[发明专利]用于半导体器件中的曝光掩模无效

专利信息
申请号: 95120485.8 申请日: 1995-12-25
公开(公告)号: CN1045665C 公开(公告)日: 1999-10-13
发明(设计)人: 文承灿 申请(专利权)人: 现代电子产业株式会社
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14;H01L21/027
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 余朦
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于半导体器件的曝光掩模,其位于掩模中间部分的重复图形具有最小的线/间距宽度,位于掩模外围部分的重复图形具有较大的线/间距宽度,不一致图形的间距宽度比最小间距宽度大,以及独立图形的线宽比最小线宽大。具有这种结构的曝光掩模能够克服因按照改进的照视法曝光后光刻胶材料残存引起的短路及因过度曝光引起的断路,从而形成一个精确的细微图形,并增加了加工的冗余度,因此在生产效率和操作可靠性方面得到了改进。
搜索关键词: 用于 半导体器件 中的 曝光
【主权项】:
1.一种用于半导体器件的曝光掩模,它包括一个透明衬底、重复图形、不一致图形以及独立图形,重复图形中的每一个被形成到透明衬底的对应于半导体器件存储区域的位置上,不一致图形的每一个和独立图形被形成到透明衬底的对应于半导体器件外围电路区域的位置上,其特征在于:在掩模的中间部分的重复图形具有最小线/间距宽度,在掩模的外围部分的重复图形具有比上述最小线/间距宽度更大的线/间距宽度;不一致图形的间距宽度比上述最小间距宽度要大;以及独立图形的线宽比上述最小线宽大。
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