[发明专利]头滑动器悬架、使用悬架的支持装置和使用该装置的盘装置无效

专利信息
申请号: 98106369.1 申请日: 1998-04-09
公开(公告)号: CN1115692C 公开(公告)日: 2003-07-23
发明(设计)人: 大江健;渡邉彻 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: G11B33/12 分类号: G11B33/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 马浩
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在盘装置中能形成一个具有小电感和小电容的走线结构(42、43、44、45)而不增加支持头滑动器(80)的悬架(30)的等效质量。悬架(30)弹性地支持具有头(82)的头滑动器(80)。悬架的基座部分(32)被安装到由致动器(24)驱动的臂(25)上。头滑动器(80)被安装到在悬架(30)的与基座部分(32)相对的一端形成的头滑动器安装部分(31B)上。沿基座部分(32)的一侧形成舌状部分(35)。该舌状部分(35)从基座部分(32)竖直伸出。头IC芯片(90)被安装到舌状部分(35)中形成的头IC芯片安装部分(65)上。
搜索关键词: 滑动 悬架 使用 支持 装置
【主权项】:
1.一种弹性支持具有头(82)的头滑动器(80)的悬架,包括:一适于安装到由致动器驱动的臂上的基座部分(32),以及一适于支持该头滑动器的头滑动器安装部分(31),所述头滑动器安装部分是在所述悬架(30)的与所述基座部分相对的一端形成的,其特征在于:一沿着所述基座部分(32)的一侧形成的舌状部分(35),所述舌状部分从所述基座部分(32)竖直伸出,以及一在所述舌状部分(35)中形成的头IC芯片安装部分(65),所述头IC芯片安装部分(65)适于支持与头(82)相连的头IC芯片(90),走线结构(42、43、44、45)从所述头滑动器安装部分(31)延伸到所述舌状部分(35),以便把所述头(82)与头IC芯片(90)电连接。
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