专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]乙烯基系聚合物的制备方法-CN201780087466.1有效
  • 福原忠仁 - 株式会社可乐丽
  • 2017-12-27 - 2021-10-29 - C08F2/20
  • 制备方法,其是在悬浮聚合用分散稳定剂的存在下使乙烯基化合物进行悬浮聚合乙烯基系聚合物的制备方法;其特征在于:前述分散稳定剂包含含有改性聚乙烯醇(A)和化合物(B)的组合物(C)和聚乙烯醇(E),改性聚乙烯醇(A)在侧链上具有源自不饱和羧酸或其衍生物的双键,化合物(B)是具有2个以上的键合于共轭双键的羟基的化合物,改性聚乙烯醇(A)与聚乙烯醇(E)的皂化度和粘均聚合度不同,组合物(C)中的化合物(B)的含量相对于改性聚乙烯醇(A)100质量份为0.001质量份以上且低于5质量份,组合物(C)与聚乙烯醇(E)的质量比(C/E)为50/50~90/10。由此,使乙烯基化合物进行悬浮聚合时,示出高聚合稳定性,同时能抑制所得聚合物的着色和鱼眼。
  • 乙烯基聚合物制备方法
  • [发明专利]一种分子量窄分布的聚羟基苯乙烯聚合物的制备方法-CN201610316901.0有效
  • 张智斌 - 张智斌;河南翰亚微电子材料有限公司
  • 2016-05-16 - 2018-07-20 - C08F112/14
  • 本发明属于高分子聚合物化学领域,具体涉及一种分子量窄分布的聚羟基苯乙烯聚合物的制备方法以及金属杂质提纯,从而应用于半导体光刻胶成膜树脂。具体步骤如下:将对乙酰氧基苯乙烯单体通过ATRP活性自由基聚合,合成分子量窄分布的聚乙酰氧基苯乙烯聚合物;所得聚乙酰氧基苯乙烯聚合物,在稀盐酸催化下发生酯解反应,脱去乙酰氧基保护基团,获得聚对羟基苯乙烯聚合物,经提纯制得分子量窄分布的聚对羟基苯乙烯聚合物。本发明由于采用铜盐类卤化物以及烷基胺类配体,在聚合过程中,聚合终止速率较低,聚合增长速率可控,这种分子量窄分布的聚羟基苯乙烯应用于248nm光刻胶成膜树脂,将大幅度的提高光刻胶性能。
  • 一种分子量分布羟基苯乙烯类聚制备方法
  • [发明专利]具有开孔结构的多孔聚合物膜及其制备方法与应用-CN201310057541.3无效
  • 李磊;杜灿;丁建云 - 厦门大学
  • 2013-02-22 - 2013-05-01 - B01D71/06
  • 具有开孔结构的多孔聚合物膜及其制备方法与应用,涉及一种聚合物膜。所述多孔聚合物膜上有蜂窝状有序排列的孔。把聚合物溶解于有机溶剂中配制成聚合物溶液,滴在基板上;用注射器从聚合物溶液的边缘将聚合物溶液表面层以下的溶液吸出,使聚合物溶液的液面下降;待有机溶剂完全挥发后,基板上就形成了具有开孔结构的多孔聚合物膜;若所用聚合物为聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物或聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物等玻璃化温度低于室温的材料,则硫化从基板上揭下;若所用聚合物为聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物或聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物等玻璃化温度高于室温的材料,则直接从基板上揭下。
  • 具有结构多孔聚合物及其制备方法应用

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