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- [实用新型]一种双金属套铸手机中板-CN201620188727.1有效
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桂红仁
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深圳市深红亿科技有限公司
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2016-03-14
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2016-08-10
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H04M1/02
- 本实用新型公开了一种双金属套铸手机中板,包括手机中板,手机中板安装在金属框架中,手机中板两侧设有卡扣,金属框架内壁设有倒扣槽,述手机中板上端一侧设有上安装孔,手机中板下端一侧设有下安装孔,手机中板上部一侧设有主板元件排线槽,手机中板下部设有电池安装槽,手机中板为双金属套铸工艺制成,手机中板包括内衬架和套铸件,内衬架套铸在套铸件中,内衬架包括设置在电池安装槽两侧的下支架,下支架上端设有中间支架,中间支架两端设有上支架,上支架上端设有横架,本实用新型结构新颖,满足了手机部件的安装要求,不但保证了手机中板的强度和韧性,也节省了支撑件的材料,节省了生产成本,定位准确,安装方便。
- 一种双金属手机中板
- [实用新型]IC散热板安装结构-CN201320223348.8有效
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罗友伦;陈海鸿;冉辉;匡嵋仙;周正
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重庆徐港电子有限公司
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2013-04-27
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2013-10-02
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H05K7/20
- 本实用新型公开了一种IC散热板安装结构,框架由纵向的中板(1)及两个侧板(2)组成,中板(1)上开有下缺口,在框架内设置有主板(3),在主板(3)的上板面插装有IC(4),该IC(4)的外侧设置有支架板(5),在中板(1)的外侧板面上盖有散热板(7),在所述支架板(5)与中板(1)之间设置有连接板(8),该连接板(8)分别与中板(1)及支架板(5)上端固定,螺栓(10)将散热板(7)、中板(1)、IC(4)和支架板(5)锁紧固定。本实用新型通过连接板将支架板与中板固定,在安装过程中无需人手拿着支架板进行定位和装配,简化了安装过程,节省了安装时间,提高了装配的效率。
- ic散热安装结构
- [实用新型]键盘-CN200620061171.6无效
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方先跃;凌卡
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方先跃;凌卡
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2006-06-27
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2007-05-30
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H01H13/70
- 键盘,包括:上盖、下盖、键帽、装有键帽支架的塑胶中板、粘有单点硅胶的导电薄膜以及金属中板,键帽装配于塑胶中板的支架上,塑胶中板、导电薄膜以及金属中板按照从上向下的顺序设置在上盖和下盖之间,所述金属中板设有若干沿键盘长度方向排列的凹槽本实用新型采用厚度降低的金属中板,降低材料的成本,并且在金属中板上开设若干横向排列的凹槽,保证了金属中板结构的稳定性和键盘质量。
- 键盘
- [实用新型]一种烘烤盘的卡槽装置-CN201320666166.8有效
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龚亦锋
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龚亦锋
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2013-10-28
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2014-06-04
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C03C17/00
- 本实用新型包含平行设置的两个支架,支架为PPS材料制作,支架的两端开设螺栓孔;支架上开设有长方体结构的卡槽,每个支架上至少开设两个相邻的卡槽;还包含PPS材料制作的边板和中板,边板和中板相互平行,且垂直于支架设置;中板的两端向外突起形成中板凸缘,中板凸缘卡接在卡槽上;边板两端开设螺栓孔,其两端卡接在支架上的同时,与支架端部的螺栓孔重合,紧固螺栓穿过重合的螺栓孔后将支架和边板固定;还包含被用来烘烤的玻璃,玻璃放置在相邻的边板和中板上
- 一种烘烤装置
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