[发明专利]包括非环状焊接区的电路板

权利要求书

1.一种包括非环状焊接区的电路板，在其上设置有一条布线和至少一个通孔，在通孔中具有一种导电材料，其特征在于包括：

一个部分地包住通孔并且与导电材料和该布线连接的非环状焊接区。

2.根据权利要求1的电路板，其特征在于该焊接区宽度的范围为自大于布线宽度至小于或等于通孔宽度。

3.根据权利要求1的电路板，其特征在于还包括一个邻近该通孔的第二条布线，该通孔具有一个焊接区，其长度为[z-(t₀+s)]的0.1至2倍，其中z为通孔边缘与邻近布线之间的所希望的最小距离，s为布线导线之间的所希望的最小距离，t₀为蚀刻过程的公差或0。

4.根据权利要求2的电路板，其特征在于焊接区的长度为[z-(t₀+s)]的0.1至2倍，其中z为通孔边缘与邻近焊接区之间的所希望的最小距离，s为布线导线之间的所希望的最小距离，t₀为蚀刻过程的公差或0。

5.根据权利要求1的电路板，其特征在于该导电材料包括所镀金属。

6.根据权利要求1的电路板，其特征在于该导电材料包括导电胶。