[发明专利]激光加工装置和激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：激光光源；将激光作为加工激光会聚于被加工物表面的会聚光学系统；将与所述加工激光相同波长的激光用作照明激光，以没有空间相干性的激光照明所述被加工物表面的照明光学系统；通过所述会聚光学系统，接收所述被加工物反射的照明激光，进行图像识别的摄像装置。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，加工激光和照明激光是同一激光光源发出的激光。

3.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，照明激光从被加工物反射、通过会聚光学系统、到达位置识别摄像装置的光路，同加工激光到达所述会聚光学系统的光路两者交点处，具有半透过反射镜或偏振镜。

4.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，具有一光路切换装置，对于照明激光从被加工物反射、通过会聚光学系统、到达位置识别摄像装置的光路，和加工激光到达所述会聚光学系统的光路，有选择地遮断某一光路，维持另一光路。

5.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，照明光学系统具有光纤和使所通过的光散射的光散射板。

6.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，激光光源在YAG谐振器内配置非线性光学晶体作为波长变换元件，输出二次谐振激光。

7.如权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，具有一光路切换装置，将二次谐波激光光路切换为照明激光用光路或加工激光用光路。

8.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，激光光源在YAG棒谐振器内配置非线性光学晶体作为波长变换元件，在两个方向上输出二次谐波激光，将其中一二次谐波激光用作加工激光，另一二次谐波激光用作照明激光。

9.一种激光加工方法，其特征在于，由会聚光学系统在加工激光会聚于被加工物的状态下进行激光加工，由照明光学系统以与所述加工激光相同波长且没有空间相干性的照明激光对所述被加工物照明，由摄像装置通过所述会聚光学系统接收由所述被加工物反射的所述照明激光，对应作激光加工的位置进行图像识别，根据此识别结果，修正激光与被加工物的相对位置。

10.如权利要求9所述的激光加工方法，其特征在于，采用波长为250nm～600nm的加工激光对导电体作修整加工。

11.如权利要求10所述的激光加工方法，其特征在于，导电体为铜或银。

12.如权利要求10或11所述的激光加工方法，其特征在于，修整加工是对被加工物的电感作修整。