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[发明专利]一种焦炭显微结构图的三维重建方法-CN201610553499.8在审
发明人：徐维波;王炜;邓明;章东海;薛正良;徐润生;欧阳泽林;黄小波 -专利权人：武汉科技大学
申请日： 2016-07-14 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： G06T17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种焦炭显微结构图的三维重建方法。其技术方案是：利用金相显微镜得到不同倍数的焦炭显微图片集，通过滤波法经平滑处理后进行拼接融合，得到焦炭断层序列二维显微结构图。利用3D Slicer软件对焦炭断层序列二维显微结构图进行三维重建，得到体绘制焦炭显微结构三维重建图。通过分割、剖切和透视，依次得到分割后的体绘制焦炭显微结构三维重建图、焦炭显微结构三维剖视图和焦炭显微结构三维透视图。对焦炭断层序列二维显微结构图的焦炭光学组织进行三维重建，得到面绘制焦炭显微结构三维重建图。本发明具有操作简单、实用、灵活性高和成本低的特点，所得到的焦炭显微结构图能直观、准确地反映焦炭内部的显微结构。
一种焦炭显微结构图三维重建方法

[发明专利]三维微结构聚合物微流控芯片的叠层制造方法-CN201910285555.8在审
发明人：蒋炳炎;彭涛;李湘林 -专利权人：中南大学
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种三维微结构聚合物微流控芯片的叠层制造方法，将具有设计要求的三维微结构微流控芯片拆分叠层，不同叠层分开进行加工制造，利用键合工艺实现三维微结构聚合物微流控芯片的成型。本发明可以实现三维微结构微流控芯片的快速、可靠、高集成度成型，通过优化各步骤工艺，实现三维微结构微流控芯片的批量化制造，有效实现三维微结构微流控芯片的推广应用。
三维微结构微流控芯片叠层聚合物微流控芯片制造成型步骤工艺高集成度键合工艺有效实现批量化加工优化

[发明专利]一种面向增材制造的零部件三维设计方法-CN202111553487.2在审
发明人：孙玉春;庞恩林;唐宝;金亚鸣 -专利权人：南京前知智能科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供一种面向增材制造的零部件三维设计方法，对设计的整个零部件三维模型拆分，形成通用结构和微结构，并定义为微结构母体，提取微结构母体部分的三维模型，确定整个零部件的三维模型增材制造的摆放姿态和加工层厚，对微结构母体的三维模型切片，生成微结构母体切片连通域集；选定微结构，调整微结构的参数和姿态，形成加工所需微结构核；对微结构核切片，生成微结构核切片连通域集；逐层对微结构母体切片连通域集和微结构核切片连通域集，执行二维布尔运算，生成微结构连通域，所有微结构连通域形成连通域集；将所有微结构的连通域集合并，形成增材制造的零部件三维设计模型数据。
一种面向制造零部件三维设计方法

[发明专利]一种烧结矿显微结构图的三维重建方法-CN201610553498.3在审
发明人：王炜;邓明;徐维波;戴柏文;薛正良;欧阳泽林;朱航宇;王杰;徐润生 -专利权人：武汉科技大学
申请日： 2016-07-14 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： G06T17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种烧结矿显微结构图的三维重建方法。其技术方案是：利用金相显微镜得到烧结矿显微图片集，通过滤波法经平滑处理后进行拼接融合，得到烧结矿断层序列二维显微结构图。利用3D Slicer软件对烧结矿断层序列二维显微结构图进行三维重建，得到体绘制烧结矿显微结构三维重建图。通过分割、剖切和透视，依次得到分割后的体绘制烧结矿显微结构三维重建图、烧结矿显微结构三维剖视图和烧结矿显微结构三维透视图。对烧结矿断层序列二维显微结构图的矿物组织进行三维重建，得到面绘制烧结矿显微结构三维重建图。本发明具有操作简单、实用、灵活性高和成本低的特点，所得到的烧结矿显微结构图能直观、准确地反映烧结矿内部的显微结构。
一种烧结显微结构图三维重建方法

[发明专利]一种三维微结构的加工方法-CN201811109883.4在审
发明人：徐斌;伍晓宇;雷建国;赵航;梁雄;龚峰;马将;汤勇;梁祖强 -专利权人：深圳大学
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： G06T19/20 文献下载
摘要：本发明揭示了一种三维微结构的加工方法，其特征在于，包括步骤：沿预建立的三维结构的CAD几何模型垂直于中心线的方向，对所述三维结构的CAD几何模型进行离散切片，得到预设数量的三维微结构离散切片；将所述预设数量的三维微结构离散切片转化为对应预设数量的几何数据；依据所述几何数据在指定参数的电极板上按预设顺序依次切割，得到电极板上的微结构阵列，所述微结构阵列上的微结构与所述预设数量的三维微结构离散切片一一对应；利用所述电极板按照预设工艺对预设加工材料进行电加工，得到三维微结构。
三维微结构预设切片电极板微结构阵列几何模型几何数据三维结构加工加工材料加工效率电加工微结构竖直切割垂直转化

[发明专利]三维机织复合材料的微结构设计方法、装置及电子设备-CN202210861176.0在审
发明人：孙方方;顾利俊;周海丽;李超;张立泉;赵谦 -专利权人：南京玻璃纤维研究设计院有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G06F30/10 文献下载
摘要：本发明涉及三维机织复合材料设计技术领域，具体涉及三维机织复合材料的微结构设计方法、装置及电子设备，该方法包括获取三维机织复合材料的初始基因，初始基因包括材料基因、几何基因以及结构基因，材料基因包括形成微结构的原材料属性，几何基因包括形成微结构的几何属性，结构基因包括微结构的结构属性；对初始基因进行优化处理得到优化基因；基于优化基因建立几何模型，以获得优化后的三维机织复合材料性能；当三维机织复合材料性能满足设计需求时，将优化基因确定为三维机织复合材料的目标基因，以确定所述三维机织复合材料的目标微结构。通过对三维机织复合材料基因进行优化操作，实现三维机织复合材料微结构的优化设计。
三维机织复合材料微结构设计方法装置电子设备

[发明专利]一种梯度微结构的3D打印文件生成方法及系统-CN202111552964.3有效
发明人：吕琳;王忠仁;闫鑫;田李昊;屠长河 -专利权人：山东大学
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明属于3D打印技术领域，提供了一种梯度微结构的3D打印文件生成方法及系统。其中，该方法包括获取具有水密性的待打印三维模型及其对应的三维密度场；基于微结构的物理性质及设定需求，筛选相匹配的微结构填充至所述待打印三维模型内部；根据待打印三维模型的三维密度场及筛选的微结构物理性质，对三维模型内部填充的每层微结构单元进行建模，生成梯度微结构切片结果；根据打印精度，将待打印模型离散为三维场表达，得到模型每一层的切片结果，并将其与对应层的微结构切片结果求交，得到可直接用于3D打印的文件
一种梯度微结构打印文件生成方法系统

[发明专利]一种基于三维微结构降低二次电子发射的方法-CN202110662115.7有效
发明人：李韵;谢贵柏;苗光辉;王君峰;李小军;李斌 -专利权人：西安空间无线电技术研究所
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01P3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于三维微结构降低二次电子发射的方法，包括：确定微波部件中沿电磁场传输通道方向的待降低二次电子发射表面；确定三维深度微结构加载区域；采用金属丝构成相交且尾端位于同一平面上的簇形结构；将簇形结构周期性首尾相连，两两编织，构成微结构单元；采用3D打印工艺，在三维深度微结构加载区域逐层加工制备微结构单元，形成三维深度微结构。本发明通过三维堆叠金属丝材料，在空间中形成三维深度微结构，实现二次电子发射的强抑制；同时在电磁场传输通道中控制微结构单元的表面投影尺寸大小，最小化对电性能的影响，最终实现不影响电性能的二次电子发射强抑制的三维深度微结构，具有物理结构稳定、与器件结合度优异等优点。
一种基于三维微结构降低二次电子发射方法

[发明专利]制造三维微结构器件的方法-CN201780021436.0有效
发明人：哈利勒·纳杰菲;赵在隆 -专利权人：密歇根大学董事会
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：公开了三维微结构器件以及相关的制造方法，该三维微结构器件具有相对于具有多个分立电极的衬底的三维微结构的基本上完美的对准和找平。种子层被沉积到衬底的分立电极上，并且三维微结构与种子层相邻地接合。基本上均匀的牺牲层被沉积到三维微结构的暴露表面上。多个第一间隙存在于种子层与牺牲层的对应区域之间。导电层被沉积以填充第一间隙。牺牲层被溶解以在导电层与三维微结构的对应区域之间产生多个第二间隙。
制造三维微结构器件方法

[发明专利]局域三维微结构光纤的制备方法-CN202210276106.9有效
发明人：田光磊;请求不公布姓名 -专利权人：创昇光电科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C03B37/012 文献下载
摘要：本发明的实施例公开了一种局域三维微结构光纤的制备方法，包括如下步骤：S1、制备钠硼硅玻璃棒；S2、制备三维玻璃纤维；S3、制备三维石英玻璃纤维；S4、制备局域三维微结构光纤。根据本发明，其操作简单且能够获得形式多样的三维微结构光纤，显著降低了生产成本。
局域三维微结构光纤制备方法

[发明专利]一种高深宽比三维银基微结构的电化学制备方法-CN202210976087.0在审
发明人：蔡涵;丁桂甫;孙云娜;吴永进 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C25D1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高深宽比三维银基微结构的电化学制备方法，包括：交替进行第一阶段电镀和第二阶段电镀填充三维微结构模具以形成三维银基微结构，其中第一阶段电镀沉积的镀层的晶粒的尺寸大于第二阶段电镀沉积的镀层的晶粒的尺寸该方法通过低应力电镀体系与高整平性电镀体系周期性交替变换沉积的无氰电镀银工艺填充三维微结构模具，能够制备高深宽比的三维银基微结构。
一种高深三维微结构电化学制备方法

[发明专利]一种光学微结构组制备方法及系统-CN202210832400.3在审
发明人：赵炯;但雪飞 -专利权人：深圳市谛源光科有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B29C33/38 文献下载
摘要：本申请公开了一种光学微结构组制备方法及系统，其中该光学微结构组制备方法包括设计光学微结构组三维模型；拆解光学微结构组三维模型；加工光学微结构基本单元；制备光学微结构组公模；制备光学微结构组母模；制备光学微结构组本申请制备工艺简单，能够实现光学微结构超大尺寸制备，通过设计光学微结构组三维模型，之后拆解光学微结构组三维模型，之后加工光学微结构基本单元用以制备光学微结构组公模，通过光学微结构组公模制备光学微结构组母模，使用光学微结构组母模制备光学微结构组，一方面能够使得光学微结构组的精度得到保证，避免模具磨损导致的产品误差，另一方面能够控制模具的成本，进而能够降低光学微结构组的生产成本。
一种光学微结构制备方法系统

[发明专利]一种局部为三维微结构的金属模具的复合加工方法-CN200810012422.5无效
发明人：刘冲;杜立群;王立鼎;王敏杰;宋满仓;刘军山;刘文涛;莫顺培 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2008-07-15 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： B23P15/24 文献下载
摘要：一种局部为三维微结构的金属模具的复合加工方法，本发明属于微细加工技术领域。其特征是结合准LIGA和微细电火花两种微细加工技术，解决了局部是三维，其余部分是二维的复杂微结构的金属模具的加工问题。技术方案如下：基于准LIGA工艺在金属基板上制作平面二维微结构；根据微细电火花加工方式，制作工具电极；对二维微结构上的指定位置进行微细电火花修形，得到三维微结构。本发明的效果和益处是模具上二维微结构的加工精度高、表面质量好；可以在指定区域内对二维微结构进行修形，得到斜面、阶梯和任意曲面等三维结构；模具的材料是金属，它的强度高，寿命长。
一种局部三维微结构金属模具复合加工方法

[发明专利]基于模板的OLED单元三维微结构成组打印方法及打印装置-CN200910021013.6无效
发明人：要义勇;赵丽萍;邓峰;李天石 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2009-01-21 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于模板的OLED单元三维微结构成组打印方法，该方法包括以下步骤：(1)进行OLED单元的成组编排；(2)安装OLED打印基板(400)；(3)进行OLED溶液(800)微喷打印；(4)加热固化微喷出的OLED溶液(800)，实现OLED三维微结构成组单元的三维打印。该基于模板的OLED单元三维微结构成组打印方法能够在没有专用生产设备的条件下成组地打印出OLED单元的三维微结构，与现有制造方法相比，具有高效、方便简洁和投资量小等优点。
基于模板 oled 单元三维微结构成组打印方法装置

[发明专利]一种具有表面微结构的摩擦配副表面-CN202010001793.4在审
发明人：张辉;刘洋;董光能;王伟;刘奇;李星 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有表面微结构的摩擦配副表面，包括表面微结构，表面微结构设置在摩擦配副表面本体上；表面微结构包括若干微结构单元，若干微结构单元呈圆周阵列或线性阵列设置；每个微结构单元包括若干微结构体，若干微结构体呈线性阵列设置；相邻两个微结构体倾斜层叠排列设置，且倾斜方向一致；每个微结构体采用三维鳞片状凹槽结构，每三维鳞片状凹槽结构中充填润滑介质；本发明通过在摩擦配副表面本体上设置倾斜层叠排列设置的微结构体，微结构体采用三维鳞片状凹槽结构，利用三维鳞片状凹槽结构在受到挤压时发生弹性变形，将贮存的润滑介质挤出至表面，实现对摩擦配副表面润滑介质匮乏区域的有效补充，改善摩擦配副之间的润滑状况。
一种具有表面微结构摩擦

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