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[实用新型]基于半导体的制冷装置及风扇-CN202220278347.2有效
发明人：刘志才;雷俊;王云峰;邱水兵;韩平英;郑量 -专利权人：广东美的环境电器制造有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： F24F5/00 文献下载
摘要：本申请提供了半导体制冷装置及风扇，半导体制冷装置包括半导体制冷组件、风扇控制组件以及风扇组件，风扇组件连接半导体制冷组件以及风扇控制组件；半导体制冷组件包括依次连接的半导体制冷控制模块、半导体制冷驱动模块以及半导体制冷片；半导体制冷控制模块向半导体制冷驱动模块发送半导体制冷控制信号；半导体制冷驱动模块根据半导体控制信号控制半导体制冷片的制冷状态。本申请通过半导体制冷组件，调节其两端电压，使室内空气温度进一步降低，得到更好的制冷降温效果。
基于半导体制冷装置风扇

[发明专利]制冷参数优化方法、装置以及半导体制冷组件-CN202211382131.1在审
发明人：高俊岭;刘富林;刘康;关庆乐 -专利权人：广东富信科技股份有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种制冷参数优化方法、装置以及半导体制冷组件。所述方法包括：获取目标性能值；基于目标性能值中的电池信息，确定出半导体制冷组件的工作电流；根据半导体制冷组件的工作电压以及半导体制冷组件的工作电流，获得制冷转换效率、半导体制冷组件的内阻以及半导体制冷组件的功率并对其进行处理，确定出第一优化参数以及半导体制冷组件的产热量；获取温度分布参数，确定半导体制冷组件的热阻；基于半导体制冷组件的热阻以及温度分布参数，获得热流密度；根据热流密度以及半导体制冷组件的产热量，获得第二优化参数本申请能够达到满足增加制冷量的同时提高制冷效率的要求。
制冷参数优化方法装置以及半导体组件

[实用新型]半导体制冷片-CN202021117096.7有效
发明人：李俊俏;李永辉;周维 -专利权人：比亚迪股份有限公司;汕尾比亚迪实业有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体制冷片。半导体制冷片包括：半导体制冷组件，半导体制冷组件包括相对设置的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，以及位于第一绝缘导热层和第二绝缘导热层之间的半导体层，半导体层包括多个电偶对，多个电偶对串联连接，半导体制冷组件设置有第一绝缘导热层的一侧为冷端，半导体制冷组件设置有第二绝缘导热层的一侧为热端；封装结构，封装结构覆盖半导体制冷组件的侧壁，并与第一绝缘导热层构成第一凹槽。由此，该封装结构可实现对半导体制冷组件的密封保护，并且有效提高了半导体制冷片的抗过载能力，使得半导体制冷片可承受1000PSI以上的压力。
半导体制冷

[发明专利]一种换热组件及水冷板-CN202211540278.9在审
发明人：孙松;纪园园 -专利权人：江苏合泓通讯技术有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明涉及水冷板技术领域，一种换热组件，包括半导体制冷片一，半导体制冷片一活动插接在换热筒的表面，所述半导体制冷片一的表面设置有固定杆，固定杆的表面设置有固定组件，固定组件对半导体制冷片一进行固定；固定杆的表面活动插接有限位组件，换热筒的表面活动插接有半导体制冷片二，且限位组件对半导体制冷片二限位；限位组件表面活动插接有控制组件，控制组件对限位组件进行限位；有益效果为：通过调动把手同时将半导体制冷片一和多组半导体制冷片二同时取出，整体不仅满足对某一组半导体制冷片二的拆卸，且便于同时对多组半导体制冷片二的拆卸。
一种组件水冷

[实用新型]3D打印平台及3D打印机-CN202120183746.6有效
发明人：刘辉林;唐京科;陈春;敖丹军;刘一辰 -专利权人：深圳市创想三维科技股份有限公司
申请日： 2021-01-23 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B29C64/20 文献下载
摘要：一种3D打印平台，包括平台组件，平台组件用于承载打印的模型，3D打印平台还包括半导体制冷片、散热装置和温度补偿装置，半导体制冷片贴合于平台组件，半导体制冷片电连接于供电装置，通过调整半导体制冷片的正向或反向供电方向，以冷却或加热平台组件，散热装置贴合于半导体制冷片，用于在半导体制冷片为正向供电时，对半导体制冷片进行散热，以冷却平台组件，温度补偿装置设于散热装置背离半导体制冷片一侧，用于在半导体制冷片为反向供电时，为半导体制冷片提供热补偿，以加热平台组件。上述3D打印平台和3D打印机能使模型从平台组件上自行脱落，提高平台组件的加热效率。
打印平台打印机

[实用新型]半导体制冷杯-CN201921071687.2有效
发明人：朱宗虎;龙贤砚;卢春炎 -专利权人：厦门帕尔帖电子科技有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体制冷杯，包括半导体制冷组件、散热件、杯体和底座，所述半导体制冷组件埋设于杯体的底壁内，所述半导体制冷组件的一端暴露于杯体的外部；所述散热件盖设于杯体的底部并与半导体制冷组件位于杯体外部的一端抵接；所述底座用于支撑散热件以及杯体并为半导体制冷组件供电。所述半导体制冷杯的散热效果更好。
半导体制冷

[实用新型]一种多层半导体制冷工作台-CN202320639159.2有效
发明人：肖华;张玉纪 -专利权人：济南益华摩擦学测试技术有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01N3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及摩擦磨损试验机工作台技术领域，尤其是涉及一种多层半导体制冷工作台，包括工作台、半导体制冷组件、散热装置，所述工作台包括内部设有容纳空间，在所述工作台的顶部设有一个通孔，在所述通孔内嵌合有试验台，在所述工作台内部设有所述半导体制冷组件，所述半导体制冷组件贴合所述试验台设置，在所述半导体制冷组件的下方设有散热装置。通过半导体制冷组件给试验台制冷，有效防止在做摩擦磨损试验中由于温度过高应该试验的精准度，通过散热装置给半导体制冷组件降温，保护半导体制冷组件的同时还可提高半导体制冷组件的制冷效率。
一种多层半导体制冷工作台

[实用新型]半导体主动散热式焊机-CN200920191913.0无效
发明人：陈志明;朱建钢;张海江;张红健 -专利权人：杭州升程高科技有限公司
申请日： 2009-08-13 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： B23K9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体主动散热式焊机，包括电源系统、整流系统、可控硅控制系统、焊接系统及散热系统，所述整流系统、可控硅控制系统具有发热组件，其特征在于：所述散热系统设有半导体制冷芯片及散热组件，所述半导体制冷芯片的制冷面与焊机的发热组件贴近，所述半导体制冷芯片的发热面与散热组件贴近，通过半导体芯片的制冷为焊机的发热组件提供主动散热，半导体制冷芯片通过导线与电源相连。采用上述结构，散热系统采用半导体制冷系统进行主动散热。半导体制冷芯片的制冷面与发热组件贴近，焊机通电工作后，半导体制冷芯片的发热面与散热组件贴近将热量传导走，使发热组件(如可控硅、整流硅堆)长时间工作在正常工作温度内。
半导体主动散热式焊机

[实用新型]一种半导体制冷储藏柜-CN202020675591.3有效
发明人：罗润丰;石帆 -专利权人：罗润丰
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： F25D11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及制冷设备技术领域，尤其涉及一种半导体制冷储藏柜，包括设有储存内腔的箱体以及半导体制冷组件，所述箱体的背部设有通孔，所述半导体制冷组件设在所述通孔处用于封堵所述通孔，所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述箱体的储存内腔内，所述半导体制冷组件的制热面设在所述箱体的储存内腔外，所述储存内腔内、位于所述半导体制冷组件的制冷面旁设有用于将所述半导体制冷组件的制冷面上的冷量输送至所述储存内腔内的板式风扇。本实用新型的有益效果是：将半导体制冷组件安装在箱体的通孔上，将通孔进行封堵，半导体制冷组件的制冷面产生的冷量在板式风扇的作用下快速送入储存内腔内，对储存内腔进行快速制冷；具有良好的制冷效果。
一种半导体制冷储藏

[发明专利]一种半导体降温服-CN201911119416.4在审
发明人：彭勇;张准;雷兴列;彭波;王剑;刘凯;肖宾;方玉群;刘庭;苏梓铭;唐盼;余光凯;郑秋玮;郭璇 -专利权人：中国电力科学研究院有限公司;国网浙江省电力有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： A41D13/005 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体降温服，包括：降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件；其中，所述半导体制冷组件嵌设在所述降温服本体中，以将所述半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体；并且，所述冷却介质输送装置、所述半导体制冷组件与所述散热器依次串联，形成一冷却介质循环通道，用以对所述半导体制冷组件的热端进行冷却。本发明通过在降温服本体中嵌设半导体制冷组件，并将冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次连通后形成一冷却介质循环通道，以在将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体的同时对半导体制冷组件的热端进行冷却后将热量排放至降温服本体外
一种半导体降温

[实用新型]半导体空调及汽车-CN201921040130.2有效
发明人：张晨星;潘地洪 -专利权人：北京长城华冠汽车技术开发有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： B60H1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体空调及汽车，涉及空调的技术领域，包括固定组件和半导体制冷组件，由于半导体制冷组件与固定组件连接，且在半导体制冷组件内设有第一腔体，此外，在固定组件和半导体制冷组件之间围设有第二腔体，半导体制冷组件吸收第一腔体内的热量，使得第一腔体内的温度降低，以形成制冷效果，半导体制冷组件在第二腔体内放热，使得第二腔体内温度升高，以形成制热效果；将第一腔体和第二腔体与汽车内的相关输送管道连通，便可达到相应的制冷和制热要求，缓解了现有技术中的汽车空调结构复杂、耗能较大的技术问题，整体结构简单，汽车蓄电池可为半导体制冷组件提供电能，耗能小。
半导体空调汽车

[实用新型]制冷吸油烟机-CN201721613174.0有效
发明人：卢楚鹏;姚斌;王梅 -专利权人：广东万和新电气股份有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： F24C15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种制冷吸油烟机，其包括机体、风轮、半导体制冷片及传热组件；风轮设于机体内；半导体制冷片具有冷端面和热端面；传热组件连接半导体制冷片的热端面，并伸入至风轮内。本实用新型通过设置连接半导体制冷片的热端面的传热组件伸入至风轮内，使得半导体制冷片传递至传热组件上的由于制冷而产生的热量能被风轮内的风迅速地带走，保证了半导体制冷片的制冷效果。
半导体制冷片风轮传热组件制冷本实用新型吸油烟机热端面伸入制冷效果冷端面热端传递保证

[实用新型]一种半导体降温服-CN201921976100.2有效
发明人：彭勇;张准;雷兴列;彭波;王剑;刘凯;肖宾;方玉群;刘庭;苏梓铭;唐盼;余光凯;郑秋玮;郭璇 -专利权人：中国电力科学研究院有限公司;国网浙江省电力有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： A41D13/005 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体降温服，包括：降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件；其中，半导体制冷组件嵌设在降温服本体中，以将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体；散热器设置在降温服本体的外表面或者散热器设置在与降温服本体相配套的外层服装上，冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次串联，形成一冷却介质循环通道，用以对半导体制冷组件的热端进行冷却。本实用新型通过在降温服本体中嵌设半导体制冷组件，并将冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次连通后形成一冷却介质循环通道，以在将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体的同时对半导体制冷组件的热端进行冷却后将热量排放至降温服本体外
一种半导体降温

[实用新型]车载半导体空调-CN201821488842.6有效
发明人：刘天华 -专利权人：河南仟泰实业有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： B60H1/32 文献下载
摘要：本实用新型提出的一种车载半导体空调，包括机壳、半导体元件、散热组件、制冷组件以及冷热隔离板，所述半导体元件包括制热面以及制冷面，所述散热组件用于对所述制热面进行散热，所述制冷面用于对所述制冷组件进行降温，所述冷热隔离板将所述机壳分隔为散热舱和制冷舱，所述散热组件设置于所述散热舱内，所述制冷组件设置于所述制冷舱内，所述半导体元件固定在所述热隔离装置上，所述半导体元件的制冷面位于所述制冷舱内，所述半导体元件的制热面位于所述散热舱内，所述半导体元件的制冷面和热面热分别在不同舱室内工作，避免制冷或制热时使周围出现冷热中和，降低工作效率。
半导体元件制冷面散热组件制冷组件散热舱制冷舱制热面半导体空调隔离板冷热本实用新型热隔离装置工作效率冷热中和散热热面制热分隔制冷室内

[发明专利]半导体制冷片及其制作方法-CN202010548662.8在审
发明人：李永辉;李俊俏;周维 -专利权人：比亚迪股份有限公司;比亚迪汽车工业有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：本发明公开了半导体制冷片及其制作方法。方法包括：提供半导体制冷组件，半导体制冷组件包括相对设置的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，位于第一绝缘导热层和第二绝缘导热层之间的半导体层，半导体层包括多个电偶对，多个电偶对串联连接，且电偶对与导线电连接，半导体制冷组件设置有第一绝缘导热层的一侧为冷端，半导体制冷组件设置有第二绝缘导热层的一侧为热端；形成封装结构，令封装结构覆盖半导体制冷组件的侧壁，并与第一绝缘导热层构成第一凹槽，令导线贯穿封装结构，并延伸至封装结构的外侧，以获得半导体制冷片。由此，获得的半导体制冷片可承受1000PSI以上的压力。
半导体制冷及其制作方法

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