[发明专利]金属化薄膜和包含该金属化薄膜的电容器无效
| 申请号： | 95105752.9 | 申请日： | 1995-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1070539C | 公开（公告）日： | 2001-09-05 |
| 发明（设计）人： | 畑田研司 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/20 | 分类号： | C23C14/20;C23C14/24;H01G4/33 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 罗才希 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
公开了一种适于构成电容器的金属化薄膜。按本发明的金属化薄膜包括聚合物基膜和在所述聚合物基膜上形成的，主要由Al和Zn构成的汽相淀积层。汽相淀积层中Al含量沿淀积层厚度方向连续变化，因此Al含量满足公式$a＃-[2] | ||
| 搜索关键词： | 金属化 薄膜 包含 电容器 | ||
【主权项】：
1．一种金属化薄膜，包括聚合物基膜，和在所述聚合物基膜上形成的，主要由Al和Zn构成的汽相淀积层，其特征是，在所述汽相淀积层中，Al含量沿淀积层的厚度方向连续变化，因此Al含量满足公式：a2＜a3＜a1式中a1是在所述汽相淀层与所述聚合物基层之间的界面中，Al在Al和Zn的总重量中所占的重量百分比；a2是在所述界面与所述汽相淀积层之间的中心处，Al在Al和Zn的总重量中占的重量百分比；a3是在所述汽相沉积层表面中，Al在Al和Zn的总重量中占的重量百分比。
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