[发明专利]开关板的制造方法和其制造装置无效
| 申请号: | 95191040.X | 申请日: | 1995-10-11 |
| 公开(公告)号: | CN1056558C | 公开(公告)日: | 2000-09-20 |
| 发明(设计)人: | 加藤皓以 | 申请(专利权)人: | 株式会社加藤精工;星电株式会社 |
| 主分类号: | B29D31/00 | 分类号: | B29D31/00;B29D7/01;H01H11/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 郭晓梅 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供一个包括凹表面开关的开关板的制造方法和其制造装置,废料去除带粘在薄膜隔板的下表面上,使得在第一打孔装置14在薄膜隔板4上形成第一批孔之前,其粘贴层能配合于它,然后,处理带粘在薄膜隔板的上表面,在通过处理带,薄膜隔板,和废料去除带而形成第二批孔的同时,第二打孔装置以设定形状打孔处理带之前,处理带的粘贴表面能配合它,之后,当拉出薄膜隔板和处理带5以设定形状粘贴的废料去除带时,打孔的处理带被卷绕。 | ||
| 搜索关键词: | 开关 制造 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.开关板制造方法包括以下步骤:将具有上表面和下表面的废料去除带粘贴于薄膜隔板的下表面上,以配合在上表面上形成的粘贴层;在叠放在废料去除带上的薄膜隔板上形成一个或多个第一批孔;将具有上表面和下表面的处理带粘贴于叠放在废料去除带上的薄膜隔板的上表面上,以配合在处理带下表面上形成的粘贴层;以设定形状打孔处理带,并同时至少通过处理带或处理带和薄膜隔板形成一个或多个第二批孔;整体馈送处理带,薄膜隔板和废料去除带;和在以设定形状打孔后,将处理带的废料部分从薄膜隔板的上表面剥离。
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