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[发明专利]软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法-CN201911366024.8有效
发明人：斋藤岳;吉川俊策;仓泽阳子 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请涉及一种防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。
软钎料合金包芯软钎料焊丝焊剂钎焊接头方法

[发明专利]包芯软钎料用的助焊剂、包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法-CN201980043182.1有效
发明人：仓泽阳子;鬼塚基泰;德富尚志;川崎浩由 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供：低残渣且加工性优异的包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂包含固体溶剂70wt％以上且99.5wt％以下、活性剂0.5wt％以上且30wt％以下。
包芯软钎料用焊剂包芯软钎料软钎料用软钎料钎焊方法

[发明专利]松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料-CN201510994287.9有效
发明人：鬼塚基泰;仓澤阳子;久木俊尚;川中子宏;鹤田加一 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有：30质量％以上且80质量％以下的松香酯和5质量％以上且15质量％以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量％以上且95质量％以下。
松香芯软钎料用助焊剂包覆软钎料用助芯软钎料包覆软钎料

[发明专利]助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料-CN201880072909.4有效
发明人：鬼塚基泰;仓泽阳子;山崎裕之;高桥淳美;久木俊尚;川崎浩由 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：提供：能进行水清洗的助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料。包芯软钎料10由软钎料20、和填充至该软钎料20的截面的大致中央部(轴心)的助焊剂30构成，所述软钎料20由线状构成。助焊剂30包含：成盐用胺和成盐用有机酸，相对于成盐用胺100质量份，成盐用有机酸为10质量份以上且645质量份以下。
焊剂包芯软钎料

[发明专利]防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法-CN201780004316.X有效
发明人：斋藤岳;吉川俊策;仓泽阳子 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法。
软钎料烙铁头腐蚀焊丝软钎料合金包芯焊丝钎焊接头助焊剂包芯钎焊合金组成长寿命碳化物附着

[发明专利]防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头-CN201780037357.9在审
发明人：鬼塚基泰;仓泽阳子;吉川俊策;斋藤岳 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头。
烙铁头软钎料腐蚀焊丝软钎料合金包芯焊丝钎焊接头碳化物助焊剂包芯附着合金组成长寿命

[发明专利]防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头-CN202310068678.2在审
发明人：鬼塚基泰;仓泽阳子;吉川俊策;斋藤岳 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供：为了烙铁头的长寿命化、抑制烙铁头腐蚀、且抑制碳化物对烙铁头的附着的防Fe腐蚀用软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料和钎焊接头。
fe 腐蚀用软钎料合金包芯软钎料焊丝焊剂软钎料钎焊接头

[发明专利]一种包覆型复合粉体及其制备方法和药芯钎料-CN202011160597.8在审
发明人：刘晓芳;钟素娟;张冠星;常云峰;董宏伟;薛行雁;纠永涛 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及复合材料的成形加工领域，具体而言，涉及一种包覆型复合粉体及其制备方法和药芯钎料。本发明的包覆型复合粉体，包括钎剂和钎料，所述钎剂包覆所述钎料；所述钎剂包括硼化物，所述钎料包括铜基合金。本发明的包覆型复合粉体不含其它杂质，且获得的包覆型复合粉体的钎料与钎剂之间的结合牢固、可靠，在制备药芯钎料过程中不会发生剥离。
一种包覆型复合及其制备方法药芯钎料

[发明专利]包芯软钎料用助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法-CN202180083079.7在审
发明人：仓泽阳子;鬼塚基泰;德富尚志;远藤庆;浜元和幸 -专利权人：千住金属工业株式会社;株式会社电装
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B23K3/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供：促进堆积物排出的助焊剂、使用了该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用助焊剂包含相对于助焊剂整体的质量为60质量％以上且99.9质量％以下的松香酯、且包含相对于助焊剂整体的质量为0.1质量％以上且15质量％以下的共价键卤素化合物。包芯软钎料用助焊剂在供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔的线状的包芯软钎料中使用。
包芯软钎料用助焊剂包芯软钎料钎焊方法

[发明专利]扁平配线材料及其使用该扁平配线材料的安装体-CN201310032214.2无效
发明人：矢口昭弘;小林拓实;远藤裕寿;小松广明;村上贤一;齐藤力夫 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01B7/08 文献下载
摘要：本发明提供扁平配线材料及使用该扁平配线材料的安装体，即使在将扁平配线材料的导体的露出部用软钎料与预涂敷软钎料的被安装基板的电极部直接连接的情况下，也能稳定且高可靠性地软钎焊导体的露出部和被安装基板的电极部柔性扁平电缆（1）具有：设置间隔而在宽度方向上并列配置的多个信号用导体（2）；将多个信号用导体以这些多个信号用导体的两端部露出的方式汇总包覆的绝缘性的包覆部件（3）；设置在包覆部件上的与多个信号用导体露出的两端部中的至少一方靠近的位置上，且通过形成于向宽度方向延伸的端部上的插入部（43）插入到形成于被安装基板上的贯通孔中而配合的配合部件（4）；以及将配合部件固定于包覆部件上的固定部件（5）。
扁平线材料及使用安装

[发明专利]无铅软钎料合金-CN201480044803.5在审
发明人：立花贤;野村光;李圭伍 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的无铅软钎料合金具有能够抑制软钎焊中的薄基板的应变的低熔点，该无铅软钎料合金以质量％计，包含Bi：31～59％、Sb：0.15～0.75％、以及Cu：0.3～1.0％和/或P：0.002～0.055该软钎料合金即使用于对具有含有P的Ni覆膜的电极的软钎焊，也能够抑制P富集层的生长，从而软钎料接合部的剪切强度得到改善。此外，该软钎料合金的合金延性和拉伸强度高，因此能够形成可靠性高的钎焊接头。
无铅软钎料合金

[发明专利]一种激光焊接磁性材料的方法-CN201711106130.3有效
发明人：林卿 -专利权人：武汉凌云光电科技有限责任公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：在盆架的待焊接部位涂覆一层软钎料，并利用激光照射融化，形成预上软钎料层；在边磁铁和中心磁铁顶部放置钎料片；将盆架以预上软钎料层朝下的方式倒置于钎料片上，并在盆架顶部施加压力，使预上软钎料层与钎料片紧密接触；采用激光照射盆架顶部至钎料片完全融化；焊接部位冷却后，取消施加在盆架顶部的压力，焊接完成。
一种激光焊接磁性材料方法

[发明专利]芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法-CN201811242303.9有效
发明人：近藤茂喜;土屋政人;须藤皓纪;川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供软钎料镀覆层中的Sb均匀、Sb浓度比成为规定范围内的芯材料。芯材料在芯(12)表面镀覆覆膜有包含Sn和Sb的(Sn‑Sb)系软钎料合金，软钎料镀覆层(16)中的Sb以规定范围的浓度比率分布于软钎料镀覆层中，Sb以浓度比率为70.0～125.0％的规定范围分布于软钎料镀覆层中软钎料镀覆层中的Sb均匀，因此在包括软钎料镀覆层中的内周侧、外周侧在内其整个区域Sb浓度比率处于规定范围。因此不会产生内周侧比外周侧先熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差而芯材料被弹飞的情况。软钎料镀覆层整体几乎均匀地熔融，因此不会产生由熔融时机的偏差而认为产生的芯材料的位置偏移，没有伴随着位置偏移等的电极间的短路等的担心。
材料钎焊接头电极形成方法

[发明专利]软钎料合金、包芯软钎料-CN201680079753.3在审
发明人：行方一博;古泽光康;森公章 -专利权人：株式会社弘辉
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供：即使在熔融状态下与以Fe为主成分的镀层重复接触也能有效地防止镀层的消失的软钎料合金。对于本发明的软钎料合金，Fe为0.01质量％以上且0.1质量％以下，Co为0.005质量％以上且低于0.02质量％，Ag为0.1质量％以上且4.5质量％以下，Cu为0.1质量％以上且0.8质量％以下，余量由
软钎料合金镀层熔融状态软钎料有效地包芯重复

[发明专利]助焊剂、包芯软钎料和焊膏-CN201880032119.3有效
发明人：行方一博;佐佐木基秀 -专利权人：株式会社弘辉
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：由此可以提供：能改善软钎料润湿性的助焊剂、包含该助焊剂的包芯软钎料、和包含前述助焊剂的焊膏。
焊剂包芯软钎料

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