专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]互连-CN201810542418.3有效
  • J·格尼亚德克 - 扇港元器件有限公司
  • 2018-05-30 - 2021-12-31 - G02B6/38
  • 本发明提供一种电路板载互连,其包括:安装支架,其用于保持基于板的第一连接器插芯;插芯对准外壳,其用于将第一连接器插芯与第二连接器插芯配合以形成配套的插芯子组件;其中,安装支架包括一对弯曲;配套的插芯子组件包括用于与弯曲部分接合的一个或多个枢转结构
  • 互连系统
  • [发明专利]一种面向多轨网络的路交换方法和系统-CN201810972682.0有效
  • 邵恩;张鹏;王展;元国军;谭光明;孙凝晖;安学军 - 中国科学院计算技术研究所
  • 2018-08-24 - 2020-07-17 - H04Q11/00
  • 本发明涉及一种面向多轨网络的路交换方法和系统,包括:获取多个中继路交换机、多个终端路交换机和待路通信的多个多轨服务器节点,终端路交换机的总数为m;将多轨服务器节点的电交换节点作为终端,每个多轨服务器节点具有由k个终端构成的终端组,每个终端交换机通过其具有的N个终端互连端口与n个终端组相连;得到中继路交换机的总数通过将m个终端路交换机的个中继互连端口与m个中继互连端口进行互连,得到路单轨互连;依次检查两终端互连端口间是否具有空闲的固定链路,以得到路多轨互连;任意两终端间通过路多轨互连进行路交换,以完成路通信。
  • 一种面向网络交换方法系统
  • [发明专利]互连及通信设备-CN202110742173.0在审
  • 李心白;周小军;郭继承 - 华为技术有限公司
  • 2021-06-30 - 2022-12-30 - H04B10/40
  • 本申请提供一种互连及通信设备。互连包括基板及设于所述基板上的信号收发单元,所述信号收发单元包括主芯片、多个发端板载模块及多个收端板载模块;每个所述发端板载模块用于接收所述主芯片输出的输出电信号,将所述输出电信号转换成输出信号,及将所述输出信号输出;每个所述收端板载模块用于接收输入信号,并将所述输入信号转换成输入电信号,及将所述输入电信号输送至所述主芯片;其中,所述多个发端板载模块或所述多个收端板载模块靠近所述主芯片如此,在降低互连的功耗的同时提高了布局的灵活性。
  • 互连系统通信设备
  • [发明专利]一种互连-CN202010357437.6在审
  • 尚迎春;叶兵 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2020-04-29 - 2021-10-29 - H04B10/25
  • 本申请提出一种互连。该互连包括:互连装置和至少一种单板;所述互连装置包括:至少一个连接盒;每个所述连接盒中包含至少一个连接模块;每个所述连接模块连接到对应所述连接盒上的连接器;每种所述单板与至少一个所述连接盒中的至少一个连接器进行连接本实施例通过将背板拆解为至少一个连接盒,每个连接盒拆解为至少一个连接模块,大大降低了背板的制作难度和成本。
  • 一种互连系统
  • [发明专利]基于片的互连及其保护方法-CN201480000805.4在审
  • 刘少卿;刘耀达;郝沁汾 - 华为技术有限公司
  • 2014-04-17 - 2016-01-20 - H04B10/032
  • 本发明公开了一种基于片的互连及其保护方法,该基于片的互连包括:M个信号传输链路,所述M个信号传输链路包括N个主用光信号传输链路和L个备用光信号传输链路;数据信号提供装置,用于通过所述数据信号提供装置与所述M个信号传输链路中的每个信号传输链路之间的数据信号传输线路,向所述每个信号传输链路发送数据信号;第一切换装置,用于若所述N个主用光信号传输链路中的第i主用光信号传输链路发生故障,使得所述第j备用光信号传输链路替代所述第本发明公开的基于片的互连,通过设置保护机制,能够提高系统的可靠性并且降低由于系统中无保护机制而造成的额外开销。
  • 基于互连系统及其保护方法
  • [发明专利]硅基互连-CN201811563027.6在审
  • 薛磊;岳庆冬 - 西安科锐盛创新科技有限公司
  • 2018-12-20 - 2020-06-30 - G02B6/12
  • 本发明涉及一种硅基互连,包括:第一硅衬底、光电器件、CMOS器件及第一隔离层,所述光电器件和所述CMOS器件均设置于所述第一硅衬底之上,所述第一隔离层设置于所述第一硅衬底和所述光电器件之间,本发明的硅基互连集成了光电器件和CMOS,且光电器件和CMOS共用硅衬底,光电器件的光源、波导、探测器共用硅衬底,能应用于芯片等传输结构中,器件的兼容性高,耦合效率高,器件的传输性能好。
  • 硅基光互连系统
  • [发明专利]互连和方法-CN201310717025.9有效
  • 张加勇;郝沁汾;刘耀达 - 华为技术有限公司
  • 2013-12-23 - 2015-06-24 - G02B6/42
  • 本发明公开了一种互连和方法,属于封装技术领域。所述系统包括:堆叠互连的两个或两个以上的基本单元,该基本单元包括:光网络层和电学层;在每个基本单元内部,光网络层与电学层采用电互连;每个基本单元的光网络层与相邻的基本单元的光网络层采用光互连。所述方法通过光网络层之间的互连,在光网络层间传输光信号,在电学层上传输电信号,实现了互连的叠层之间的信号传输及数据处理。本发明把互连引入到叠层之间,实现了真正的三维空间内的互连,由于传输具有延迟和损耗小的特性,因此,降低了对电学层堆叠层数的限制,提高了信号的传输效率。
  • 互连系统方法

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