[实用新型]基体有孔的砂盘无效

专利信息
申请号: 98224694.3 申请日: 1998-07-28
公开(公告)号: CN2348966Y 公开(公告)日: 1999-11-17
发明(设计)人: 周文浩 申请(专利权)人: 周文浩
主分类号: B24D7/00 分类号: B24D7/00
代理公司: 上海市东方专利事务所 代理人: 李忠
地址: 200331*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种基体上打有微孔的砂盘。它主要是由基体、胶粘层和砂粒层构成,基体呈圆形,圆形的中央开设有内径孔和弹性槽,内径孔和弹性槽外的基体上开设有微孔。本实用新型构思巧妙,结构合理,粘胶剂与基体的粘合力大为提高,还大大提高了砂盘的磨削比和磨削率,且基体本身的剥离强度也得以提高,较难分层,它是对传统砂盘的一种突破,具推广价值。
搜索关键词: 基体 砂盘
【主权项】:
1.一种基体有孔的砂盘,它主要是由基体、胶粘层和砂粒层构成,基体呈圆形,圆形的中央开设有内径孔和弹性槽,其特征在于:内径孔和弹性槽外的基体上开设有微孔。
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