[发明专利]综合型集成电路高温动态老化装置有效
| 申请号: | 98118105.8 | 申请日: | 1998-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN1110847C | 公开(公告)日: | 2003-06-04 |
| 发明(设计)人: | 曹骥 | 申请(专利权)人: | 曹骥 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 杭州天正专利事务所 | 代理人: | 王兵 |
| 地址: | 310021 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种用于集成电路高温动态老化的装置,包括壳体。壳体内装有高温箱、老化电源、系统电源、老化板、示波器,一个安装有专用老化软件的主控计算机、下位机、信号发生、信号驱动、二级老化电源程控发生装置组成的信号控制电路和信号回检、二级电流检测装置、示波器、显示器组成的信号回检电路,老化信号经老化板编程选通加到试品输入端进行动态老化,回检信号经选通后,分别在示波器、显示器上显示数据、波形,可广泛应用于集成电路生产使用厂、所。 | ||
| 搜索关键词: | 综合 集成电路 高温 动态 老化 装置 | ||
【主权项】:
1、一种综合型集成电路高温动态老化装置,由一个信号控制电路控制至少一个置于高温烘箱⑩环境中的老化板,老化板装载有试品,该信号控制电路具有:一个模拟、数字信号发生装置,该装置①发生并输出集成电路老化所需要的模拟、数字信号,至信号驱动装置②,信号驱动装置②连接老化板③,其特征在于该信号控制电路还具有:一个安装有专用老化软件的主控计算机④,该主控计算机④至通讯接口⑤连接一个由单片机组成的下位机⑥,下位机⑥还连接至少一个模拟、数字信号发生装置①,信号回检和二级电源回检装置⑦连接至少一个二级老化电源⑧,该二级老化电源与特定的老化板对接;所述二级老化电源⑧在接到下位机⑥的输出电压程控信号后,向老化板馈送试品工作电压;所述模拟、数字信号发生装置①接到下位机⑥的信号后编辑成老化数据、图形信号至信号驱动装置②,信号回检和二级电源回检装置⑦和老化板③上的试品连接,该装置⑦分别通过下位机选通阵列开关接示波器⑨,单独显示试品输出端的工作状态;该装置⑦二级电流回检置的输入端和老化板上的二级电源输入端连接,通过下位机⑥接通讯接口⑤,将二级电源测试数据回送到主控计算机。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于曹骥,未经曹骥许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/98118105.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有增强耦合的薄膜压电阵列及其制造方法
- 下一篇:载送带切断装置和部件组装机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





