专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]引脚四芯片无极性LED灯珠结构-CN201520485831.2有效
  • 李瑜杰;刘小平 - 广州万炜光电子有限公司
  • 2015-07-03 - 2015-11-04 - H05B37/02
  • 本实用新型公开了三引脚四芯片无极性LED灯珠结构,包括外封环氧树脂胶体,由左引脚中间引脚和右引脚构成的三引脚带碗杯支架,所述三引脚带碗杯支架上端部分封装在外封环氧树脂胶体内,三引脚带碗杯支架下端部分外露,在左引脚顶端平台上设有左芯片,中间引脚顶端碗杯内分别设有第一中间芯片、第二中间芯片和荧光粉,在右引脚顶端平台上设有右芯片,所述左芯片、中间引脚和右芯片依次连接,所述左引脚与第一中间芯片连接,所述第二中间芯片与右引脚连接
  • 引脚芯片极性led结构
  • [发明专利]一种新型引线框架-CN201210105889.0无效
  • 张轩 - 张轩
  • 2012-04-12 - 2012-08-15 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种新型引线框架,由多个水平并排设置若干个框架单元组成,框架单元包括散热区、芯片区和引脚区,芯片区上方连接带散热通孔的散热区,芯片区下方连接引脚区,所述引脚区包括左侧引脚中间引脚和右侧引脚,所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧,所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区,左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上,所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区,所述左侧引脚中间引脚之间、右侧引脚中间引脚之间分别对称设有左、右连接板,左、右连接板的上、下端分别连接于中筋和下筋上。
  • 一种新型引线框架
  • [实用新型]一种新型引线框架-CN201220152349.3有效
  • 张轩 - 张轩
  • 2012-04-12 - 2012-12-26 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种新型引线框架,由多个水平并排设置若干个框架单元组成,框架单元包括散热区、芯片区和引脚区,芯片区上方连接带散热通孔的散热区,芯片区下方连接引脚区,所述引脚区包括左侧引脚中间引脚和右侧引脚,所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧,所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区,左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上,所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区,所述左侧引脚中间引脚之间、右侧引脚中间引脚之间分别对称设有左、右连接板,左、右连接板的上、下端分别连接于中筋和下筋上。
  • 一种新型引线框架
  • [实用新型]显示面板-CN201220027114.1有效
  • 曹家志;江文秀 - 华映光电股份有限公司;中华映管股份有限公司
  • 2012-01-20 - 2012-09-12 - G09G3/06
  • 每一接垫区内配置有多个第一接合引脚以及多个对位引脚,其中对位引脚的长度较第一接合引脚的长度短。对位引脚位于同一接垫区内的所有第一接合引脚的最左侧、最右侧、最中间、最右侧与最中间的正中间、以及最左侧与最中间的正中间。多个芯片设置于非显示区,其中每一芯片具有多个第二接合引脚及多个浮置引脚,且第二接合引脚与第一接合引脚对应接合,而浮置引脚与对位引脚对应接合。
  • 显示面板
  • [发明专利]通信设备-CN202011242741.2有效
  • 丁名区 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-11-09 - 2022-03-25 - H01R27/00
  • 本申请实施例提供一种通信设备,其包括连接器,所述连接器能够用于网络插头插入,所述连接器包括:第一端部引脚和第二端部引脚;以及多个中间引脚,多个所述中间引脚均位于所述第一端部引脚和所述第二端部引脚之间,每一所述中间引脚的强度小于所述第一端部引脚和所述第二端部引脚的强度其中位于两端的第一端部引脚和第二端部引脚的强度大于位于中间中间引脚,从而使连接器不仅能够让网络插头插入,还可以让电话插头插入,而且电话插头多次插入或长时间插入后,第一端部引脚和第二端部引脚不会因为电话插头的挤压损坏
  • 通信设备
  • [实用新型]基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架-CN201520024579.5有效
  • 金晓晓;夏华秋 - 无锡罗姆半导体科技有限公司
  • 2015-01-14 - 2015-05-06 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及一种基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架,用以安装芯片,包括散热片及与散热片连接的引脚区,散热片包括芯片区和散热区,引脚区包括与芯片区连接的左侧引脚、未与芯片区连接的右侧引脚中间引脚、依次连接左侧引脚、右侧引脚中间引脚的中筋、及与中筋平行设置且依次连接左侧引脚和右侧引脚的底筋,右侧引脚的端部具有溅丝部,中间引脚自中筋朝芯片区延伸形成,中间引脚的上端部于高度方向上低于溅丝部,芯片区、散热区与TO-220CE引线框架的芯片区和散热区的尺寸相同,左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置与TO-220CE引线框架的左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置相同。
  • 基于to220ce引线框架改进新型
  • [实用新型]一种塑封大功率二极管器件-CN201521125618.7有效
  • 李科;蔡少峰 - 四川立泰电子有限公司
  • 2015-12-31 - 2016-05-18 - H01L29/861
  • 本实用新型公开了一种塑封大功率二极管器件,涉及半导体电子元器件制造技术领域,包括塑封体、芯片载台、芯片,所述芯片设置在芯片载台上表面,所述芯片载台下侧设有突出于芯片载台的中间引脚,所述中间引脚的端部为圆弧形,所述中间引脚的两侧各设有一个与中间引脚平行的边侧引脚;所述芯片载台、芯片、中间引脚被塑封体封装在内部。本实用新型提供的一种塑封大功率二极管器件将中间引脚塑封在塑封体内部,且将中间引脚的端部设置为圆弧形,避免了器件在高压测试时的打火,提高了产品的可靠性。
  • 一种塑封大功率二极管器件
  • [发明专利]一种新型引线框架-CN201210105875.9无效
  • 张轩 - 张轩
  • 2012-04-12 - 2012-08-15 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种新型引线框架,由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成,框架单元包括散热区、芯片区、中间引脚和分别位于中间引脚两侧的左侧、右侧引脚,芯片区上方连接散热区,散热区上设有散热通孔,芯片区下方连接中间引脚上端,中间引脚下端和左侧、右侧引脚下端均连接于下筋上,中间引脚中部和左侧、右侧引脚中部由中筋串接,所述散热区顶边上设有一层以上的阶梯边。
  • 一种新型引线框架
  • [发明专利]一种新型引线框架-CN201210105886.7无效
  • 张轩 - 张轩
  • 2012-04-12 - 2012-08-15 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种新型引线框架,由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成,框架单元包括散热区、芯片区、中间引脚和分别位于中间引脚两侧的左侧、右侧引脚,芯片区上方连接散热区,散热区上设有散热通孔,芯片区下方连接中间引脚上端,中间引脚下端和左侧、右侧引脚下端均连接于下筋上,中间引脚中部和左侧、右侧引脚中部由中筋串接,所述散热通孔朝向散热区顶边或侧边呈开口状。
  • 一种新型引线框架
  • [实用新型]一种两侧多引脚射频连接器-CN202020630559.3有效
  • 王磊;苏玉乐;李仁志;葛明琪 - 信维通信(江苏)有限公司
  • 2020-04-23 - 2020-12-29 - H01R13/02
  • 本实用新型公开了一种两侧多引脚射频连接器,包括第一插件,第一插件在两侧区域上分别设置有一个信号引脚且在中间区域上设置有两排放置架,每一个放置架在中间位置上设置有一个电流引脚且在两侧位置上分别设置有至少一个信号引脚本实用新型避免了位于两侧区域上的信号引脚和位于中间区域的中间位置上的电流引脚之间的信号干扰,从而达到两侧信号隔离作用;另外,由于电流引脚的升温速度较快,将电流引脚放置在中间区域的中间位置上,可有效降低温升
  • 一种两侧引脚射频连接器
  • [实用新型]一种新型引线框架-CN201220152346.X有效
  • 张轩 - 张轩
  • 2012-04-12 - 2012-12-26 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种新型引线框架,由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成,框架单元包括散热区、芯片区、中间引脚和分别位于中间引脚两侧的左侧、右侧引脚,芯片区上方连接散热区,散热区上设有散热通孔,芯片区下方连接中间引脚上端,中间引脚下端和左侧、右侧引脚下端均连接于下筋上,中间引脚中部和左侧、右侧引脚中部由中筋串接,所述散热通孔朝向散热区顶边或侧边呈开口状。
  • 一种新型引线框架
  • [实用新型]一种新型引线框架-CN201220152345.5有效
  • 张轩 - 张轩
  • 2012-04-12 - 2012-12-26 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种新型引线框架,由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成,框架单元包括散热区、芯片区、中间引脚和分别位于中间引脚两侧的左侧、右侧引脚,芯片区上方连接散热区,散热区上设有散热通孔,芯片区下方连接中间引脚上端,中间引脚下端和左侧、右侧引脚下端均连接于下筋上,中间引脚中部和左侧、右侧引脚中部由中筋串接,所述散热区顶边上设有一层以上的阶梯边。
  • 一种新型引线框架
  • [实用新型]一种桥式整流器-CN201320221500.9有效
  • 徐金龙 - 温州正大整流器有限公司
  • 2013-04-27 - 2013-11-27 - H01L23/495
  • 一种桥式整流器,包括引线框(5),该引线框(5)一端设有四个引脚插头,所述四个引脚插头中由两个边缘引脚插头(1、4)和两个中间引脚插头(2、3)组成,该两个边缘引脚插头(1、4)分别位于两个中间引脚插头(2、3)两侧,所述中间引脚插头(2、3)呈条形针形,所述边缘引脚插头(1、4)呈矩形筋,所述引线框(5)还设有一圆孔(6),通过在引线框(5)的平面中间设一个圆孔(6),能够将桥式整流电路工作时所产生的热量充分吸收并扩散
  • 一种整流器
  • [发明专利]TO-252-3LB引线框架结构-CN201210507860.5无效
  • 侯友良 - 无锡红光微电子有限公司
  • 2012-12-03 - 2013-03-27 - H01L23/495
  • 本发明提供了TO-252-3LB引线框架结构,其确保用于电源输入脚VIN的一侧引脚键合3根或是4根铜线时,键合稳定,确保产品的合格率。其包括基岛、中间引脚、两侧引脚,所述基岛连接所述中间引脚,所述两侧引脚位于所述中间引脚的两侧,芯片安装于所述基岛,所述芯片的焊区通过金线/或铜线键合连接所述两侧引脚,所述两侧引脚中其中一个用于电源输入脚VIN,其特征在于:所述中间引脚和所述基岛的连接位置远离所述电源输入脚VIN的一侧位置,所述电源输入脚VIN的键合区大于另一侧引脚的键合区。
  • to252lb引线框架结构
  • [实用新型]一种TO-252-3LB引线框架结构-CN201220652950.9有效
  • 侯友良 - 无锡红光微电子有限公司
  • 2012-12-03 - 2013-07-03 - H01L23/495
  • 本实用新型提供了一种TO-252-3LB引线框架结构,其确保用于电源输入脚VIN的一侧引脚键合3根或是4根铜线时,键合稳定,确保产品的合格率。其包括基岛、中间引脚、两侧引脚,所述基岛连接所述中间引脚,所述两侧引脚位于所述中间引脚的两侧,芯片安装于所述基岛,所述芯片的焊区通过金线/或铜线键合连接所述两侧引脚,所述两侧引脚中其中一个用于电源输入脚VIN,其特征在于:所述中间引脚和所述基岛的连接位置远离所述电源输入脚VIN的一侧位置,所述电源输入脚VIN的键合区大于另一侧引脚的键合区。
  • 一种to252lb引线框架结构

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