[发明专利]真空管用接点材料及其制造方法有效
| 申请号： | 99118067.4 | 申请日： | 1999-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1084034C | 公开（公告）日： | 2002-05-01 |
| 发明（设计）人： | 山本敦史;草野贵史;奥富功;关经世;片冈诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01H1/02 | 分类号： | H01H1/02;H01H33/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的真空管用接点材料由导电成分、耐弧成形与Cr或Zr构成，所说的导电成分含量为50～70重量％，其主成分为Cu；所说的耐弧成分由TiC和VC二者中的至少一方构成，其平均粒径在8μm以下，其含量为30～50重量％；所说Cr含量相当于Cr和Cu总量的0.2～2.0重量％，或者，所说Zr含量相当于Zr和Cu总量的0.2～2.0重量％。材料中的氢含量规定为0.2～50ppm。$ | ||
| 搜索关键词： | 真空 管用 接点 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种真空管用接点材料，它由导电成分、耐弧成分与Cr或Zr构成，所说的导电成分含量为50～70重量％，其主要成分为Cu；所说的耐弧成分由TiC和VC二者中的至少一方构成，其平均粒径在8μm以下，其含量为30～50重量％；所说Cr含量相当于Cr和Cu总量的0.2～2.0重量％，或者，所说Zr含量相当于Zr和Cu总量的0.2～2.0重量％；其中氢的含量为0.2～50ppm。
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