[发明专利]包括非环状焊接区的电路板无效
| 申请号： | 95115551.2 | 申请日： | 1995-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN1051669C | 公开（公告）日： | 2000-04-19 |
| 发明（设计）人： | 伊万·伊沃尔·乔伯特;罗伯特·安东尼·马东;小瑟斯顿·布里斯·杨 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供不完全包住通孔的非环状焊接区，从而增大有效区域。非环状焊接区不是环状的，即它们并不遍布通孔３６０°。这些非环状焊接区与通孔的接触最好不超过一边，从而提供使用常规焊接区所无法利用的有效区域。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 环状 焊接 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种包括非环状焊接区的电路板，在其上设置有一条布线和至少一个通孔，在通孔中具有一种导电材料，其特征在于包括：一个部分地包住通孔并且与导电材料和该布线连接的非环状焊接区。
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