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- [发明专利]半导体加工用粘合片-CN201780003496.X有效
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河田晓
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古河电气工业株式会社
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2017-03-27
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2023-02-21
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H01L21/683
- 一种半导体加工用粘合片,其在基材膜上具有粘合剂层,频率0.01~10Hz下的损耗系数为0.08以上且小于0.15,基材膜为1层,相对于基础树脂100质量份包含苯乙烯系嵌段共聚物5~39质量份,苯乙烯系嵌段共聚物为选自苯乙烯‑氢化异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑氢化丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯‑氢化异戊二烯/丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种树脂,基础树脂为选自聚丙烯、聚乙烯等特定树脂中的至少一种树脂
- 半导体工用粘合
- [发明专利]半导体加工用粘合片-CN201780002840.3在审
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河田晓
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古河电气工业株式会社
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2017-03-27
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2018-05-04
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H01L21/301
- 一种半导体加工用粘合片,其在基材膜上具有粘合剂层,基材膜的5%模量为7.0~20.0MPa,基材膜为1层,相对于基础树脂100质量份包含苯乙烯系嵌段共聚物5~39质量份,苯乙烯系嵌段共聚物为选自苯乙烯‑氢化异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑氢化丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯‑氢化异戊二烯/丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种树脂,基础树脂为选自聚丙烯、聚乙烯及其它特定树脂中的至少一种树脂
- 半导体工用粘合
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