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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电子空气调节器-CN200620017075.1无效
  • 胡凯 - 胡凯
  • 2006-07-19 - 2007-07-11 - F24F5/00
  • 一种电子空气调节器，它是采用电子制冷芯片和热管技术的结合，通过电子制冷芯片制冷面制冷，电子制冷芯片制冷面在空气调节器制冷工作腔内，通过低温热管的传导，增大空气调节器制冷工作腔的制冷面积，引风机将室内空气吸入空气调节器制冷工作腔，同时将制冷工作腔的冷空气排出制冷工作腔，电子制冷芯片的放热面在空气调节器的散热工作腔内，电子制冷芯片放热面通过与常温热管的连接传导，增大电子制冷芯片放热面在空气调节器散热工作腔的散热面积，引风机强制将室内空气吸入空气调节散热工作腔如将室温维持到25℃，其制冷率为现有技术空调器的1倍以上。
  • 一种电子空气调节器
  • [实用新型]汽车空调系统-CN201420789809.2有效
  • 易德华 - 重庆铭武机电有限公司
  • 2014-12-15 - 2015-06-03 - F24F5/00
  • 本实用新型公开了一种汽车空调系统，两制冷片组件并排安装在两端开口的壳体内，每组制冷片组件具有发热面和制冷面，两组制冷片组件的发热面和制冷面朝向相反，每组制冷片组件的发热面和制冷面上分别粘贴有散热器。在壳体内设有风扇，所述风扇为两套，分别位于两制冷片组件两侧靠近壳体端口位置。本系统采用现有成熟的制冷片技术，在同一结构上既能进行制冷，也能实现制热，使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统，切换方便，结构简单。
  • 汽车空调系统
  • [实用新型]便携式大功率LED光源灯珠散热装置-CN201620500887.5有效
  • 朱骏;朱骥;田俊 - 广州安博检测有限公司
  • 2016-05-26 - 2016-12-07 - F21V29/67
  • 本实用新型公开一种便携式大功率LED光源灯珠散热装置，所述散热装置固定在积分球上，包括散热铝块（11）、直流风扇（13）、半导体制冷片（14）和制冷铝块（15），散热铝块与直流风扇连接，大功率LED光源与交流转直流电源（12）连接，交流转直流电源与直流风扇和半导体制冷片连接，分别给直流风扇和半导体制冷片提供电压，所述半导体制冷片具有发热面和制冷面，直流风扇设置在半导体制冷片的发热面，制冷铝块（15）设置在半导体制冷片的制冷面，大功率LED光源灯珠固定在半导体制冷片的制冷面底部。双风扇散热保证制冷侧有更好的制冷效果，制冷大铝块储存更多冷量，保证了灯珠温度的过快升温。
  • 便携式大功率led光源散热装置
  • [发明专利]半导体致冷器件冷热交换式制热、制冷器-CN01113706.1无效
  • 沈康明 - 沈康明;顾荣忠
  • 2001-06-19 - 2003-11-19 - F25B21/02
  • 本发明涉及一种用于热水器、空调制热等家电产品上或空调、冰箱等制冷电器上的以半导体致冷器件为冷热交换元件的制热、制冷器。制热器是将多块半导体致冷器件镶嵌在框架式绝缘绝热中间基板上，各半导体致冷器件的制热面和制冷面分别位于中间基板的两面，对应中间基板各半导体致冷器件制冷面的一面紧贴设有热介质通道或散热片，对应中间基板各半导体致冷器件制热面的一面紧贴设有冷介质通道制冷器是将多个半导体致冷器件镶嵌在框架式绝缘绝热中间基板上，各半导体致冷器件的制冷面和制热面分别位于中间基板的两面，对应中间基板的各半导体致冷器件制冷面的一面紧贴设有防冻介质通道，且该防冻介质通道的进、
  • 半导体致冷器件冷热交换制热制冷
  • [实用新型]一种红外高速球散热系统-CN201020585967.8无效
  • 廖津 - 廖津
  • 2010-10-29 - 2011-07-13 - H05K7/20
  • 一种红外高速球散热系统，包括设于壳体内的散热支架、设于壳体外且与所述散热支架贴合的散热铝片，散热支架与散热铝片之间设有半导体制冷片，所述半导体制冷片包括制冷面、发热面，半导体制冷片的制冷面与散热支架贴合，半导体制冷片的发热面与导热铝块一面贴合，导热铝块另一面与散热铝片贴合。由于半导体制冷片的制冷面与散热支架贴合，壳体内部的发热组件的热量传递到散热支架上时，能够与来自半导体制冷片的冷量中和，从而达到散热的目的；另外，半导体制冷片发热面散发的热量可以通过导热铝块传递到散热铝片进而散发到外界
  • 一种红外高速散热系统
  • [实用新型]半导体制冷及散热装置-CN201020236621.7无效
  • 张勇 - 中山市越海电器有限公司
  • 2010-06-24 - 2011-02-02 - F25B21/02
  • 本实用新型的一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置，及位于半导体热面的散热装置；所述散冷装置包括依次贴合在半导体冷面的铝砖、散冷铝及散冷风扇；所述散热装置包括贴合在半导体热面的散热循环热管及外风扇；所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝，所述沉头螺丝设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套。其打破了常规做法，采用了热管来给半导体芯片制冷散热，对半导体芯片制冷散热装置进行了有效的改进，相对现有技术来说，无论在散冷散热、使用性能以及功能上都得到了很大的改进，能满足现在客户的使用需求。
  • 半导体制冷散热装置
  • [实用新型]一种半导体制冷制热芯片结构-CN201921332968.9有效
  • 韦良东 - 韦良东
  • 2019-08-16 - 2020-03-20 - H01L35/32
  • 本实用新型公开了一种半导体制冷制热芯片结构，其包括制冷面和制热面，所述制冷面和制热面分别安装有N型半导体和P型半导体，所述N型半导体和P型半导体串联连接并形成上下排列分布；所述N型半导体和P型半导体之间设有绝热板和上下固定隔热板进行绝缘绝热固定本半导体制冷制热芯片结构，可以有效阻断了制冷面和制热面两面的热量传导而造成热量和冷量的损失，从而大大提高制冷效率和制热效率。有益于此，该芯片结构能够适用于广大制冷芯片的应用领域，进一步可以代替现有的制造成本高、高耗能、不环保的传统空调、传统冰箱等，从而大大提高相关行业相关设备的运行效率。
  • 一种半导体制冷制热芯片结构
  • [实用新型]一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器-CN202123309798.2有效
  • 周照 - 高博电子（深圳）有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-05-17 - G06F1/20
  • 本实用新型公开了一种智能自适应温控半导体制冷主动降温CPU散热器，包括传感组件、制冷组件、散热器组件、智能自适应控制组件、显示模组以及外壳组件；本实用新型将制冷半导体的制冷面连接温、湿度传感器模块顶平面，实现制冷面直接通过温、湿度传感器模块给CPU降温，发热面产生的热量由底座连接的热管传输到大面积的散热片，通过散热侧面设置的风扇加速空气对流进行散热；以实现主动给CPU降温的功能；通过散热底座与温、湿度传感器模块连接面设置有隔热件，防止分别连接制冷片半导体导热面的散热底座和连接制冷面的温度、湿度传感器模块接触，导致温度、湿度传感器模块检测到的数值错误。
  • 一种智能自适应温控半导体制冷主动降温cpu散热器
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