专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可调恒温打印喷头及其温度调节方法-CN202111205460.4在审
  • 尤诚诚;李凯;王晓英 - 宁波大学
  • 2021-10-15 - 2023-04-18 - B29C64/209
  • 本发明涉及一种可调恒温打印喷头及其温度调节方法,打印喷头包括喷针、冷却管、半导体制冷、热传感器和水冷壳体;喷针穿设在冷却管中,半导体制冷包裹在冷却管的圆周外侧;热传感器包裹在冷却管的圆周外侧,且热传感器的外侧与半导体制冷的内侧接触连接,热传感器用于检测半导体制冷冷却管的温度;水冷壳体设置在半导体制冷的圆周外侧,用于对半导体制冷进行散热。本发明安装一个半导体制冷就可以实现对冷却管进行加热或冷却半导体制冷占用安装空间小,且可靠性高、无制冷剂污染,非常适合喷头这种安装空间受到限制且可靠性要求高的精密部件上。
  • 一种可调恒温打印喷头及其温度调节方法
  • [发明专利]头部温度调节器-CN01140028.5无效
  • 张征宇;朱旦 - 张征宇;朱旦
  • 2001-11-22 - 2003-06-11 - A61F7/00
  • 一种头部温度调节器,它包括半导体温度调节单元,泵,头部液体冷却部件。半导体温度调节单元由半导体致冷块,散热,冷却风机,液体冷却器组成。由于半导体致冷块的散热采用了冷却风机冷却,使得头部温度冷却功率可以大大提高;同时,由于起冷却作用的头部液体冷却部件没有半导体致冷块及散热,因而重量轻,佩带舒适。
  • 头部温度调节器
  • [实用新型]头部温度调节器-CN01274821.8无效
  • 张征宇;朱旦 - 张征宇;朱旦
  • 2001-11-22 - 2002-09-04 - A61F7/00
  • 一种头部温度调节器,它包括半导体温度调节单元,泵,头部液体冷却部件。半导体温度调节单元由半导体致冷块,散热,冷却风机,液体冷却器组成。由于半导体致冷块的散热采用了冷却风机冷却,使得头部温度冷却功率可以大大提高;同时,由于起冷却作用的头部液体冷却部件没有半导体致冷块及散热,因而重量轻,佩带舒适。
  • 头部温度调节器
  • [发明专利]半导体模块冷却-CN201280018786.9有效
  • 长畦文男 - 富士电机株式会社
  • 2012-05-14 - 2017-06-20 - H01L23/473
  • 本发明的目的在于提供一种能有效地冷却半导体元件的半导体模块用冷却器。该半导体模块用冷却器从外部向冷却介质套(2)提供冷却介质,并对半导体元件(13)进行冷却,所述半导体元件(13)设置于具有冷却(11)的冷却器(1)的外表面。在冷却器中,从外部导入的冷却介质会在冷却介质扩散室(26)中扩散,然后越过冷却介质扩散壁(25),并导入设置有冷却(11)的冷却冷却室(28),从而对冷却(11)进行冷却,并从冷却介质排出端口(21
  • 半导体模块冷却器
  • [发明专利]半导体模块、车辆及制造方法-CN202010013730.0在审
  • 新井伸英 - 富士电机株式会社
  • 2020-01-07 - 2020-08-25 - H01L23/473
  • 本发明提供一种半导体模块、车辆及制造方法,当冷却装置内流过的制冷剂的流量下降时,半导体模块的多个半导体元件所产生的热量向经过冷却附近的制冷剂移动的效率会降低。具备半导体装置和冷却装置的半导体模块中,半导体装置具有半导体芯片和安装半导体芯片的电路基板,冷却装置具有:安装半导体装置的顶板;外套,该外套包括与顶板相连接的侧壁、与侧壁连接且面向顶板的底板、以及从底板向顶板的一侧以逐渐变细的方式延伸的冷却,其中,至少底板和冷却形成为一体,至少冷却的一端固接在顶板上;以及由顶板和外套所划定且用于供制冷剂流通的制冷剂流通部。
  • 半导体模块车辆制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN200880012737.8有效
  • 汤本修士;渡边慎太郎 - 株式会社丰田自动织机
  • 2008-04-18 - 2010-03-03 - H01L23/36
  • 本发明公开了搭载于车辆上并具备半导体元件、强制冷却式的冷却器及散热堆的半导体模块。所述冷却器上被传递所述半导体元件产生的热。所述散热堆以与所述半导体元件热耦合的方式接合到所述半导体元件上。所述散热堆形成为使与发热状态的所述半导体元件的高温部位对应的散热堆部位的热阻,低于与同一半导体元件的低温部位对应的散热堆部位的热阻。
  • 半导体装置
  • [实用新型]一种高效节能PET干燥设备-CN202121797443.X有效
  • 王庆忠 - 苏州绿源诚塑胶科技有限公司
  • 2021-08-03 - 2022-02-22 - F26B17/04
  • 本实用新型公开了一种高效节能PET干燥设备,包括主架,所述主架的上端内侧设置有半导体制冷,所述半导体制冷的上下两侧分别设置有干燥机构和冷却机构,所述半导体制冷的散热面与干燥机构的位置对应,所述半导体制冷的吸热面与冷却机构的位置对应,所述主架的上表面依次设置有干燥箱和冷却箱;通过设计的干燥机构、半导体制冷冷却机构,在使用时通过干燥机构和半导体制冷的散热面对输送带上的PET透明进行吹风干燥,且配合冷却机构在干燥后通过半导体制冷的吸热面配合吹风风扇吹冷风进行冷却,从而在对PET透明干燥时更加节能高效,且在冷却时无需其他的多余设备提高节能效果。
  • 一种高效节能pet干燥设备
  • [实用新型]一种冷冻减肥装置-CN201620784102.1有效
  • 胡阳波;李丹宁;马训刚;叶勇 - 南京艾威奇医疗器械有限公司
  • 2016-07-22 - 2017-05-10 - A61F5/00
  • 本实用新型提供了一种冷冻减肥装置,属于减肥装置领域,包括控制器、冷却系统和接触头。接触头包括半导体制冷和温度传感器,半导体制冷和温度传感器均与控制器电连接。冷却系统包括供液装置和冷却件,供液装置用于为冷却件提供冷却液,冷却件与半导体制冷贴合。冷却件与半导体制冷贴合,供液装置为冷却件提供冷却液后,冷却件可对半导体进行散热,提高了接触头的制冷效果,减肥装置的具有更优的减肥效果。
  • 一种冷冻减肥装置
  • [发明专利]控糖装置及冰箱-CN202010171292.0在审
  • 厉涛;刘华;唐云;唐学强;曾清清 - 合肥华凌股份有限公司;合肥美的电冰箱有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2020-03-12 - 2021-09-14 - A23L5/30
  • 本发明公开了一种控糖装置,并公开了具有控糖装置的冰箱,其中控糖装置,包括储物箱,包括储物空间;半导体,设置在所述储物箱,用于加热或者冷却所述储物空间;热管,用于连接热源并将热量传递给所述半导体;换向组件,与所述半导体电连接,用于切换所述半导体的通电方向。利用具有高效传热能力的热管将热源的热量传导至半导体的冷端,使得半导体的热端获得更高的温度用于对大米进行加热;将半导体反向通电来进行冷热端交换,半导体的热端利用冰箱内部的低温环境进行冷却,使得半导体冷端产生较低的温度来对大米进行均匀冷却
  • 装置冰箱
  • [实用新型]一种晶圆冷却装置-CN202223150254.0有效
  • 王中良 - 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
  • 2022-11-27 - 2023-04-11 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种晶圆制造,尤其是一种晶圆冷却装置,包括若干半导体制冷,还包括:制冷座,所述半导体制冷的制冷面安装在所述制冷座的底部,且环形阵列设置;换热座,所述换热座与所述制冷座连接,所述半导体制冷的制热面与所述换热座的顶部连接,所述换热座上设有冷却水路,所述冷却水路与所述半导体制冷相对设置。本实用新型提供的一种晶圆冷却装置通过半导体制冷实现制冷,通过水冷方式对半导体制冷进行冷却,既能保证晶圆的快速冷却,同时降低了成本,并且无噪音,结构简单。
  • 一种冷却装置

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