[发明专利]大功率软恢复隧道二极管管芯结构无效

专利信息
申请号: 97112473.6 申请日: 1997-06-13
公开(公告)号: CN1044651C 公开(公告)日: 1999-08-11
发明(设计)人: 张清纯;张斌;陈永麒;王均平 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01L29/88 分类号: H01L29/88
代理公司: 清华大学专利事务所 代理人: 廖元秋
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于半导体二极管设计领域。本发明(SPBD)包括阳极区、基区、阴极区以及金属层形成两电极。阳极区由P区和均匀分布在P区中的呈圆形的P+区。基区为N区。阴极区由N+区为镶嵌于N基区与N+区欧姆接触层处的N区内的多个凸包形悬浮电位的P+区构成。这种结构的二极管具有优良的反向恢复特性,特别在软度的改善上更加显著。
搜索关键词: 大功率 恢复 隧道二极管 管芯 结构
【主权项】:
1.一种大功率软恢复隧道二极管管芯结构,包括在半导体芯片中扩散不同类型的杂质形成阳极区、基区、阴极区,以及在该芯片两表面淀积有金属薄层形成两电极,所说的阳极区由低浓度P型杂质P区和均匀分布在P区中的呈圆形的高浓度P型杂质P+区,所说的基区为低浓度N型杂质的N区,所说的阴极区包括高浓度N型杂质N+区,其特征在于,所说的阴极还包括镶嵌于N基区与N+区的N区内的多个凸包形高浓度P型杂质悬浮电位的P+区构成。
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