专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN200710091456.3无效
  • 佐佐木敏夫;伊藤富士夫;铃木博通 - 株式会社瑞萨科技
  • 2003-05-16 - 2007-08-29 - H01L23/495
  • 借助分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d),本发明能够为各个电路区供应电源,此外,借助进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性,借助使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距,或借助将焊点(22a)形成为锯齿排列,能够增加电源焊点(22a)的数目,或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN03816623.2无效
  • 佐佐木敏夫;伊藤富士夫;铃木博通 - 株式会社瑞萨科技
  • 2003-05-16 - 2005-09-14 - H01L23/50
  • 借助分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d),本发明能够为各个电路区供应电源,此外,借助进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性,借助使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距,或借助将焊点(22a)形成为锯齿排列,能够增加电源焊点(22a)的数目,或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。
  • 半导体器件

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