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- [实用新型]一种可控硅控制电路-CN202020132099.1有效
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王子辉
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库顿电子科技(厦门)有限公司
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2020-01-21
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2020-07-03
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H03K17/72
- 本实用新型公开了一种可控硅控制电路,包括控制输入端、第一输出端、第二输出端、第一单向可控硅、第二单向可控硅、双向可控硅和触发电路;第一单向可控硅和第二单向可控硅反向并联构成双向双控的可控硅组件,可控硅组件包括两个门极和两个主电极,两个主电极分别连接第一输出端和第二输出端;第一单向可控硅和第二单向可控硅的门极分别连接到双向可控硅的第一主电极和第二主电极;控制输入端通过触发电路连接到双向可控硅的门极,触发电路用于控制输入端向双向可控硅的门极施加正向触发信号或反向触发信号以控制双向可控硅的导通本实用新型的可控硅控制电路,既具有单向可控硅的高dv/dt性能,又具有双向可控硅的便利控制特性。
- 一种可控硅控制电路
- [实用新型]一种双路交流输入切换装置-CN202221875981.0有效
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刘艳杰
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北京津宇嘉信科技股份有限公司
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2022-07-20
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2022-11-08
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H02J9/06
- 本申请涉及电源技术领域,公开了一种双路交流输入切换装置,包括第一输入交流电源、第二输入交流电源、交流输出电源,切换单元、触发电路和控制单元;切换单元包括第一可控硅组件和第二可控硅组件,第一输入交流电源连接第一可控硅组件的主电极,第二输入交流电源连接第二可控硅组件的主电极,交流输出电源均与第一可控硅组件另一主电极和第二可控硅组件另一主电极连接;第一可控硅组件包括反向并联的第一单向可控硅和第二单向可控硅,第二可控硅组件包括反向并联的第三单向可控硅和第四单向可控硅;单向可控硅的门极分别通过相应的触发电路连接控制单元。
- 一种交流输入切换装置
- [实用新型]可控硅开关-CN201520970947.5有效
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刘国成
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浙江锦能电力科技有限公司
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2015-11-28
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2016-04-13
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H02H7/20
- 本实用新型公开了一种可控硅开关,旨在提供一种具有过流检测并可自行切断实现自我保护的可控硅开关,解决了过流和升温现象对可控硅的损伤问题,其技术方案要点是包括主可控硅元件,所述主可控硅的引脚上连接有在主可控硅过流时切断所述主可控硅的引脚连接的开关控制单元,所述开关控制单元包括,过流检测电路,用以检测主可控硅是否过流,并在过流时输出触发信号;执行部,用以接收触发信号,并通过开关部件切断主可控硅的电源引脚连接,可控硅开关应用于无触点开关设备上,能够对电力并联电容器起到很快的投切作用,具有安装简单,维护方便,响应速度快,投切无涌流、工作无噪音稳定可靠的特点,本实用新型适用于可控硅技术领域。
- 可控硅开关
- [实用新型]一种复合可控硅电路-CN201921669513.6有效
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杜照涢
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杜照涢
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2019-10-08
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2020-04-07
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H03K17/73
- 本实用新型公开了一种复合可控硅电路,包含一第一可控硅,所述的第一可控硅包含一第一主电极、一第一副电极和一第一门极,所述的第一可控硅的下游设有一第二可控硅,所述的第二可控硅包含一第二主电极和一第二副电极,所述的第二主电极与所述的第一主电极相连接,所述的第二副电极通过一电阻与所述的第一门极相连接。当选取合适的PTC及第一可控硅T1和第二可控硅T2时,电路可以利用很低的脉冲触发电流去控制大电流的第一可控硅T1的目的,同时也降低了限流电阻PTC1上的发热量。
- 一种复合可控硅电路
- [实用新型]带有反并联可控硅的散热装置-CN201621414199.3有效
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戴政耀
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西安西普电力电子有限公司
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2016-12-22
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2017-08-08
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H05K7/20
- 本实用新型公开了一种带有反并联可控硅的散热装置,包括上散热器、下散热器、主散热器和两个可控硅,主散热器的正反两面均设有与可控硅形状尺寸相适配的碗杯,一个可控硅套设在主散热器的正面碗杯上,且另一个可控硅套设在主散热器的反面碗杯上后,主散热器和两个可控硅三者形成一散热主体,且两个可控硅与主散热器反并联电连接;上散热器与散热主体的上表面绝缘且压紧,且下散热器与散热主体的下表面绝缘且压紧,上散热器、散热主体和下散热器依次电连接。本实用新型有效缩小可控硅的安装体积,有效减少散热器的品种;上散热器与散热主体的上表面之间及散热主体的下表面与下散热器之间绝缘,保证了两个可控硅的可靠导通。
- 带有并联可控硅散热装置
- [实用新型]一种可控硅模块与电子设备-CN202222933392.X有效
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吴家健;王成森;孙健锋;钱嘉丽
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捷捷半导体有限公司
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2022-11-03
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2023-05-30
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H01L23/10
- 本申请提出一种可控硅模块与电子设备,涉及半导体封装技术领域。该控硅模块包括第一可控硅组件、第二可控硅组件、第一过桥、第二过桥、热沉底板、外壳、控制端导线以及主电流导线,第一可控硅组件与第二可控硅组件间隔的设置于热沉底板上,第一过桥的两端分别与第一可控硅组件的阴极、第二可控硅组件的阳极电连接,第二过桥的两端分别与第一可控硅组件的阳极、第二可控硅组件的阴极电连接,外壳套设于第一可控硅组件、第二可控硅组件、第一过桥、第二过桥以及热沉底板外;外壳上还设置控制极引出端与主电流引出端本申请提供具有降低了安装成本,同时增加了可控硅模块的输入与输出端的电气间隙的优点。
- 一种可控硅模块电子设备
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