专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果717253个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种按摩浴-CN201020199267.5有效
  • 陈德光;陈孝全 - 陈德光
  • 2010-05-21 - 2011-02-02 - A61H33/02
  • 本实用新型公开了一种按摩浴,其包括提供风力的主机、输气软管和浴,所述浴一端设有进风口,其通过所述输气软管和所述主机的出风口连接,其中所述浴轮廓为人体曲线形,其为上、下双层结构,上下层结构之间形成气体通道,浴中部两侧分别设有一用于支撑肘部的弧形垫片;浴分布有复数个凸起,所述上层在所述凸起之间分散分布有复数个出气小孔,所述小孔通过所述气体通道和所述浴进风口连通;浴垫下层的下表面设有复数个吸盘。使用时,将主机开启,主机将空气通过软管输送至浴内,经上下层结构之间的气体通道,空气最后从出气小孔中溢出,在人体周围形成大量的气泡,对人体进行气泡按摩。
  • 一种按摩
  • [实用新型]一种新型水床垫-CN201620048172.0有效
  • 崔家能 - 佛山市宜奥科技实业有限公司
  • 2016-01-19 - 2016-07-13 - A47C21/04
  • 本实用新型公开了一种新型水床垫,包括基层,所述的基层垫上设有中间,该中间垫上设有面层,所述的基层外侧套设有下层床罩,面层套设有与下层床罩相配合的上层床罩,所述的中间垫上由多个中间单元组成,多个所述的中间单元之间形成多个容纳空间,且多个中间单元之间设有气道,多个所述的容纳空间内设有校准水袋;本实用新型旨在提供一种柔软、可根据人体睡姿改变形状的新型水床垫。
  • 一种新型水床
  • [实用新型]发光踏-CN200820091690.6无效
  • 杨家和 - 杨家和
  • 2008-01-18 - 2008-11-26 - A47G27/02
  • 本实用新型公开一种发光踏,包括踏本体、冷光源和与所述冷光源连接的控制电路,其特征在于:所述踏本体包括上层下层;所述冷光源的一端穿过所述上层分布在所述上层表面上、另一端与所述控制电路相连,并连同所述控制电路嵌入在所述下层中。
  • 发光
  • [发明专利]具填隙组件的集成电路堆叠构造-CN200810109484.8有效
  • 简圣辉;白忠巧;刘裕文 - 坤远科技股份有限公司
  • 2008-06-12 - 2009-12-16 - H01L25/00
  • 本发明为一种具填隙组件的集成电路堆叠构造,包括有基板、填隙组件、下层集成电路、上层集成电路、以及封胶层。其中,基板的上表面并排设有填隙组件与下层集成电路,填隙组件高于下层集成电路,且下层集成电路包括有焊区、及邻近填隙组件的无焊区。此外,上层集成电路迭置于填隙组件上并部分对应遮迭于下层集成电路的无焊区上。因此,本发明能有效降低堆叠后集成电路的高度,又能简化封装工艺,使工艺更稳定,同时亦可提高良率。
  • 填隙组件集成电路堆叠构造
  • [发明专利]一种触感放大及其使用方法-CN201210027918.6有效
  • 李晓梅;杨惠仁 - 贺凤双;李晓梅;杨惠仁
  • 2012-02-08 - 2012-11-21 - A61B5/103
  • 本发明涉及医用领域,具体为一种触感放大及其使用方法。该触感放大自上而下依次为上层触膜、中层油和下层触膜,所述上层触膜与所述下层触膜相互密封连接形成密封腔,所述中层油位于所述密封腔内,上层触膜和下层触膜中的其中一层接触待触摸物,另一层用于触摸操作,在触摸操作中,按压所述触感放大,压力通过上层触膜和下层触膜以及中层油的力传递传与所述待触摸物,待触摸物的反作用力又通过上层触膜和下层触膜以及中层油的传递反作用,完成触摸操作中触摸感放大。
  • 一种触感放大及其使用方法
  • [实用新型]多层芯片堆栈式封装结构-CN03242401.9无效
  • 吴万华;吴凯强 - 立卫科技股份有限公司
  • 2003-03-24 - 2004-05-19 - H01L25/00
  • 本实用新型是一种多层芯片堆栈式封装结构,包括至少一位于一基板上的下层芯片,并利用复数引线连接下层芯片上的焊与基板,以形成电性连接,在下层芯片上设有至少一承载盖体,以提供下层芯片上的焊及引线的容置空间,且在承载盖体上设有至少一上层芯片,再利用复数引线连接上层芯片上的焊与基板,以形成电性连接,最后再以一封装胶体包覆上述的组件。本实用新型可以不受芯片焊垫布局形式的限制,可依据要求摆放所需的芯片于上层或下层结构,并可保证上层芯片的打线共平面度,以利其打线作业。
  • 多层芯片堆栈封装结构
  • [实用新型]一种挂钩式多层组合气缸-CN201420035753.1有效
  • 奚鸣杰;颜思祎 - 上海兴盛密封垫有限公司
  • 2014-01-21 - 2014-06-25 - F02F11/00
  • 本实用新型公开一种挂钩式多层组合气缸,其中,包括:上层垫片与下层垫片,上层垫片表面设有开口,下层垫片对应于上层垫片开口处设有插条,上层垫片与下层垫片紧贴,插条由下至上贯穿开口,插条探出开口处的部分弯折并紧贴于上层垫片上表面通过使用本实用新型一种挂钩式多层组合气缸,通过分别对上层垫片以及下层垫片进行冲压,使得上层垫片内设有开口,下层垫片表面设有插条,利用插条插入开口内弯折,完成上层垫片与下层垫片的固定;将多层垫片组合在一起
  • 一种挂钩多层组合气缸
  • [实用新型]多块印刷电路板的连接结构-CN201520633750.2有效
  • 詹古堂 - 无锡豪帮高科股份有限公司
  • 2015-08-21 - 2015-12-02 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种多块印刷电路板的连接结构,包括上层电路板和下层电路板,所述上层电路板设置有紧固孔;所述下层电路板设置有安置孔;还包括紧固轴,所述紧固轴的端头设置有卡环;还包括外围柱,所述外围柱为空心圆柱;还包括固定螺钉;所述紧固轴穿过下层电路板的安置孔,卡环卡在下层电路板的外侧;所述外围柱位于上层电路板和下层电路板之间并且套在紧固轴之上;所述固定螺钉穿过上层电路板的紧固孔并与所述外围柱的内壁相固定
  • 印刷电路板连接结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top