温棉组。散热与激光器支架连接,激光器支架用于容置激光器。保温棉组设置于激光器与激光器支架之间,第一保温棉部嵌设于散热与激光器之间的激光器支架的一面。激光器与散热螺栓连接,半导体制冷嵌设于第一保温棉部,半导体制冷的一面与激光器抵接,半导体制冷远离激光器的一面与散热抵接。激光器支架设有第一开口,第一开口用于露出激光器的接线口。通过激光器、半导体制冷散热依次连接进行散热,第一保温棉部与保温棉组能够提高半导体制冷的两面温度差从而导热效果好,通过第一开口可方便地对激光器进行接线。
  • 一种激光器散热装置
  • [实用新型]一种多级散热结构的LED灯-CN201320412571.7有效
  • 苏小婷;蓝海雄 - 鸿辉光电科技(福建)有限公司
  • 2013-07-12 - 2014-02-05 - F21V29/00
  • 本实用新型涉及一种多级散热结构的LED灯,包括LED灯珠和散热基板,LED灯珠固定连接在散热基板上,散热基板上设置有平行散热,平行散热通过导热固定胶与半导体制冷的低温区固定连接;半导体制冷的高温区通过导热固定胶与散热器固定连接;散热器上设置有射线状散热。本实用新型通过半导体材料的珀耳帖效应,采取主动散热的方式,并在半导体制冷的两侧设置有散热,通过三级散热的结构,可以有效地提高LED灯的散热效率,提高LED灯的使用寿命。
  • 一种多级散热结构led

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