[发明专利]热打印头的制造有效
| 申请号： | 99806172.7 | 申请日： | 1999-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN1101754C | 公开（公告）日： | 2003-02-19 |
| 发明（设计）人： | 布鲁斯·D·吉布森;珍妮·M·萨尔达尼亚辛格 | 申请（专利权）人： | 莱克斯马克国际公司 |
| 主分类号： | B32B31/26 | 分类号： | B32B31/26;B32B31/28;B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘志平 |
| 地址： | 美国肯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 加热器芯片(1)位于TAB电路带(5)的孔口内而TAB导线(3)则焊接于此芯片之上。将这两者的组合件转动使此导线的底侧面向上，以电绝缘液体涂布并固化成固体层(11)。然后用导热性粘合剂将此芯片的底部接附到热辐射支承体(7)上。导线上的已固化固体层阻止了到达导线的任何粘合剂会导致分流。所形成的打印头能由此支承体将芯片的过量热充分地耗散。 | ||
| 搜索关键词： | 打印头 制造 | ||
【主权项】：
1.制造热喷墨打印头组件的方法，此方法包括：将电路带的导线连接到热喷墨加热器芯片表面上的接点上；在所述连接上导线之后，将能固化成电绝缘固体的液体涂布到到达所述接点的所述导线的整个暴露侧；在所述涂布液体之后，将所述液体固化成覆盖所述导线整个先前暴露侧的电绝缘固体层；在所述固化上述液体后，用可固化成导热性固体的可固化流动性粘合剂将所述芯片接附到导热性支承体上；在所述接附上述芯片之后将所述流动性粘合剂固化成固体的导热性状态。
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- 布鲁斯·D·吉布森;珍妮·M·萨尔达尼亚辛格 - 莱克斯马克国际公司
- 1999-05-07 - 2003-02-19 -
- 加热器芯片(1)位于TAB电路带(5)的孔口内而TAB导线(3)则焊接于此芯片之上。将这两者的组合件转动使此导线的底侧面向上，以电绝缘液体涂布并固化成固体层(11)。然后用导热性粘合剂将此芯片的底部接附到热辐射支承体(7)上。导线上的已固化固体层阻止了到达导线的任何粘合剂会导致分流。所形成的打印头能由此支承体将芯片的过量热充分地耗散。
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