[发明专利]含有金刚石颗粒的组合式切割体及其制造方法无效
申请号: | 97117562.4 | 申请日: | 1997-09-01 |
公开(公告)号: | CN1095878C | 公开(公告)日: | 2002-12-11 |
发明(设计)人: | 沃特·里特;欧金·毛焦里;沃尔夫冈·蒂尔曼;约翰·多尔夫梅斯特;曼弗雷德·H·博列图斯 | 申请(专利权)人: | 希尔蒂股份公司 |
主分类号: | C22C26/00 | 分类号: | C22C26/00;C22C1/05;B22F3/00;B24D3/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 孙征 |
地址: | 列支敦士登*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 用于磨削加工硬质地基例如混凝土的组合式切割体(1),包含有金刚石颗粒(3),它的粒度小于组合式切割体的粒度,金刚石颗粒嵌入由主要为金属的粘结材料(2)构成的母体中。金刚石颗粒的粒度大于50μm和小于300μm。每一个组合式切割体(1)在一个单独的成形过程中,由金刚石颗粒(3)和粘结材料(2)的混合物成团和烧结而成,并具有约400μm至约1200μm的粒度。 | ||
搜索关键词: | 含有 金刚石 颗粒 组合式 切割 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于磨削加工硬质材料和地基的组合式切割体,所述的切割体的粒度为400μm至1200μm并且包括金刚石颗粒和金属粘结材料母体的混合物,所述的金刚石颗粒的粒度为50μm至300μm,每个组合式切割体的混合物被成形然后在单独的成型过程中烧结,被成型的组合式切割体包括占所述切割体总体积20%-80%的所述的金刚石颗粒。
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