|
钻瓜专利网为您找到相关结果 12562902个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法-CN202210657455.5在审
-
张娟;石全;王硕
-
北京科技大学
-
2022-06-10
-
2022-11-22
-
B09C1/06
- 本申请提供一种用于多环芳烃高污染高塑性黏土热脱附修复的方法。多环芳烃高污染高塑性黏土中粒径大于0.075mm的粗粒含量为25%以内且液限高于50%;多环芳烃高污染高塑性黏土中至少包括芳烃环数为2~3环的多环芳烃。方法包括:惰性保护气氛下,对多环芳烃高污染高塑性黏土进行热脱附修复;多环芳烃高污染高塑性黏土的含水率为0.01%~15%,热脱附修复的温度250~450℃,热脱附修复时间20~40min。通过热脱附修复的温度为250~450℃,热脱附修复的时间为20~40min,能够有效地去除含水率为0.01%~15%的多环芳烃高污染高塑性黏土中的芳烃环数为2~3环的多环芳烃总体的去除率为73%以上。
- 用于芳烃污染塑性黏土热脱附修复方法
|