专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]磨床-CN201710120264.4有效
  • 山口智史;牧内明;牧野有司 - 株式会社捷太格特
  • 2017-03-02 - 2021-11-09 - B24B47/22
  • 磨床(1)具备对工件(W)实施磨削加工的砂轮(6);向加工(R)供给冷却液的冷却液供给部(8);能够变更从朝向主轴台主体(3b)的加工(R)侧的端面突出的突出量地被主轴台主体(3b)支承,并使配置于加工(R)的工件(W)从被主轴(3a)支承的位置向从主轴(3a)分离的位置移动的移位部(20);以及检测移位部(20)从主轴台主体(3b)的朝向加工(R)侧的端面突出的突出量的传感器部(40)。传感器部(40)相对于主轴台主体(3b)的朝向加工(R)侧的端面,配置于与加工(R)相反一侧的区域,并对移位部中未从朝向主轴台主体的加工侧的端面突出的部位进行检测。
  • 磨床
  • [发明专利]用于连续制造成型体的增材制造法和相应的设备-CN202180051311.9在审
  • 卡斯滕·霍伊塞尔;尤利亚妮·安德烈亚斯·瓦尔德曼 - 西门子股份公司
  • 2021-08-03 - 2023-10-03 - B29C64/153
  • 该设备(100)包括加工(2)以及分离装置(3)。加工(2)设计用于容纳粉末,其中,在加工(2)中借助于增材制造法能够将粉末的至少一部分逐层加工成成型体(K1‑K7)。分离装置(3)包括至少一个分离元件(31a,32a),该分离元件能够引入或已经引入到加工(2)中,使得在加工(2)中构成腔室(21,22)。分离装置(3)具有驱动器(33),该驱动器构造用于:移动至少一个分离元件(31a,32a),使得腔室(21,22)在逐层加工期间沿垂直方向从加工(2)的处理部段(B1)下降至加工(2)的提取部段驱动器(33)还移动至少一个分离元件(31a,32a),使得在加工的提取部段(B2)中至少部分地从加工(2)取出至少一个分离元件(31a,32a),使得露出腔室(21,22)的下部的腔室,以使制造的成型体(K1‑K7)从加工(2)掉落或滑出。
  • 用于连续制造成型相应设备
  • [发明专利]模块化框架-CN202110612892.0在审
  • 庄博文;田欣民 - 和硕联合科技股份有限公司
  • 2021-06-02 - 2022-03-29 - G06F3/02
  • 本发明提出一种模块化框架包括一按键区域。按键区域具有一功能键孔组、一字母键孔组、一数字键孔组、一换挡键孔、一空格键孔、一退格键孔以及一确认键孔。换挡键孔位于字母键孔组的一侧且具有一第一加工。空格键孔配置在按键区域的一底端且具有一第二加工、一第三加工及一第四加工。退格键孔具有一第五加工。确认键孔位于退格键孔下方且具有一第六加工及一第七加工。第一加工至第七加工可选择性地执行加工工艺,以将模块化框架配置为一第一规格、一第二规格或是一第三规格。
  • 模块化框架
  • [发明专利]一种在厚铜PCB板上加工微小线宽线距的方法-CN202111373538.3在审
  • 王永军 - 沪士电子股份有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-02-18 - H05K3/04
  • 本发明公开了PCB板加工技术领域的一种在厚铜PCB板上加工微小线宽线距的方法,包括将厚铜PCB板上需要加工的线宽线距的区域分为第一加工和第二加工,所述第一加工指要加工的线宽线距大于指定的尺寸,所述第二加工指要加工的线宽线距小于等于指定的尺寸;在厚铜PCB板上贴干膜;通过蚀刻方法加工第一加工内的线宽线距,加工后不退膜;通过非蚀刻加工方法加工第二加工内的线宽线距,加工后退膜,实现了在大于等于6oz铜厚的PCB板上加工小于等于8mil的线宽线距的目的。
  • 一种pcb加工微小线宽线距方法
  • [实用新型]一种设有给风装置的铣床-CN201921147095.4有效
  • 廖府明;蔡国;廖瑞 - 惠州隆洋国数科技有限公司
  • 2019-07-22 - 2020-05-22 - B23Q11/00
  • 本申请涉及一种设有给风装置的铣床,包括铣床本体、以及连接在所述铣床本体上的给风装置,所述铣床本体左侧上下分设有电器区域、机械区域,所述铣床本体右侧设置有加工,所述加工分别通过可活动的过滤膜与电器区域、机械区域进行隔离;所述给风装置设有至少一件风扇,所述风扇与所述电器区域相邻设置且向所述电器区域给风,所述加工底部设置有出风口。其有益效果在于:本申请的铣床设有给风装置,其给风装置与电器区域相邻设置,使铣床工作时,气流从给风装置送入电器区域,再从加工的出风口排出,电器区域气压大于加工气压,使得加工的粉尘不进入电器区域,有效的保护了电器区域的电器元件。
  • 一种设有装置铣床
  • [发明专利]一种板材自动化加工系统-CN202011219382.9在审
  • 题见军 - 司空科技股份有限公司
  • 2020-11-04 - 2021-01-26 - B28D1/14
  • 本发明实施例涉及一种板材自动化加工系统,包括:材料加工和板材包装区域,板材包装区域设置在材料加工下游,材料加工上游设置有材料供应区域;材料加工包括:材料开料区域和钻孔铣型区域,钻孔铣型区域设置在材料开料区域下游本发明实施例依序将材料供应区域、材料加工和板材包装区域连接成上下游全自动连通的自动化板材加工系统可以有效提高板材加工的效率。通过压紧装置用以压紧待加工部件,以使待加工部件均匀贴合在加工,可以有效避免待加工部件在存在翘曲的状况下影响加工精度。
  • 一种板材自动化加工系统
  • [实用新型]一种板材自动化加工系统-CN202022521569.6有效
  • 题见军 - 司空科技股份有限公司
  • 2020-11-04 - 2021-12-17 - B28D1/14
  • 本实用新型实施例涉及一种板材自动化加工系统,包括:材料加工和板材包装区域,板材包装区域设置在材料加工下游,材料加工上游设置有材料供应区域;材料加工包括:材料开料区域和钻孔铣型区域,钻孔铣型区域设置在材料开料区域下游本实用新型将材料供应区域、材料加工和板材包装区域连接成上下游全自动连通的自动化板材加工系统可以有效提高板材加工的效率。通过压紧装置用以压紧待加工部件,以使待加工部件均匀贴合在加工,可以有效避免待加工部件在存在翘曲的状况下影响加工精度。
  • 一种板材自动化加工系统
  • [实用新型]增减材加工系统-CN202320082783.7有效
  • 邢飞;锁红波;张平平;张荣伟;石拓;张琪;唱丽丽 - 南京中科煜宸激光技术有限公司;苏州中科煜宸激光智能科技有限公司
  • 2023-01-28 - 2023-05-23 - B22F12/82
  • 本实用新型涉及增材加工技术领域,具体而言涉及增减材加工系统,包括:3D铺粉增材加工,所述3D铺粉增材加工被设置在密封舱内,并充有惰性保护气体,所述密封舱内设有供粉装置和激光器;激光熔覆增材加工;数控中心减材加工;轨道结构,连接到所述3D铺粉增材加工、激光熔覆增材加工和数控中心减材加工。本实用新型将铺粉打印、激光熔覆以及数控中心分布式的设计,不仅可以在铺粉打印的基础上对零件进行激光熔覆增材、数控中心减材的再加工,同时激光熔覆区域和数控中心区域可以单独的对待加工零件进行对应的加工,在满足产生制造的灵活性的同时
  • 增减加工系统
  • [发明专利]加工程序生成装置-CN201710173768.2有效
  • 出口裕二;福井顺和;前田英朗 - 发那科株式会社
  • 2017-03-22 - 2020-02-25 - G05B19/4069
  • 本发明提供一种加工程序生成装置,能够削减根据包含加工循环指令的加工程序来计算移动指令的时间,并能够进行模拟绘制,该加工程序生成装置根据包含加工循环指令的加工程序来计算表示工具路径的移动指令,其具有:加工计算单元,其根据通过加工循环指令指定的加工条件以及精加工形状来计算加工;移动指令计算单元,其根据通过加工循环指令指定的加工条件和加工计算单元计算出的加工来计算移动指令;以及加工程序生成单元,其根据通过加工循环指令指定的加工前工件形状以及精加工形状、加工计算单元计算出的加工、移动指令计算单元计算出的移动指令,生成没有加工循环指令的加工程序。
  • 加工程序生成装置
  • [发明专利]一种壳体不同局部加工加工定位方法-CN201911374337.8在审
  • 刘达;刘汝发;庞桂双;赵泽政 - 佛山市科莱机器人有限公司
  • 2019-12-27 - 2020-04-21 - B23Q17/00
  • 本发明公开一种壳体不同局部加工加工定位方法,在每个待加工的局部加工预先设置有定位盲孔,通过扫描装置对定位盲孔进行扫描,通过至少有两条相交的扫描路径上的至少三个定位盲孔距离变化点的空间坐标形成定位盲孔基面数据集合,根据定位盲孔基面数据集合内至少三个定位盲孔距离变化点的坐标数据拟合出定位盲孔加工基准面和定位盲孔的圆心,在壳体成型时待加工的局部加工的基准面与定位盲孔相同,待加工的局部加工的中心为定位盲孔的圆心,加工装置根据待加工的局部加工加工基准面和待加工的局部加工的中心对壳体进行加工,从而实现包括每个局部加工加工精度。
  • 一种壳体不同局部加工区域定位方法
  • [实用新型]一种台车连接生产线-CN202122720049.2有效
  • 李志其;程伟香;吴正军 - 中山市中泰龙办公用品有限公司
  • 2021-11-08 - 2022-04-26 - B27C9/00
  • 本申请公开了一种台车连接生产线,包括:设置有加工设备的多个加工,每个加工外侧有区域导轨,相邻两个加工之间设置有过渡导轨,还包括:至少一辆用于运载物料的台车,与区域导轨以及过渡导轨滑动配合,能够沿预定加工区域导轨滑动对物料进行预定工序加工并且能够沿过渡导轨滑动进入到下一个加工进行加工;本申请通过设置多个区域导轨导轨以及过渡导轨,加工过程中,工人直接推动台车沿区域导轨移动到对应的加工设备中进行加工,在当前工序完成后,推动台车沿过渡轨道移动,进入到下一个加工进行加工,如此,加工板材的时候无需对板材进行上下料,降低了劳动强度,节省了加工时间,提高了加工效率。
  • 一种台车连接生产线
  • [发明专利]粮食分配抽样方法及装置-CN201710407654.X有效
  • 刘江蓉;周康;祁华清;樊琦;刘朔;王防修;高婧 - 武汉轻工大学
  • 2017-06-01 - 2020-05-19 - G06F17/18
  • 所述方法包括基于获取到的t个粮食加工各自的粮食加工量、粮食产量以及预设的产出比计算规则,获得t个粮食加工各自的产出比值;基于递归算法以及t个粮食加工各自的产出比值,获得m个采样区域;分别计算每个采样区域内各个粮食加工的产出比值的方差,以获得每个采样区域的方差比值;基于m个采样区域内各个粮食加工的粮食加工量以及预设的加工量比计算规则,获得每个采样区域加工量比值;基于采样区域的方差比值、该采样区域加工量比值以及预设的样本容量计算规则,获得该采样区域的分配抽样次数。以此实现粮食加工的均衡分配抽样。
  • 粮食分配抽样方法装置
  • [实用新型]差位补偿旋转式刀具检测及砂轮修正结构-CN202220851963.2有效
  • 张春林;张震;任伯阶;江建波 - 惠州市德丰精密机床有限公司
  • 2022-04-13 - 2022-07-22 - B24B53/12
  • 本实用新型涉及刀具检测及砂轮修正的技术领域,公开了差位补偿旋转式刀具检测及砂轮修正结构,包括检测架、对刀仪、修正架及修正笔,检测架与修正架分别安设机床布置,机床具有加工,检测架包括检测板和检测旋转油缸,对刀仪安设在检测板,检测旋转油缸用于驱动检测板呈旋转布置,修正架包括修正板和修正旋转油缸,修正笔安设修正板布置,修正旋转油缸用于驱动修正板呈旋转布置;检测修正作业时,对刀仪和修正笔处于加工。当需要对工件进行加工时,调整检测板和对刀仪脱离加工,调整修正板和修正笔脱离加工,避免对刀仪和修正笔占用加工,补偿了因原对刀仪和修正笔占用加工,实现了机床加工的最大行程。
  • 补偿旋转刀具检测砂轮修正结构

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