[实用新型]基体有孔的砂盘

说明书

本实用新型涉及一种砂盘，特别是涉及一种基体上打有微孔的砂盘。

目前，普遍使用的砂盘，基体上均不开设有微孔。这类砂盘的粘胶与基体的机械结合性较差，粘合力也较差，胶粘层与基体常会产生剥离、脱落的现象，从而导致基体、粘胶和砂粒三位分离，使磨削量减少、脱砂量增加、锋利度减少、耐磨性也减少，大大降低了砂盘的磨削比与磨削率，总之使用效果不尽如人意。

本实用新型的目的在于，提供一种能有效克服上述缺陷，磨削比与磨削率比传统砂盘大为提高的基体有孔的砂盘。

本实用新型的技术方案为，一种基体有孔的砂盘，它主要是由基体、胶粘层和砂粒层构成，基体呈圆形，圆形的中央开设有内径孔和弹性槽，其特点在于，内径孔和弹性槽外的基体上开设有微孔。

由于采用上述方案，不难得出如下结论：本实用新型构思巧妙，结构合理，当粘胶剂涂覆于基体上时，微孔就像在基体上的桩脚，从而使粘合力大为提高，还大大提高了砂盘的磨削比和磨削率，且基体本身的剥离强度也得以提高，较难分层，它是对传统砂盘的一种突破，具推广价值。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。

附图为本实用新型的结构示意图。

图中，基体10呈圆形，圆形的中央开设有一内径孔11，内径孔11周边均分开设有四条弹性槽12，内径孔11和弹性槽12外的基体10上均匀开设有50或500只，直径为0.5或3mm的微孔13后，涂覆上粘胶形成胶粘层20，再在其上均匀铺撒上砂粒形成砂粒层30，重复一次后，再均匀涂覆上一层粘胶即可。其中，微孔13的只数优选值为200只，直径优选值为1mm。