[发明专利]具有微带馈电孔耦合区的高隔离度的双极化天线无效

专利信息
申请号: 98120216.0 申请日: 1998-09-03
公开(公告)号: CN1155138C 公开(公告)日: 2004-06-23
发明(设计)人: T·D·蒙特;R·J·布兰道 申请(专利权)人: 安德鲁公司
主分类号: H01Q21/24 分类号: H01Q21/24
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张志醒;王忠忠
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种印制电路板上的双极化天线,包括多个正交的微带线;多个寄生耦合微带;一个馈电网络,连接到多个正交的微带线上;多个寄生耦合微带的某些选择性设在至少某些微带线的至少一部分上,微带线接收电磁信号;一个凹槽,被薄铜层覆盖;和一个辐射片,通过多个支座设在凹槽的相邻位置,电磁信号通过凹槽耦合且激励辐射片,辐射片产生第一电磁场,第一电磁场在寄生耦合微带上激励电流,该电流产生第二电磁场,第二电磁场抵消第一电磁场。
搜索关键词: 具有 微带 馈电 耦合 隔离 极化 天线
【主权项】:
1.一种印制电路板上的双极化天线所述印刷电路板具有第一面和第二面,所述天线包括:多个正交配置的微带线,设置在所述印刷电路板的第一面上,用于接收电磁信号;多个寄生耦合微带,设置在所述印刷电路板的第一面上,该多个寄生耦合微带中选出的微带放置在所述多个微带线中至少一部分的上方;馈电网络,该馈电网络设置在所述印刷电路板的第一面上,且连接到所述多个正交配置的微带线上;一个凹槽,设置在所述印刷电路板的第二面上;以及一个辐射片,该辐射片设置在所述印刷电路板的第二面上,且由支座装置将其从所述凹槽移出,所述电磁信号通过所述凹槽进行耦合和激励所述辐射片,所述辐射片产生第一电磁场,第一电磁场在寄生耦合微带上激励电流,所述电流产生第二电磁场,所述第二电磁场抵消该第一电磁场。
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