[发明专利]激光加工装置和激光加工方法无效
| 申请号： | 95105217.9 | 申请日： | 1995-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1078119C | 公开（公告）日： | 2002-01-23 |
| 发明（设计）人： | 栗山勝裕;岡田俊治;植杉雄二;持田省郎;山口和羲 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 赵国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以高精度进行激光加工的激光加工装置。该装置包括激光光源；将激光作为加工激光会聚于被加工物（17）表面的会聚光学系统（11～15）；将与前述加工激光（7a）相同波长的激光用作照明激光，照明前述被加工物（17）表面的照明光学系统（34、22、22a、22b、23）；通过前述会聚光学系统，接收前述被加工物（17）反射的照明激光（7b），进行位置识别的摄像装置。$#! | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：激光光源；将激光作为加工激光会聚于被加工物表面的会聚光学系统；将与所述加工激光相同波长的激光用作照明激光，以没有空间相干性的激光照明所述被加工物表面的照明光学系统；通过所述会聚光学系统，接收所述被加工物反射的照明激光，进行图像识别的摄像装置。
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