专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种天线结构及传感器-CN202123036116.5有效
  • 李霞;李敏 - 深圳市易探科技有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-01-21 - H01Q1/38
  • 本申请提供了一种天线结构及传感器,天线结构包括:第一介质基片,所述第一介质基片的表面设有辐射金属贴片;第二介质基片,所述第二介质基片的表面设有接地金属片;若干个第三介质基片叠层形成的中间介质基片,所述中间介质基片位于所述第一介质基片和所述第二介质基片之间;所述中间介质基片上设有挖空部;所述第一介质基片、所述第二介质基片以及所述第三介质基片的材料的等级相同。
  • 一种天线结构传感器
  • [实用新型]一种基站天线阵子、阵元和阵列-CN201920871682.1有效
  • 王任;卢杰;吴九冬 - 苏州速感智能科技有限公司
  • 2019-06-11 - 2020-04-03 - H01Q1/24
  • 本实用新型提供一种基站天线阵子、阵元和阵列,所述阵子包括:水平相对放置的第一介质基片和第二介质基片构成第一介质基片组,所述第一介质基片和所述第二介质基片互为轴对称结构;所述第一介质基片的第一目标区域设置有第一辐射结构;所述第二介质基片的第二目标区域设置有第二辐射结构,所述第一目标区域和所述第二目标区域构成了辐射区,所述辐射区位于所述第一介质基片组中心;垂直相交放置的第三介质基片和第四介质基片构成第二介质基片组,所述第三介质基片的金属图案面设置有第一馈电巴伦结构,所述第四介质基片的金属图案面设置有第二馈电巴伦结构;所述第二介质基片组位于所述第一介质基片组的正下方。
  • 一种基站天线阵子阵列
  • [发明专利]变极化微带反射阵天线-CN200410103072.5有效
  • 章文勋;吴知航 - 东南大学
  • 2004-12-30 - 2005-08-24 - H01Q13/08
  • 变极化微带反射阵天线,由馈源和反射阵组成,反射阵由上介质基片、下介质基片和接地金属板组成,下介质基片设在上介质基片与接地金属板之间,在上介质基片与下介质基片之间设有间隙,在下介质基片与接地金属板也设有间隙,在上介质基片上设有上层矩形贴片,上层矩形贴片在周期性排列的格点上,在下介质基片上设有下层矩形贴片,下层矩形贴片在按周期性排列的格点上,上介质基片上格点阵列与下介质基片上格点重叠,位于同一格点上的上、下两层矩形贴片的形状相似,位于同一介质基片上的各个矩形贴片长边及宽边的尺寸随其所在的格点至中心格点距离的增加而减小,下层矩形贴片长边及宽边的尺寸分别大于位于其相应位置上的上层矩形贴片之相应的尺寸。
  • 极化微带反射天线
  • [实用新型]变极化微带反射阵天线-CN200420054830.4无效
  • 章文勋;吴知航 - 东南大学
  • 2004-12-30 - 2006-04-26 - H01Q13/08
  • 变极化微带反射阵天线,由馈源和反射阵组成,反射阵由上介质基片、下介质基片和接地金属板组成,下介质基片设在上介质基片与接地金属板之间,在上介质基片与下介质基片之间设有间隙,在下介质基片与接地金属板也设有间隙,在上介质基片上设有上层矩形贴片,上层矩形贴片在周期性排列的格点上,在下介质基片上设有下层矩形贴片,下层矩形贴片在按周期性排列的格点上,上介质基片上格点阵列与下介质基片上格点重叠,位于同一格点上的上、下两层矩形贴片的形状相似,位于同一介质基片上的各个矩形贴片长边及宽边的尺寸随其所在的格点至中心格点距离的增加而减小,下层矩形贴片长边及宽边的尺寸分别大于位于其相应位置上的上层矩形贴片之相应的尺寸。
  • 极化微带反射天线
  • [发明专利]小型化慢波半模基片集成波导E面耦合器-CN201911029293.5有效
  • 刘水;许锋 - 南京邮电大学
  • 2019-10-28 - 2021-06-29 - H01P5/18
  • 本发明揭示了一种小型化慢波半模基片集成波导E面耦合器,包括堆叠放置的顶层介质基片和底层介质基片,顶层介质基片的上表面设置有顶层金属层,顶层介质基片和底层介质基片之间设置有中间层金属层,底层介质基片的下表面设置有底层金属层顶层介质基片和底层介质基片上各设置有一排金属化通孔,该排金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片、中间层金属层构成第一半模基片集成波导,该排金属化通孔与中间层金属层、底层介质基片、底层金属层构成第二半模基片集成波导
  • 小型化慢波半模基片集成波导耦合器
  • [发明专利]双层半模基片集成波导宽带滤波耦合器-CN201910072293.7有效
  • 刘水;许锋 - 南京邮电大学
  • 2019-01-25 - 2021-08-10 - H01P5/16
  • 本发明揭示了一种双层半模基片集成波导宽带滤波耦合器,该宽带滤波耦合器包括堆叠放置的顶层介质基片和底层介质基片,顶层介质基片的上表面设置有顶层金属层,顶层介质基片和底层介质基片之间设置有中间层金属层,底层介质基片的下表面设置有底层金属层;顶层介质基片和底层介质基片上设置有一排金属化通孔,该排金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片、中间层金属层构成第一半模基片集成波导,该排金属化通孔与中间层金属层、底层介质基片、底层金属层构成第二半模基片集成波导
  • 双层半模基片集成波导宽带滤波耦合器
  • [发明专利]绿色基片、等离子显示面板及等离子显示面板的制造方法-CN200610071501.4无效
  • 金济奭 - LG电子株式会社
  • 2006-03-29 - 2006-10-04 - H01J9/00
  • 本发明公开一种绿色基片(green sheet)、使用该绿色基片的等离子显示面板以及制造该等离子显示面板的方法。该制造等离子显示面板的方法包括:在基片上层叠包括介质层和电极图案的绿色基片,以及焙烧该基片。该等离子显示面板包括:基片,在基片上形成的黑色层,在黑色层上形成的电极,以及在电极、黑色层和基片的上表面上形成的介质层。并且,在电极上的介质层、黑色层上的介质层以及基片的上表面上的介质层之中在高度上存在差异。该绿色基片包括:介质层,以及在该介质层形成的导电层。
  • 绿色等离子显示面板制造方法
  • [发明专利]一种复合基片式微带环行器-CN201710999154.X有效
  • 张楠;王立强 - 北京无线电测量研究所
  • 2017-10-20 - 2021-08-17 - H01P1/38
  • 本发明提供了一种复合基片式微带环行器,包括铁氧体基片介质基片组成的铁氧体‑介质基片;所述介质基片上设置有通孔;所述铁氧体基片固定在介质基片上的通孔中;所述铁氧体‑介质基片的上下表面都镀覆有金属层,其中上表面设置有微带电路,下表面设置有连续的金属层;所述微带电路中的环行结区微带电路设置于铁氧体基片上;所述微带电路中的匹配微带电路设置于介质基片上;所述微带电路的上方设置有陶瓷垫片和永磁体;所述铁氧体‑介质基片被固定于金属底座上本发明的复合基片式微带环行器,相比于传统的全铁氧体基片式微带环行器,具有体积小和损耗低的优势,适用于表面贴装和高度集成化的微波电路中。
  • 一种复合式微环行器
  • [实用新型]一种新型波导微带过渡-CN202021977554.4有效
  • 王司亮 - 四川欣科奥电子科技有限公司
  • 2020-09-11 - 2021-05-25 - H01P5/107
  • 本实用新型公开了一种新型波导微带过渡,包括波导、介质基片和腔体,所述波导安装在介质基片下方,所述腔体安装在介质基片上方,介质基片与波导的接触面用焊锡烧结在一起,从而介质基片可以将整个波导口封闭。本实用新型结构简单,使用方便,采用介质基片将整个波导口封闭,介质基片与波导的接触面用焊锡烧结在一起,用介质基片隔绝水汽、多余物等进入微波组件内部,从而过渡结构具有水密特性,此外因微波基片与波导截面全部用焊锡烧结在一起
  • 一种新型波导微带过渡
  • [发明专利]介质基片激光加工夹具及其使用方法-CN201310289370.7有效
  • 王斌;孙立;曹乾涛;胡莹璐;路波 - 中国电子科技集团公司第四十一研究所
  • 2013-07-10 - 2013-11-13 - B23K37/04
  • 本发明涉及一种介质基片激光加工夹具及其使用方法,介质基片激光加工夹具包括:其边框上开设有固定介质基片用螺钉孔、介质基片固定用螺钉,其中夹具本体上表面中部有一个凹陷的矩形平面区域,镂空呈“田”字形的框架结构,介质基片放置在所述凹陷的矩形平面区域,凹陷的矩形平面区域凹陷的深度等于或略微小于所述介质基片的厚度,介质基片的边沿通过固定用螺钉的头部固定,其还包括有至少为一个以上的调节螺钉,若干个调节螺钉孔,调节螺钉用于调节介质基片的水平度本发明还公开了一种介质基片激光加工夹具使用方法,其包括通过配合调节介质基片固定用螺钉和调节螺钉,使其处于水平和固定状态以及在吹氮气保护下进行激光加工等步骤。
  • 介质激光加工夹具及其使用方法

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