[发明专利]同轴谐振隙缝天线和无线终端无效
| 申请号： | 96111189.5 | 申请日： | 1996-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1133237C | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 武井健;桑原干夫;冈部宽;岸田浩;堀一行;今门义隆;野村具德 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01Q13/10 | 分类号： | H01Q13/10;H01Q1/44 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供了一种新型同轴谐振隙缝天线，降低了装有这种天线的无线终端的尺寸。还提供了制造这种同轴谐振隙缝天线以及制造使用这种天线的新型结构无线终端的方法。条状导体整体设置在扁平导电立方体之内并与之绝缘。条状导体与射频传输线之间的连接点处于窄条状导体的一端大约1/4波长的位置。隙缝形状为狭窄的矩形并一般整体上为倒“U”形。无线终端具有多个这种天线设置在其多个面上并提供了对于通话状态和备用状态变化所用天线数目的连接机构。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 谐振 隙缝 天线 无线 终端 | ||
【主权项】：
1.一种同轴谐振隙缝天线，包括：一个矩形棱柱形状的导电立方体；一个条状导体，其纵长沿所述导电立方体的内部空间的谐振轴设置；以及用于发送和接收电磁波的一个隙缝，所述隙缝在所述导电立方体的一个表面上形成；其特征在于，所述隙缝包括：一个隙缝部分A，其纵长与谐振轴垂直；两个隙缝部分B，其纵长平行于谐振轴；两个隙缝部分C，其纵长垂直于谐振轴，并且其长度短于隙缝A，以CBABC顺序连接隙缝部分A、B、C各端，隙缝部分A被设置成横跨于所述条状导体；以及所述条状导体是与所述导电立方体绝缘设置的。
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