[发明专利]用于半导体器件中的曝光掩模无效

专利信息
申请号: 95120485.8 申请日: 1995-12-25
公开(公告)号: CN1045665C 公开(公告)日: 1999-10-13
发明(设计)人: 文承灿 申请(专利权)人: 现代电子产业株式会社
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14;H01L21/027
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 余朦
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 半导体器件 中的 曝光
【权利要求书】:

1.一种用于半导体器件的曝光掩模,它包括一个透明衬底、重复图形、不一致图形以及独立图形,重复图形中的每一个被形成到透明衬底的对应于半导体器件存储区域的位置上,不一致图形的每一个和独立图形被形成到透明衬底的对应于半导体器件外围电路区域的位置上,其特征在于:

在掩模的中间部分的重复图形具有最小线/间距宽度,在掩模的外围部分的重复图形具有比上述最小线/间距宽度更大的线/间距宽度;

不一致图形的间距宽度比上述最小间距宽度要大;以及

独立图形的线宽比上述最小线宽大。

2.根据权利要求1的一种用于半导体器件的曝光掩模,其特征在于当所述重复图形设置于掩模中间部分时,其具有的线/间距宽度范围为0.2到0.7μm,所述线/间距宽度范围的可变范围为0.02到0.2μm。

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