专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热熔性定位粘合剂-CN201580008724.3有效
  • K·斯特费尔;K·格施克;K·热拉尔登 - 波士胶公司
  • 2015-01-16 - 2021-09-14 - C09J153/02
  • 热熔性粘合剂包括具有相对高的嵌段含量和苯乙含量的苯乙‑丁烯‑苯乙聚合物;具有比苯乙‑丁烯‑苯乙聚合物比低的嵌段含量的第苯乙嵌段共聚物,其优选为苯乙‑异戊烯‑苯乙聚合物;与黏性树脂优选的苯乙‑丁烯‑苯乙聚合物包含按重量计大于30%的苯乙含量和按重量计大于30%的嵌段含量。当连同苯乙‑异戊烯‑苯乙聚合物使用时时,热熔性组合物提供在5℃改进的剥离强度,以及当作为垫附着定位粘合剂使用时,在40℃并不展示粘合剂转移。
  • 热熔性定位粘合剂
  • [发明专利]一种低摩擦聚苯乙嵌段共聚物及其制备方法-CN202110043637.9在审
  • 赵书敏 - 赵书敏
  • 2021-01-13 - 2021-05-28 - C08L53/00
  • 本发明公开一种低摩擦聚苯乙嵌段共聚物及其制备方法;该低摩擦聚苯乙嵌段共聚物由端羟基聚苯乙与RAFT链转移剂反应形成聚苯乙大分子链转移剂,聚苯乙大分子链转移剂再引发烯丙基丙甲酯聚合,得到低摩擦聚苯乙嵌段共聚物;本发明通过在聚苯乙分子链上嵌段入聚烯丙基丙甲酯,使聚苯乙分子链柔性增强,且在形成聚苯乙材料时,聚烯丙基丙甲酯在聚苯乙材料的表面形成保护层,使聚苯乙材料的耐磨性能增强。
  • 一种摩擦聚苯乙烯共聚物及其制备方法
  • [发明专利]苯乙掺混物-CN201410108222.5无效
  • C·格罗斯泰特;D·W·克内佩尔;J·M·索萨;S·斯蒂高尔;C·科尔莱托 - 弗纳技术股份有限公司
  • 2011-03-31 - 2014-06-18 - C08F257/02
  • 一种制备聚苯乙掺混物的方法,该方法包括使得具有第一熔体流动指数的第一聚苯乙组合物与具有第熔体流动指数的第苯乙组合物结合并形成聚苯乙掺混物,所述第熔体流动指数比所述第一熔体流动指数至少高2聚苯乙掺混物的观察的拉伸强度值比预期的拉伸强度值大于3%以上。第苯乙组合物可以包含回收的聚苯乙材料,所述回收的聚苯乙材料可以包含膨胀聚苯乙。制备聚苯乙掺混物的另一种方法包括使得聚苯乙组合物与苯乙单体结合形成反应混合物,使所述反应混合物聚合化并得到聚苯乙掺混物,其中含聚苯乙组合物在聚合化之后的熔体流动指数比苯乙单体的熔体流动指数高至少
  • 聚苯乙烯掺混物
  • [发明专利]苯乙掺混物-CN201180014995.1有效
  • C·格罗斯泰特;D·W·克内佩尔;J·M·索萨;S·斯蒂高尔;C·科尔莱托 - 弗纳技术股份有限公司
  • 2011-03-31 - 2012-12-05 - C08L25/06
  • 一种制备聚苯乙掺混物的方法,该方法包括使得具有第一熔体流动指数的第一聚苯乙组合物与具有第熔体流动指数的第苯乙组合物结合并形成聚苯乙掺混物,所述第熔体流动指数比所述第一熔体流动指数至少高2聚苯乙掺混物的观察的拉伸强度值比预期的拉伸强度值大于3%以上。第苯乙组合物可以包含回收的聚苯乙材料,所述回收的聚苯乙材料可以包含膨胀聚苯乙。制备聚苯乙掺混物的另一种方法包括使得聚苯乙组合物与苯乙单体结合形成反应混合物,使所述反应混合物聚合化并得到聚苯乙掺混物,其中含聚苯乙组合物在聚合化之后的熔体流动指数比苯乙单体的熔体流动指数高至少
  • 聚苯乙烯掺混物
  • [发明专利]半导体加工用粘合片-CN201780003496.X有效
  • 河田晓 - 古河电气工业株式会社
  • 2017-03-27 - 2023-02-21 - H01L21/683
  • 一种半导体加工用粘合片,其在基材膜上具有粘合剂层,频率0.01~10Hz下的损耗系数为0.08以上且小于0.15,基材膜为1层,相对于基础树脂100质量份包含苯乙系嵌段共聚物5~39质量份,苯乙系嵌段共聚物为选自苯乙‑氢化异戊烯‑苯乙嵌段共聚物、苯乙‑异戊烯‑苯乙嵌段共聚物、苯乙‑氢化丁烯‑苯乙嵌段共聚物和苯乙‑氢化异戊烯/丁烯‑苯乙嵌段共聚物中的至少一种树脂,基础树脂为选自聚丙烯、聚乙烯等特定树脂中的至少一种树脂
  • 半导体工用粘合
  • [发明专利]半导体加工用粘合片-CN201780002840.3在审
  • 河田晓 - 古河电气工业株式会社
  • 2017-03-27 - 2018-05-04 - H01L21/301
  • 一种半导体加工用粘合片,其在基材膜上具有粘合剂层,基材膜的5%模量为7.0~20.0MPa,基材膜为1层,相对于基础树脂100质量份包含苯乙系嵌段共聚物5~39质量份,苯乙系嵌段共聚物为选自苯乙‑氢化异戊烯‑苯乙嵌段共聚物、苯乙‑异戊烯‑苯乙嵌段共聚物、苯乙‑氢化丁烯‑苯乙嵌段共聚物和苯乙‑氢化异戊烯/丁烯‑苯乙嵌段共聚物中的至少一种树脂,基础树脂为选自聚丙烯、聚乙烯及其它特定树脂中的至少一种树脂
  • 半导体工用粘合

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