[发明专利]叠片陶瓷电子器件有效
| 申请号： | 98101752.5 | 申请日： | 1998-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN1094241C | 公开（公告）日： | 2002-11-13 |
| 发明（设计）人： | 上野靖司;高木义一;川端和昭;大森长门 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01C7/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高可靠性的叠片陶瓷电子器件，即使在内电极层数增加和陶瓷隔层厚度减少的情况下，也可抑制烧结过程中出现脱层或破裂现象，其突出优点在于抗热冲击的能力。这种叠片陶瓷电子器件在结构上满足以下要求层次厚度为10um或更薄；内电极的层数为200或更多；内电极同陶瓷层的厚度比(内电极厚度/瓷层厚度)为0.10至0.40；及内电极同陶瓷元件的体积比(内电极体积/陶瓷元件体积)为0.10至0.30。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子器件 | ||
【主权项】：
1、一种叠片陶瓷电子器件，其结构为：在陶瓷元件中，内电极通过陶瓷隔层而相互迭置，每层所说的内电极同所说的陶瓷元件的相对侧端相互连接；所说的迭片陶瓷电子器件的特征在于：它满足下述要求：(a)所说的陶瓷隔层厚度为10um或更薄；(b)所说的内电极层数为200或更多；(c)所说内电极同所说陶瓷隔层的厚度比(内电极厚度/瓷层厚度)为0.10至0.40；及(d)所说内电极同所说陶瓷元件的体积比(内电极体积/陶瓷元件体积)为0.10至0.30。
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