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- [发明专利]一种冷再生拌和叶片-CN201610186808.2有效
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孙斌;刘辉明;陈京钰;时海华
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南方高科工程技术有限公司
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2016-03-29
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2018-02-02
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E01C19/10
- 本发明公开了一种冷再生拌和叶片，包括杆形的轴套；上层片体、中层片体和下层片体，且上层片体包括一对彼此呈180°分布的第一片体，中层片体包括一对彼此彼此呈180°分布的第二片体，下层片体包括一对彼此180°分布的第三片体，且上层片体、中层片体和下层片体均分布于经过轴线的平面内，且上层片体、中层片体和下层片体相对于轴线对称分布；其中，第一片体的内端部、第二片体的内端部和第三片体的内端部均连接于轴套的外壁且彼此靠近，第一片体的外端部、第二片体的外端部和第三片体的外端部彼此远离，且第一片体、第二片体和第三片体均呈波浪形。
- 一种再生拌和叶片
- [发明专利]一种轻薄型柔性线路板-CN202011179033.9在审
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谭儒峰
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捷讯精密橡胶（苏州）有限公司
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2020-10-29
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2021-01-08
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H01H13/704
- 本发明公开了一种轻薄型柔性线路板，包括由上至下依次设置的上层PET、上层线路、上层绝缘UV、上层跳线、上层防水胶、中层隔片、下层防水胶、下层跳线、下层绝缘UV、下层线路及下层PET；其中，上层PET的厚度为0.05‑0.06mm，下层PET的厚度为0.05‑0.06mm，中层隔片的厚度为0.025‑0.038mm，柔性线路板的总厚度为0.15‑0.22mm；上层防水胶将上层线路、上层绝缘UV及上层跳线全覆盖；下层防水胶将下层线路、下层绝缘UV及下层跳线全覆盖；上层防水胶或下层防水胶上印刷有一层排气沟。
- 一种轻薄柔性线路板
- [发明专利]耐高挠折的刚挠结合板-CN201610945181.4有效
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李胜伦
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江苏弘信华印电路科技有限公司
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2016-11-02
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2019-02-15
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H05K1/14
- 本发明涉及一种耐高挠折的刚挠结合板，所述刚挠结合板的中间层为聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；中间层的上表面自下而上依次叠加有：L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片，上层FR4层，L1线路板和上层阻焊层；中间层的下表面自上而下依次叠加有：L3线路板，下层覆盖膜，下层半固化片，下层FR4层，L4线路板和下层阻焊层；上层FR4层相较于上层半固化片向外延伸0.2mm，下层FR4层相较于下层半固化片向外延伸0.2mm，在刚挠结合处形成凹陷，消除刚挠结合，增加了弯折次数。
- 耐高挠折结合
- [实用新型]耐高挠折的刚挠结合板-CN201621169650.X有效
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李胜伦
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江苏弘信华印电路科技有限公司
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2016-11-02
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2017-06-23
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H05K1/14
- 本实用新型涉及一种耐高挠折的刚挠结合板，所述刚挠结合板的中间层为聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；中间层的上表面自下而上依次叠加有L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片，上层FR4层，L1线路板和上层阻焊层；中间层的下表面自上而下依次叠加有L3线路板，下层覆盖膜，下层半固化片，下层FR4层，L4线路板和下层阻焊层；上层FR4层相较于上层半固化片向外延伸0.2mm，下层FR4层相较于下层半固化片向外延伸0.2mm，在刚挠结合处形成凹陷，消除刚挠结合，增加了弯折次数。
- 耐高挠折结合
- [发明专利]天线模块-CN201680042471.6有效
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林琪祥;卢振元;白亨一;金范镇;黄容虎
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阿莫技术有限公司
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2016-07-07
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2020-04-28
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H01Q7/00
- 公开了一种天线模块，该天线模块层叠具有在屏蔽片的两个表面上分别形成的辐射图案的层叠片，并通过通孔或者通过焊接连接辐射图案以在电磁波屏蔽片的垂直方向上形成天线图案。所公开的天线模块形成为柔性印刷电路板类并安装成靠近便携终端的末端部分，并包括：下层叠片，该下层叠片具有在下层叠片上形成的第一辐射图案并被安装在便携终端上；电磁波屏蔽片，该电磁波屏蔽片在比下层叠片的区域窄的区域中形成并被层叠在下层叠片的上部；上层叠片，该上层叠片具有在上层叠片上形成的第二辐射图案以被层叠在电磁波屏蔽片的上部，并使上层叠片的两端的一部分能够被附接至下层叠片；以及连接部，该连接部用于连接第一辐射图案和第二辐射图案。
- 天线模块
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