[发明专利]电路基片无效
| 申请号： | 97110918.4 | 申请日： | 1997-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN1106788C | 公开（公告）日： | 2003-04-23 |
| 发明（设计）人： | 表利彦;船田靖人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08G69/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王其灏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有含聚酰亚胺树脂的，在金属箔基片上的绝缘层的电路基片，其中聚酰亚胺树脂是通过芳族二胺与联苯四羧酸二酐的反应而得的聚酰亚胺树脂。形成电路的基片具有在该电路基片上的，包括导电层的合乎要求的电路。聚酰亚胺树脂和金属箔的热线膨胀系数相近，因此在树脂层上未出现破裂，树脂层不分离，且不发生卷曲。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
1.一种电路基片，所述的电路基片包括金属箔基片和在金属箔基片上形成的含聚酰亚胺树脂的绝缘层，其中所述的聚酰亚胺树脂是在光敏剂存在下，通过使由(A)包括(a)p-亚苯基二胺和(b)2，2′-双(三氟甲基)-4，4′-二氨基联苯的芳族二胺，和(B)3，4，3′，4′-联苯四羧酸二酐获得的聚酰亚胺前体反应获得的聚酰亚胺树脂。
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