专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]由包被粉末制备的传导复合材料-CN202010540749.0有效
  • C·雅各布;S·布赫尔;F·普罗斯特 - 流体力学与摩擦公司
  • 2016-07-01 - 2022-10-11 - H01B1/02
  • 本发明公开了由包被粉末制备的传导复合材料,包括传导颗粒的互连网络,所述传导颗粒包括包覆有至少一个电和/或热传导材料层的有机材料核,全部颗粒在传导复合材料的内部结构相互连接,从而形成传导材料的连续三维网络,所述有机材料核具有5μm至300μm的粒度且是选自聚乙烯、聚丙烯、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯和有机硅塑料的热塑性塑料;所述传导材料层由金属材料或陶瓷材料制成;所述传导复合材料的传导包覆材料的质量百分比占所述传导复合材料的总重量的本发明的传导复合材料具有低比例的填料以及高传导
  • 包被粉末制备传导性复合材料
  • [发明专利]传导组合物-CN201880077884.7有效
  • 北田学;石田庆太 - 积水保力马科技株式会社
  • 2018-12-03 - 2022-03-29 - C09K5/14
  • 一种在液状的基体中分散热传导填料而成的热传导组合物,热传导填料的体积换算的中值粒径为0.5~100μm,热传导组合物中的热传导填料的含量为50~95体积%,热传导填料由莫氏硬度为3以上的第1热传导填料、和莫氏硬度小于3的第2热传导填料构成,热传导组合物中的第1热传导填料中,莫氏硬度为4以上、并且粒径为10μm以上的第1热传导填料的含量低于热传导填料全体的3体积%,热传导组合物中的第1热传导填料中,莫氏硬度为3以上、并且粒径为30μm以上的第1热传导填料的含量低于热传导填料全体的3体积%。
  • 传导性组合
  • [发明专利]传导树脂成型品-CN201880048210.4有效
  • 山浦考太郎;向史博;细川祐希 - 阪东化学株式会社
  • 2018-07-26 - 2021-04-13 - C08L101/00
  • 一种热传导树脂成型品,包含树脂与热传导填料,所述热传导填料包括第一热传导填料及具有较所述第一热传导填料小的粒径的第二热传导填料,所述热传导树脂成型品中,所述热传导填料的含量为30体积%~50体积%,所述第一热传导填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵横尺寸比的包含氮化硼的填料,所述第一热传导填料的含量为5体积%~20体积%,且所述第二热传导填料为包含氮化硼以外的材质的填料。本发明的热传导树脂成型品具有优异的热传导
  • 传导性树脂成型
  • [发明专利]传导复合片及其制造方法-CN200410030029.0无效
  • 青木良隆;丸山贵宏;米山勉;手塚裕昭;美田邦彦;矶部宪一 - 信越化学工业株式会社
  • 2004-03-17 - 2004-10-13 - H01L23/373
  • 本发明提供可使热传导和再次加工同时提高的热传导复合片及其制造方法。所述的热传导复合片具有依次层叠了下述层的结构:(a)由含有热传导填充剂的硅橡胶构成的热传导硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导填充剂,并有粘着的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20-500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导硅橡胶层低的第二热传导硅橡胶层。所述热传导复合片的制造方法包括:在依次层叠了上述热传导硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。
  • 传导性复合及其制造方法
  • [发明专利]传导弹性部件-CN201510035623.7有效
  • 李承珍;李玄一;金应元;金善基;郑炳善 - 卓英社有限公司;金善基
  • 2015-01-23 - 2017-06-09 - B32B5/18
  • 公开一种传导弹性部件,包括聚合物发泡体,上面和下面没有形成表层而具有多个气孔上下连接的薄片形状的开孔胞状结构;传导弹性橡胶涂层,该传导弹性橡胶涂层由均匀混合有传导粒子的液态的弹性橡胶通过固化而粘合于聚合物发泡体的上面和下面以及气孔的内面而形成;传导聚合物覆盖层,该传导聚合物覆盖层由混合有传导粒子的液态的聚合物通过聚合物的固化而粘合于聚合物发泡体的上面所形成的传导弹性橡胶涂层的上面而形成;传导基材,通过弹性橡胶的固化而粘合于聚合物发泡体的下面所形成的传导弹性橡胶涂层的下面,其中,通过传导弹性橡胶涂层,传导聚合物覆盖层与传导基材以导电方式连接或者以导热方式连接。
  • 传导性弹性部件
  • [发明专利]传导树脂成形品-CN201580043539.8有效
  • 内藤寛树;三宅雅哉;向史博 - 阪东化学株式会社
  • 2015-08-21 - 2019-12-10 - H01L23/373
  • 本发明提供一种热传导树脂成形品,其可廉价地大量生产,具有在厚度方向的优异的热传导,且即便对伴有变形的构件或具有复杂的表面形状的构件也发挥出优异的散热效果。本发明的热传导树脂成形品具有树脂与热传导填料,且热传导填料在热传导树脂成形品的大致厚度方向取向,热传导树脂成形品中的热传导填料的体积填充率为20体积%~80体积%,树脂的熔接线形成于热传导树脂成形品的大致厚度方向,在热传导树脂成形品中包含油成分。
  • 传导性树脂成形
  • [发明专利]传导树脂成型品-CN201780007761.1有效
  • 向史博;山浦考太郎;内藤寛树;迫康浩 - 阪东化学株式会社
  • 2017-01-31 - 2021-09-14 - C08L83/04
  • 本发明提供可廉价地大量生产,且通过高填充而减低内部热阻及通过提高切割精度而减低界面热阻,由此发挥出低的热阻值的热传导树脂成型品。一种热传导树脂成型品,其中,包含树脂与热传导填料,所述热传导填料包含第一热传导填料及具有比所述第一热传导填料小的粒径的第二热传导填料,所述第一热传导填料具有10以上的纵横尺寸比且取向于所述热传导树脂成型品的大致厚度方向上,所述树脂是硅酮树脂、丙烯酸橡胶或氟橡胶,所述第二热传导填料具有超过5W/mK的热传导率。
  • 传导性树脂成型

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