[发明专利]开关板的制造方法和其制造装置

权利要求书

1.开关板制造方法包括以下步骤：

将具有上表面和下表面的废料去除带粘贴于薄膜隔板的下表面上，以配合在上表面上形成的粘贴层；

在叠放在废料去除带上的薄膜隔板上形成一个或多个第一批孔；

将具有上表面和下表面的处理带粘贴于叠放在废料去除带上的薄膜隔板的上表面上，以配合在处理带下表面上形成的粘贴层；

以设定形状打孔处理带，并同时至少通过处理带或处理带和薄膜隔板形成一个或多个第二批孔；

整体馈送处理带，薄膜隔板和废料去除带；和

在以设定形状打孔后，将处理带的废料部分从薄膜隔板的上表面剥离。

2.根据权利要求1的开关板制造方法，还包括步骤：在处理带的废料部分从薄膜隔板的上表面剥离后，将废料去除带从薄膜隔板的下表面剥离。

3.根据权利要求2的开关板制造方法，还包括步骤：在将废料去除带从薄膜隔板的下表面剥离后，将薄膜隔板与其下表面的保护衬里一起卷绕。

4.开关板的制造装置，包括：

用于馈送薄膜隔板的馈送筒，

用于馈送具有上表面和下表面的废料去除带的馈送筒，废料去除带的上表面具有粘贴层；

第一粘贴装置，位于两馈送筒的后级，用来将废料去除带粘贴在薄膜隔板的下表面上，以配合废料去除带的粘贴表面，第一打孔装置，位于第一粘贴装置的后级，具有一个处理金属模板用于在由粘贴装置叠放于废料去除带上的薄膜隔板上形成一个或多个孔；

用于馈送具有上表面和下表面的处理带的馈送筒，处理带下表面具有粘贴层；

·第二粘贴装置，位于第一打孔装置的后级，用于将处理带粘贴到以一种状态叠放在第一打孔装置送来的废料去除带上的薄膜隔板的上表面，以配合处理带的粘贴层。

·第二打孔装置，包括一个处理金属模板，用于以设定形状，对由第二粘贴装置叠放在薄膜隔板上的处理带进行打孔，并用于通过处理带，薄膜隔板和废料去除带形成一个或多个孔；

·卷绕装置，位于第二打孔装置的后级，用于卷绕由第二打孔装置打孔的处理带的废料部分；

·馈送器，位于卷绕装置的后级，用于整体馈送以设定形状打孔的处理带、薄膜隔板和废料去除带，

其中第一打孔装置在薄膜隔板上制成第一批孔，第二打孔装置以设定形状打孔处理带，并同时至少在处理带或处理带和薄膜隔板上形成第二批孔。

5.根据权利要求4的开关板制造装置还包括废料去除带卷绕装置，位于馈送器的后级，用于将废料去除带从薄膜隔板上剥离，并用来卷绕废料去除带。

6.根据权利要求5的开关板制造装置，还包括一个馈送筒，位于废料去除带卷绕装置的后级，用来馈送保护衬里；和一个卷绕装置，用来将薄膜隔板和从滚筒馈送的在薄膜隔板下表面上的保护衬里卷绕在一起。