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- [发明专利]可光致固化组合物-CN200580009111.8有效
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R·C·帕特尔;M·罗德斯;Y·赵
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亨斯迈先进材料（瑞士）有限公司
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2005-03-21
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2007-03-21
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B29C67/00
- 公开了一种光模制方法，该方法包括以下连续的步骤：(a)(y)形成一层可光致固化组合物；和(bXz)用来自辐射源的辐射辐射该层中的组合物的选择区域，从而固化所述选择区域中的组合物，并在较早固化的层之上重复步骤a)和b)以形成三维结构，其中在步骤b)中使用的辐射源是非相干性辐射源并且其中该可光致固化组合物包括至少两种可固化组分：(i)该组合物中的所有可固化组分的45重量％～95重量％(并优选至少50重量％，更优选至少60重量％，如至少70重量％)为第一组分，所述第一组分是可光固化的并且以至于当在光固化引发剂存在下通过暴露于具有30mJ/cm2能量的UV辐射固化时至少90％的该组分在50毫秒内固化；和(ii)该组合物中的所有可固化组分的5％～55重量％(并优选10～40重量％，更优选15～30重量％，例如约20重量％)为第二组分，所述第二组分导致该组合物在固化时在线性方向上的收缩小于3％并优选导致该组合物在固化后具有大于
- 可光致固化组合
- [发明专利]半导体装置的制作方法-CN201611187173.4有效
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赖韦翰;张庆裕
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台湾积体电路制造股份有限公司
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2016-12-20
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2022-06-21
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G03F1/56
- 一种半导体装置的制作方法，包括：形成光致抗蚀剂图案于可图案化层上。光致抗蚀剂层包含负型光致抗蚀剂材料。对光致抗蚀剂层进行曝光工艺。对光致抗蚀剂层进行曝光后烘烤工艺。冲洗光致抗蚀剂层以显影光致抗蚀剂图案。施加底漆材料至光致抗蚀剂图案。底漆材料为设置用于使光致抗蚀剂图案轮廓平直化，增加光致抗蚀剂材料的去保护酸敏基团单元数目、或与光致抗蚀剂材料的去保护酸敏基团单元键结。在施加底漆材料后，涂布收缩材料于光致抗蚀剂图案上、烘烤收缩材料、以及移除部分的收缩材料以增大光致抗蚀剂图案。以增大的光致抗蚀剂图案作为掩模，图案化可图案化层。
- 半导体装置制作方法
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